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千丘智能侍淳博:數(shù)字療法如何重塑孤獨癥治療?

11/22 13:57
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孤獨癥譜系障礙(也稱自閉癥,以下簡稱孤獨癥)是一類發(fā)生于兒童早期的神經(jīng)發(fā)育性障礙,以社交溝通障礙、興趣狹窄、重復刻板行為為主要特征,嚴重影響兒童社會功能和生活質量。

根據(jù)五彩鹿孤獨癥研究院2022年發(fā)布的《中國孤獨癥教育康復發(fā)展狀況報告IV》中的數(shù)據(jù)顯示,孤獨癥譜系障礙發(fā)病率呈上升趨勢,在全球的發(fā)病率為1%~2%,中國的孤獨癥譜系障礙的發(fā)生率與西方國家相似,大約為1%。

圖 | 每36名8歲兒童中有1名ASD患者 (美國CDC數(shù)據(jù),2023年發(fā)布)

此外,根據(jù)美國CDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,10-33% 的成人ASD患者只能使用簡單詞匯進行交流,生活中需要非常多的輔助。在中國,大齡孤獨癥人士在社會上的融合就業(yè)比例不足5%。

在第三屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,上海千丘智能科技有限公司總經(jīng)理侍淳博發(fā)表了《孤獨癥領域中數(shù)字療法應用》的主題演講,重點介紹了混合現(xiàn)實(XR)在自閉癥治療中的應用。

圖 | 上海千丘智能科技有限公司總經(jīng)理侍淳博

通過侍淳博的介紹,我們了解到孤獨癥兒童的康復之路往往漫長而充滿挑戰(zhàn),尤其是在0-6歲這一關鍵的早期干預階段之后,針對6歲以上兒童的治療方案在醫(yī)院和康復機構中相對匱乏,給許多家庭帶來了沉重的負擔。在孤獨癥的康復過程中,多數(shù)醫(yī)療機構的能力主要集中在初步評估和診斷上,而后續(xù)的康復治療在醫(yī)院的實施相對較少,主要限制因素在于人力資源的不足。

面對該挑戰(zhàn),行業(yè)中正在采用XR技術,結合基因標準化的數(shù)字療法,為患者提供了一種可復制、可標準化的干預方案。這種XR干預方法包含了核心的醫(yī)療機構共識的康復內容,它不需要大量的人力資源投入,同時能夠便捷地進入每一個家庭,為孤獨癥兒童提供個性化的康復支持。

侍淳博透露:“虛擬現(xiàn)實(VR)和擴展現(xiàn)實(XR)技術在兒童孤獨癥治療中的應用顯示出了積極的意義。根據(jù)千丘智能與美國哈佛大學的聯(lián)合研究,這些技術在監(jiān)測孤獨癥核心癥狀的臨床改善和提升生活技能能力這兩個核心維度上表現(xiàn)出了顯著的效果。”

據(jù)悉,千丘智能正在打造虛擬現(xiàn)實(VR)技術沉浸式訓練系統(tǒng),利用VR技術模擬多種場景、加強患者的交互體驗。目前,該系統(tǒng)共內置100多個場景/任務,所有場景、任務的開發(fā)均基于國內、國際醫(yī)學診療標準中自閉癥對應的癥狀,系與來自中國知名頭部三甲精神科醫(yī)院、兒科醫(yī)院和特教師范類高校等地的專家團隊合作研發(fā)。

千丘智能希望,隨著XR技術的發(fā)展和數(shù)字療法的不斷優(yōu)化,未來能夠為孤獨癥兒童提供更加全面、個性化的康復方案,從而改善他們的生活質量,并減輕家庭和社會的負擔。

從技術側, 侍淳博指出設備小型化和便攜化是產(chǎn)品的未來趨勢。為了實現(xiàn)這一步,芯片小型化和低功耗是基礎,而芯原正在聯(lián)合生態(tài)跨出第一步。

侍淳博說:“第一步讓孩子在醫(yī)院做康復,第二步把產(chǎn)品帶回家,第三步是帶著產(chǎn)品走上街,隨著芯片制程越來越先進,我們已經(jīng)看到了希望?!?/p>

當然,為了更好地前沿研究和產(chǎn)品落地,也需要資金方面的支持。據(jù)悉,千丘智能此前已完成千萬級天使輪融資,由睿資資本領投,睿資希望借由賦能千丘幫助更多自閉癥群體。目前,千丘智能正在啟動新一輪融資。募資將被用于臨床試驗的開展、產(chǎn)品研發(fā)及營銷團隊的建設。

 

芯原股份

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)副主編 通信專業(yè)出身,從事電子研發(fā)數(shù)余載,擅長從工程師的角度洞悉電子行業(yè)發(fā)展動態(tài)。