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2024年AI應(yīng)用市場熱度有增無減，推動存儲器需求水漲船高，高性能HBM、大容量閃存產(chǎn)品備受青睞。與此同時，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢仍不明朗，消費(fèi)電子需求遲遲未見明確復(fù)蘇信號，未來存儲器產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)依然存在。
這一背景下，國內(nèi)存儲模組廠商如何應(yīng)對挑戰(zhàn)、把握機(jī)遇？又該如何從激烈競爭中脫穎而出，成為市場中流砥柱？
近期，全球半導(dǎo)體觀察與國內(nèi)存儲模組代表廠商深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）展開深度對話，針對存儲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢、國內(nèi)存儲模組廠商市場格局、時創(chuàng)意總部大廈建設(shè)進(jìn)展等問題，時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生做出了詳細(xì)解答。
存儲產(chǎn)業(yè)今年冰火兩重天明年何去何從？
針對2024年整體存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，倪黃忠先生使用了“冰火兩重天”這句話來概述，其表示，當(dāng)前終端市場消費(fèi)電子市場遇冷，而AI應(yīng)用持續(xù)火熱，反映到存儲產(chǎn)業(yè)，則是NAND領(lǐng)域大幅縮減大型設(shè)備等投資，HBM受到熱捧，幾家原廠不斷加大投入，積極擴(kuò)產(chǎn)HBM產(chǎn)線。
AI率先在服務(wù)器領(lǐng)域應(yīng)用，但該領(lǐng)域成本極高，市場參與者相對較少。隨后，AI應(yīng)用場景逐漸向手機(jī)、PC等消費(fèi)電子領(lǐng)域擴(kuò)展，近期，包括蘋果、OPPO等手機(jī)廠商都發(fā)布了與AI相關(guān)的產(chǎn)品，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。
AI是否將給疲軟的消費(fèi)電子市場帶來立竿見影的提振效果？
對此，倪黃忠先生持謹(jǐn)慎態(tài)度，其認(rèn)為，業(yè)界對AI 手機(jī)、AI PC仍處于探索階段，百家爭鳴，但并未找出一個相對統(tǒng)一明確的方向。明年將有更多AI應(yīng)用產(chǎn)品出現(xiàn)，百花齊放，但到底哪些有價值，還需要經(jīng)歷市場檢驗(yàn)。
不過，經(jīng)歷過2024年的“陣痛”后，明年情況可能有所好轉(zhuǎn)。三大終端市場中，服務(wù)器在AI助力下，市場需求仍可能強(qiáng)勁發(fā)展。
PC市場，AI加持之下，廠商可能會進(jìn)行產(chǎn)品容量與性能升級，但PC市場相對飽和的現(xiàn)狀不太可能發(fā)生大的改變。
手機(jī)將成為消費(fèi)電子市場主要看點(diǎn)，倪黃忠先生指出，NAND Flash價格正出現(xiàn)下跌跡象，明年可能延續(xù)這一趨勢，但這不意味著原廠不賺錢，而是因?yàn)榧夹g(shù)與效率提升，引發(fā)了產(chǎn)品價格下跌。隨著NAND價格下探，手機(jī)市場可以更游刃有余地備貨，放心大膽地布局產(chǎn)品，這對廠商而言，是一個發(fā)展機(jī)遇，尤其是高端手機(jī)市場。
倪黃忠先生還指出，明年手機(jī)市場機(jī)會將更大一些。智能手機(jī)市場上一輪換機(jī)潮時間在2022年底到2023年，預(yù)計2025年AI手機(jī)將帶來新一波換機(jī)潮。這對時創(chuàng)意也是絕佳發(fā)展機(jī)遇，時創(chuàng)意致力于成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)存儲產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，未來將進(jìn)一步發(fā)力布局。
存儲模組廠商經(jīng)營之道：瞄準(zhǔn)差異化與高端市場
資料顯示，深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司成立于2008年，是國內(nèi)代表性的存儲模組廠商之一，其產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲芯片、DRAM內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤與移動存儲產(chǎn)品等。
針對存儲模組廠商自身發(fā)展的相關(guān)問題，倪黃忠先生表示，未來幾年內(nèi)，國內(nèi)模組廠商都面臨較大發(fā)展機(jī)會，主要表現(xiàn)在兩方面：
其一，中國廠商正引領(lǐng)智能終端產(chǎn)品發(fā)展，以前終端產(chǎn)品大多使用國外器件，近年國內(nèi)模組廠商加大研發(fā)力度，幾家廠商已經(jīng)進(jìn)入Tier1客戶，也有幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)上市，業(yè)界會發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)模組廠商表現(xiàn)很好，品質(zhì)與技術(shù)也都不錯，認(rèn)可度逐漸上升；
其二，模組廠商要注重布局細(xì)分領(lǐng)域，不能大家都在同一個紅海賽道里，一定要發(fā)揮小而美的優(yōu)勢，有技術(shù)就把某一個細(xì)分領(lǐng)域做好，不是所有的細(xì)分領(lǐng)域都要做，也無法承擔(dān)，一定要有選擇性的做，設(shè)定好邊界，這樣才能形成差異化發(fā)展。
市場存在機(jī)會的同時，也充滿激烈競爭。國內(nèi)模組廠商技術(shù)路線不相上下，那么該如何找準(zhǔn)賽道，打造核心競爭力，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健成長？時創(chuàng)意的答案是，瞄準(zhǔn)高端存儲市場、加大研發(fā)投入、踏實(shí)做產(chǎn)品，為客戶提供穩(wěn)定與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
倪黃忠先生介紹，時創(chuàng)意致力于成為全球一流的存儲芯片與解決方案提供商，近年公司積極瞄準(zhǔn)高端市場賽道。今年上半年，在存儲行情相對較為火熱的時候，時創(chuàng)意果斷下線一些低端產(chǎn)品線，進(jìn)一步加快高端產(chǎn)品線部署，并重新調(diào)整組織架構(gòu)，將人員調(diào)配到更高端的產(chǎn)品線開發(fā)中。
高端產(chǎn)品布局方面，時創(chuàng)意集中優(yōu)勢研發(fā)資源主攻UFS3.1、LPDDR5X與PCIe 5.0三大產(chǎn)品線，積極滿足高端應(yīng)用市場需求。資料顯示，時創(chuàng)意512GB UFS3.1嵌入式閃存芯片已于2023年底實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，該款產(chǎn)品針對AI及旗艦智能手機(jī)領(lǐng)域，具有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。據(jù)悉，今年11月，時創(chuàng)意將發(fā)布1TB UFS3.1產(chǎn)品，容量進(jìn)一步升級。至于LPDDR5X與PCIe 5.0產(chǎn)品也已立項(xiàng)研發(fā)，將按計劃陸續(xù)推出。
研發(fā)投入方面，去年11月，時創(chuàng)意宣布完成3.4億元人民幣B輪戰(zhàn)略融資，融資用于持續(xù)強(qiáng)化核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。倪黃忠先生透露，公司今年已完成約2億元的B+輪戰(zhàn)略融資，融資將用于先進(jìn)制造設(shè)備更新以及研發(fā)投入等領(lǐng)域。時創(chuàng)意持續(xù)加大研發(fā)與設(shè)備投入力度，2024年該領(lǐng)域支出總額將達(dá)到2.5億元。
日夜兼程推進(jìn)總部大廈項(xiàng)目，時創(chuàng)意朝“百億產(chǎn)值”目標(biāo)邁進(jìn)
為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，滿足更多Tier1客戶生產(chǎn)需求，時創(chuàng)意正日夜兼程推進(jìn)總部大廈項(xiàng)目進(jìn)度。倪黃忠先生表示，預(yù)計今年11月中下旬開始逐步完成制造系統(tǒng)搬遷計劃，便于客戶進(jìn)行認(rèn)證以及實(shí)施制造生產(chǎn)計劃。
資料顯示，時創(chuàng)意總部大廈于2022年8月開工建設(shè)，計劃2024年年底投產(chǎn)，屆時，時創(chuàng)意整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。
時創(chuàng)意總部大廈定位為集研發(fā)、制造、營銷、運(yùn)營于一體的綜合性科技大樓，項(xiàng)目占地總面積10774㎡，總建筑面積逾66000㎡。其中，總部大廈建設(shè)高度達(dá)99m，共19層，時創(chuàng)意規(guī)劃下面六層用于制造生產(chǎn)，中間八層用于研發(fā)，上面五層用作企業(yè)辦公與商務(wù)交流等用途。
倪黃忠先生透露，時創(chuàng)意致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠，產(chǎn)線在規(guī)模、生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、智能化、綠色環(huán)保等方面都將得到大幅升級。未來3到5年內(nèi)，時創(chuàng)意年度產(chǎn)值有望從今年的30億元規(guī)模大幅躍升至百億元。
至于更遠(yuǎn)的未來，時創(chuàng)意提出千億市值的遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)。在AI浪潮以及國內(nèi)存儲廠商快速成長的大環(huán)境下，時創(chuàng)意等存儲模組廠商將到達(dá)一個什么樣的發(fā)展高度，讓我們拭目以待。
