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近期，日月光控股、臺(tái)積電、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等廠商先后宣布投入資源，布局先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)與擴(kuò)充產(chǎn)能，相關(guān)項(xiàng)目指向高性能存儲(chǔ)、高性能計(jì)算等AI應(yīng)用領(lǐng)域。另外，2024年受存儲(chǔ)器下游市場(chǎng)應(yīng)用端回溫、人工智能與高性能計(jì)算等應(yīng)用風(fēng)潮推動(dòng)，多家封測(cè)廠商業(yè)績(jī)亮點(diǎn)頻現(xiàn)。
日月光旗下矽品擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能
10月28日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控公開表示，其旗下矽品精密預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣4.19億元，來(lái)取得中國(guó)臺(tái)灣中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，租期長(zhǎng)達(dá)42年。市場(chǎng)消息指出，矽品精密此次斥資主要是為了擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
當(dāng)前，先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍存在缺口，臺(tái)積電，產(chǎn)能缺口已擴(kuò)大至OSAT廠，將藉由OSAT廠的協(xié)助來(lái)滿足市場(chǎng)需求。
此前，臺(tái)積電總裁魏哲家曾在業(yè)績(jī)說(shuō)明中提到，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，臺(tái)積電也在持續(xù)擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能目標(biāo)2024年翻倍以上成長(zhǎng)，2025年也會(huì)持續(xù)努力提升，縮小供給與需求之間的落差。
行業(yè)消息最新顯示，臺(tái)積電已將CoWoS前段關(guān)鍵CoW制程、后段WoS制程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大，日月光、安靠等將接受更多臺(tái)積電先進(jìn)封裝的外溢訂單，進(jìn)一步提升2024年的營(yíng)業(yè)表現(xiàn)。
臺(tái)積電擬繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能？
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游人士最新消息，今年8月收購(gòu)了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺(tái)積電，打算在其已收購(gòu)的工廠附近收購(gòu)更多的群創(chuàng)工廠。據(jù)悉，臺(tái)積電于8月中旬以171.4億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)了群創(chuàng)上述工廠，現(xiàn)在稱為先進(jìn)后端晶圓廠8（AP8）。此前供應(yīng)鏈消息透露，該廠明年4月開始交機(jī)、最快明年下半年即可生產(chǎn)。業(yè)者分析，群創(chuàng)南科廠房規(guī)模約為竹南先進(jìn)封測(cè)廠9倍大，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會(huì)加入扇出型、3DIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
市場(chǎng)最新消息披露，臺(tái)積電已經(jīng)提交了一份收購(gòu)群創(chuàng)南科的5.5代LCD面板廠周邊工廠的提案。半導(dǎo)體上游消息人士稱，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求正在上升，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張是前所未有的。目前臺(tái)積電還沒(méi)有對(duì)此消息進(jìn)行回應(yīng)。
展望未來(lái)，以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求廣大。據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預(yù)期2025年隨Blackwell系列放量，對(duì)CoWoS的需求占比將年增逾10個(gè)百分點(diǎn)。從近期NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來(lái)看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。
潤(rùn)欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議
10月28日，潤(rùn)欣科技發(fā)布公告，公司（乙方）與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（甲方）于2024年10月28日共同簽署《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。甲方委托乙方實(shí)施CoWoS-S封裝項(xiàng)目，整合存儲(chǔ)、運(yùn)算等芯粒資源，并根據(jù)甲方的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)要求，在先進(jìn)封裝廠完成封測(cè)及流片。公司表示，該協(xié)議的順利履行預(yù)計(jì)將對(duì)公司在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響。
華天科技兩大先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目迎新進(jìn)展
華天科技方面，近期其盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目正式封頂，而在更早的9月，其投資100億元的華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基。
今年5月18日，華天科技在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。近日，盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式封頂。據(jù)“橋見未來(lái)NewCity”介紹，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，分兩期建設(shè)，一期將于2025年一季度完成工藝設(shè)備搬入，并實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目投產(chǎn)。項(xiàng)目建設(shè)期為2024-2028年，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬(wàn)元。該項(xiàng)目主要聚焦板級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動(dòng)板級(jí)封裝生產(chǎn)線。
另外，9月22日，華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目在南京市浦口區(qū)奠基。該項(xiàng)目二期投資100億元，將引進(jìn)高端生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)具有國(guó)際先進(jìn)封裝水平的集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)、射頻、算力、AI等領(lǐng)域。
10月28日，華天科技也公布了今年前三季度財(cái)報(bào)看，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入105.31億元，同比增長(zhǎng)30.52%；歸母凈利潤(rùn)3.57億元，同比增長(zhǎng)330.83%。第三季度歸母凈利潤(rùn)1.34億元，同比增長(zhǎng)571.76%。
通富微電旗下總投資超百億元兩大先進(jìn)封測(cè)基地取得新進(jìn)展
通富微電方面，其旗下總投資超百億元兩大先進(jìn)封測(cè)基地也取得新進(jìn)展。據(jù)南通新聞報(bào)道，9月20日，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開工儀式在南通市北高新區(qū)舉行。同日，通富通科Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備正式入駐，標(biāo)志著百億級(jí)重大項(xiàng)目通富先進(jìn)封測(cè)基地的兩個(gè)子項(xiàng)目同日取得新突破。
據(jù)悉，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目總投資75億元，計(jì)劃于2029年4月全面投產(chǎn)，該項(xiàng)目重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)封裝等國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的集成電路封裝產(chǎn)品；通富通科Memory二期項(xiàng)目新增凈化車間面積8000平方米，投產(chǎn)后整體每月可提供15萬(wàn)片晶圓。同時(shí)，新增1.6億元設(shè)備投資，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端產(chǎn)品量產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備，能夠更好地滿足手機(jī)、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化需求。
另外，10月10日，通富微電先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目也在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式開工。該項(xiàng)目建成后，將引進(jìn)國(guó)際一流的封測(cè)技術(shù)和設(shè)備，未來(lái)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。
10月29日，通富微電公布了2024年第三季度報(bào)告。今年第三季度，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.01億元，同比增長(zhǎng)0.04%；歸母凈利潤(rùn)2.30億元，同比增長(zhǎng)85.32%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.25億元，同比下滑121.20%。
公開資料顯示，通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局。此外，公司通過(guò)收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。截至目前，公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，同時(shí)在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進(jìn)行了布局，產(chǎn)能方面形成多點(diǎn)開花的局面。
長(zhǎng)電科技前三季度凈利潤(rùn)10.76億元，收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體項(xiàng)目完成交割
10月25日，長(zhǎng)電科技公布了2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元，同比增長(zhǎng)14.9%，創(chuàng)歷史單季度新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.6億元；扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤(rùn)為4.4億元，同比增長(zhǎng)19.5%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.8億元，同比增長(zhǎng)10.6%。
據(jù)悉，2024年以來(lái)長(zhǎng)電科技旗下工廠運(yùn)營(yíng)回升，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。前三季度，各應(yīng)用板塊業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇企穩(wěn)，來(lái)自于通訊、消費(fèi)、運(yùn)算及汽車電子四大應(yīng)用的前三季度收入同比增幅均達(dá)雙位數(shù)，其中通訊電子實(shí)現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長(zhǎng)。
另外，長(zhǎng)電科技并購(gòu)存儲(chǔ)芯片封測(cè)廠晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項(xiàng)目完成交割，將進(jìn)一步提升公司的智能化制造水平，擴(kuò)大在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。同時(shí)，長(zhǎng)電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地投入使用，也將進(jìn)一步提升長(zhǎng)電科技封測(cè)能力。
另外值得一提的是，長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中。同時(shí)，長(zhǎng)電科技為臨港工廠建造完成后快速順利投產(chǎn)，該公司在江陰搭建中試線，落地多項(xiàng)工藝自動(dòng)化方案，完成高可靠性核心材料開發(fā)與認(rèn)證，拉通電驅(qū)核心功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線。
甬矽電子擬募12億加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝
近期，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬擬募資總額不超過(guò)12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。公告顯示，甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資額為14.64億元，計(jì)劃建設(shè)期為36個(gè)月，擬使用募資為9億元，占總募資額的75%，項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)位于甬矽電子在浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建筑面積超38萬(wàn)平方米，總投資額111億元。
甬矽電子表示，通過(guò)實(shí)施該項(xiàng)目，甬矽電子將提升先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的研發(fā)能力、加快技術(shù)儲(chǔ)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，全面增強(qiáng)公司扇出型封裝（Fan-out）和2.5D/3D封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，持續(xù)提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)甬矽電子三季報(bào)財(cái)報(bào)顯示，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9.22億元，同比增長(zhǎng)42.22%，環(huán)比增長(zhǎng)2.13%；歸母凈利潤(rùn)3029.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)173.80%，環(huán)比下降36.30%；扣非凈利潤(rùn)-1066.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)78.49%，環(huán)比下降134.94%。
晶方科技增資3000萬(wàn)美元加大馬來(lái)西亞市場(chǎng)布局
封測(cè)廠商晶方科技也于今年年中發(fā)布公告顯示，公司擬計(jì)劃向馬來(lái)西亞子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE.LTD（以下簡(jiǎn)稱“OPTIZ PIONEER”）增加3000萬(wàn)美元投資額度，以積極推進(jìn)公司馬來(lái)西亞生產(chǎn)制造基地的建設(shè)。公告顯示，晶方科技馬來(lái)西亞子公司已完成注冊(cè)設(shè)立工作，企業(yè)名稱為WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下簡(jiǎn)稱“WaferTek”），由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股權(quán)。目前WaferTek正在積極商談在馬來(lái)西亞檳城的土地與廠房購(gòu)買事宜，并處在購(gòu)買協(xié)議的起草、簽署進(jìn)程中。協(xié)議簽署完成后，公司后續(xù)將積極推進(jìn)交易相關(guān)的交割手續(xù)。
根據(jù)晶方科技今年三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.30億元，同比增長(zhǎng)21.71%?？鄯莾衾麧?rùn)1.56億元，同比大幅增長(zhǎng)82.81%。晶方科技2024年第三季度凈利潤(rùn)1.86億元，業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)62.40%。
