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芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報告。2024年第三季度公司實現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉正達6.16%，同比提高14.42個百分點。
受第三季度良好業(yè)績帶動，芯聯(lián)集成前三季度累計營業(yè)收入達45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增長92.65%。
功率收入強勁增長 第四季度有望繼續(xù)提升
受益于新能源車及消費市場的回暖，公司第三季度產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，帶動營業(yè)收入快速上升。
目前，公司相關技術產(chǎn)品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家知名整車廠定點采購，且成功打入歐洲等海外市場，獲得歐洲知名車企以及多家海外Tier1批量導入。根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超91萬套，同比增速超5倍。
基于公司主要客戶9-10月密集新車上市催化，以及以舊換新政策支持下的汽車整體消費景氣提升，預計公司四季度相關收入有望繼續(xù)提升。
在新能源車之外，公司也在全面深化布局消費和工控領域，打造新的業(yè)績增長引擎：
- 芯聯(lián)集成傳感器和鋰電池保護芯片已經(jīng)占據(jù)市場和技術領先位置，出貨量和市場份額均獲得新一輪增長；
- 智能功率IPM模塊平臺布局逐漸完整，各大家電終端開始上量；
- 高壓模擬IC針對不同應用推出多個平臺，產(chǎn)品導入持續(xù)增加，客戶覆蓋率進一步擴大
未來，功率器件市場將繼續(xù)呈現(xiàn)高端產(chǎn)能緊張、低端產(chǎn)能過剩的局面。特別是在技術和可靠性要求較高的車載和新能源產(chǎn)業(yè)方面，功率器件供應開始提前出現(xiàn)集中化趨勢。作為頭部企業(yè)，芯聯(lián)集成在享受產(chǎn)業(yè)集中化帶來的紅利同時，也將和整個中國新能源產(chǎn)業(yè)共同成長，努力成為中國功率器件市場的領導者。
模擬IC成長迅猛 “內生+并購”打造第三增長曲線
公司以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線，也在第三季度實現(xiàn)快速增長。得益于大量客戶的導入和技術平臺的相繼量產(chǎn)，芯聯(lián)集成12英寸模擬IC業(yè)務進一步釋放增長動能，在第三季度取得突破式發(fā)展。
半導體產(chǎn)業(yè)具備極強的周期性，與其要求市場的長期穩(wěn)定，不如筆鋒向內，主動擘畫確定性增長的藍圖。
從開始的IGBT、MOSFET 硅基 8 寸線，到SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線，再到以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線，芯聯(lián)集成每年進入到一個新領域，且每進入到一個新領域，都用2-3年時間做到國際上該領域主流產(chǎn)品的技術水平。
在BCD領域，之前國內基本只能提供普通工藝，在車規(guī)級和工業(yè)級大電流高電壓 BCD 方向，仍存在技術要求高、應用門檻高、國產(chǎn)替代比例較低的情況。
緊跟行業(yè)國際趨勢，填補國內產(chǎn)業(yè)空白，芯聯(lián)集成積極布局12英寸晶圓產(chǎn)線。今年公司的12英寸晶圓產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬片，產(chǎn)線利用率大幅度提升，接近滿載。
前沿領域的不斷突破，離不開公司一直保持的高強度研發(fā)投入。公司對于前沿技術領域的投入，已經(jīng)開始結出創(chuàng)新發(fā)展的“碩果”。前三季度，公司模擬IC產(chǎn)品已成功覆蓋60%以上的主流設計公司。
發(fā)展是硬道理。在積極拓展新市場之外，合理的并購也能為公司的快速發(fā)展提供有力支撐。
9月初，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，公司董事會通過了收購控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權的重組草案決議。收購完成后，將更有利于公司發(fā)展SiC、VCSEL（GaAs）和高壓模擬IC等前沿技術領域，增強公司面向未來的高端產(chǎn)能競爭力。
結語
10月24日晚，芯聯(lián)集成斬獲2024“金輯獎”中國汽車新供應鏈百強殊榮。背后支撐這一榮譽的，是公司的技術產(chǎn)品覆蓋超過70%的汽車芯片種類，車規(guī)產(chǎn)品已用于中國90%的新能源汽車。
中國新能源產(chǎn)業(yè)的終端公司們正躋身全球市場第一梯隊，這給予了包括芯聯(lián)集成在內的上游半導體公司更大的成長和發(fā)展機會。
中國的產(chǎn)業(yè)公司們終于有機會去做一些創(chuàng)新性需求的硬件支持，這些硬件可能是國外還沒有先例的。不僅是國產(chǎn)替代，更要做國際領先。“時至今日，我們要做的是配合國內的新能源終端，開始往技術創(chuàng)新和引領的方向走。”
信息化浪潮中，數(shù)字電路大發(fā)展催生了intel、臺積電；新能源與智能化給模擬類芯片帶來廣闊空間，理當有執(zhí)牛耳者勇立潮頭，芯聯(lián)集成正走出一條獨具中國特色的路線，能翻出多大的浪花，值得期待。
