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以下是工作5年的某FT測(cè)試工程師列出的50個(gè)面試問題，涵蓋了基礎(chǔ)知識(shí)、測(cè)試工藝、問題分析和解決能力等方面，希望能夠幫到大家。
1、基礎(chǔ)知識(shí)
請(qǐng)解釋FT測(cè)試的基本流程以及關(guān)鍵步驟。
FT測(cè)試與CP測(cè)試的主要區(qū)別是什么？
FT測(cè)試通常在哪個(gè)階段進(jìn)行？它的主要目標(biāo)是什么？
如何理解FT測(cè)試中的“良率”？如何計(jì)算良率？
什么是三溫測(cè)試？為什么在FT測(cè)試中使用三溫測(cè)試？
在FT測(cè)試中，什么是探針卡？它的作用是什么？
請(qǐng)解釋FT測(cè)試中的電壓漂移和溫度漂移。
FT測(cè)試中的“Trim”項(xiàng)是什么？為什么需要進(jìn)行微調(diào)？
在FT測(cè)試中，如何進(jìn)行封裝的質(zhì)量檢驗(yàn)？
什么是測(cè)試規(guī)范（SPEC）？如何確定FT測(cè)試的SPEC？
2、測(cè)試工藝
FT測(cè)試中的主要設(shè)備有哪些？請(qǐng)簡(jiǎn)述它們的用途。
如何在FT測(cè)試中選擇適合的測(cè)試溫度和電壓？
請(qǐng)說明FT測(cè)試中常用的功率測(cè)試方法。
為什么FT測(cè)試中需要進(jìn)行待機(jī)測(cè)試？它的意義是什么？
什么是“handler”？它在FT測(cè)試中起什么作用？
FT測(cè)試中如何處理大電流測(cè)試？有哪些注意事項(xiàng)？
在FT測(cè)試中，如何進(jìn)行靜電放電（ESD）測(cè)試？
如何確保FT測(cè)試的穩(wěn)定性？有哪些常用的校準(zhǔn)方法？
什么是SOAK測(cè)試？它在FT測(cè)試中起什么作用？
在FT測(cè)試中，如何減少并行測(cè)試干擾？
3、問題分析
遇到測(cè)試過程中芯片功能異常，如何排查原因？
在FT測(cè)試中，如果發(fā)現(xiàn)良率下降，如何快速分析并解決？
如果測(cè)試設(shè)備發(fā)生漂移，如何判斷是設(shè)備問題還是芯片問題？
FT測(cè)試中，哪些電性參數(shù)的異?？赡苡绊懶酒墓δ?？
請(qǐng)描述如何檢測(cè)芯片封裝中的微小缺陷。
如果發(fā)現(xiàn)封裝后的芯片參數(shù)漂移，該如何處理？
FT測(cè)試中如何避免靜電損壞芯片？
遇到同一批次芯片F(xiàn)T良率波動(dòng)較大，可能原因有哪些？
FT測(cè)試中如何處理芯片的過熱問題？
如何判斷FT測(cè)試中的信號(hào)干擾源？
4、故障分析和解決
遇到芯片在FT測(cè)試中電流異常，如何查找根源？
請(qǐng)簡(jiǎn)述如何分析芯片在高溫環(huán)境下功能異常的原因。
在FT測(cè)試中，如果頻率漂移超出范圍，該如何解決？
如果芯片在低溫測(cè)試中失敗，可能的原因有哪些？
如果測(cè)試中發(fā)現(xiàn)芯片的關(guān)鍵參數(shù)異常波動(dòng)，如何解決？
FT測(cè)試中出現(xiàn)誤測(cè)或漏測(cè)的原因有哪些？如何避免？
在FT測(cè)試中如何進(jìn)行短路和開路故障的排查？
遇到偶發(fā)性故障，如何使用數(shù)據(jù)分析排查原因？
如何處理FT測(cè)試中芯片功能誤判的問題？
如何優(yōu)化FT測(cè)試流程以縮短測(cè)試時(shí)間？
5、專業(yè)發(fā)展與經(jīng)驗(yàn)
在FT測(cè)試工程師崗位中，您有哪些項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)或成就？
您對(duì)FT測(cè)試流程優(yōu)化有哪些心得？
您是如何保持自己在FT測(cè)試領(lǐng)域的知識(shí)更新的？
您是否參與過FT測(cè)試方案的設(shè)計(jì)或改進(jìn)？如何進(jìn)行的？
您如何確保FT測(cè)試的每個(gè)步驟都符合質(zhì)量要求？
在FT測(cè)試中，您是如何控制成本的？
請(qǐng)談?wù)勀贔T測(cè)試過程中遇到的最大挑戰(zhàn)及如何解決的。
在團(tuán)隊(duì)合作中，您如何與設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)配合？
您是否使用過數(shù)據(jù)分析軟件來(lái)優(yōu)化FT測(cè)試結(jié)果？效果如何？
您未來(lái)在FT測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃是什么？
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