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作者：豐寧
過去一年，半導體行業(yè)經(jīng)歷了一場漫長的寒冬，高庫存積壓如山，市場需求如墜冰谷，投資銳減，產(chǎn)能紛紛下降。整個行業(yè)仿佛在黑暗中艱難摸索，每一步都充滿了未知與挑戰(zhàn)。
然而，寒冬總會過去，如今人們都在熱切地關注：全球半導體產(chǎn)業(yè)是否已熬過這段艱難時期？今年的半導體市場能否一掃陰霾，迎來期盼已久的翻身時刻？為探尋半導體市場是否復蘇，本文將綜合多方面數(shù)據(jù)深入剖析，包括機構數(shù)據(jù)、細分市場表現(xiàn)和龍頭企業(yè)經(jīng)營情況。
?01、市場表現(xiàn)如何？數(shù)據(jù)說話
Q1全球半導體市場同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度全球半導體銷售總額為 1377 億美元，同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。2024年3月的銷售額與 2024 年2月相比下降了 0.6%，全球芯片市場增長在3月有所放緩，經(jīng)濟逆風開始壓倒人工智能對芯片定價的推動。
具體到區(qū)域市場表現(xiàn)，3月中國市場同比增幅最大，達27.4%。其次是美洲市場同比增長26.3%、亞太/所有其他地區(qū)同比增長11.1%，歐洲和日本的銷量有所下滑，分別為同比下降6.8%與9.3%。再看環(huán)比情況，中國的月度銷售額與上月持平，但美洲地區(qū)環(huán)比下降0.1%，歐洲環(huán)比下降0.9%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)環(huán)比下降1.2%，日本環(huán)比下降2.0%。
Q2全球半導體市場同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%2024年第二季度全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官?John?Neuffer?表示：“2024年第二季度，全球半導體市場保持強勁，季度銷售額自2023年第四季度以來首次環(huán)比增長。”具體到6月份，全球半導體銷售額達到了500億美元，比5月份的491億美元增長了1.7%。
具體到區(qū)域市場表現(xiàn)，美洲市場表現(xiàn)最為強勁，同比增幅達到了42.8%；中國市場錄得21.6%的同比增長；亞太/所有其他地區(qū)銷售額增長12.7%；日本市場同比下滑5.0%；歐洲市場同比下滑11.2%。在環(huán)比增長方面，美洲、日本和中國的銷售額在6月份均實現(xiàn)了正增長，分別為6.3%、1.8%和0.8%。然而，歐洲和亞太/所有其他地區(qū)的銷售額有所下降，分別為-1.0%和-1.4%。7、8月全球半導體市場表現(xiàn)樂觀Q3全球半導體市場規(guī)模數(shù)據(jù)還未曾公布，不過7、8月的這一數(shù)據(jù)已經(jīng)為今年帶來預喜信號。
今年7月，全球半導體行業(yè)銷售額達到513.2億美元，同比增長18.7%，環(huán)比增長2.7%。7月份全球半導體市場繼續(xù)同比大幅增長，月銷售額連續(xù)第四個月環(huán)比增長。具體到區(qū)域市場表現(xiàn)，美洲市場7月份增長尤為強勁，銷售額同比增長40.1%，中國同比增長19.5%，除中國、日本外亞太其他地區(qū)的銷售額也同比上漲16.7%，但日本、歐洲的銷售額分別同比下降0.8%與12.0%。
今年8月，全球半導體銷售額達到531.2億美元，較去年同期大幅增長20.6%，創(chuàng)下了8月單月銷售額的歷史新高。這一增長動力主要源自生成式人工智能（AI）相關領域需求的強勁拉動，使得全球半導體銷售額連續(xù)10個月超越去年同期水平。具體到區(qū)域市場表現(xiàn)，美洲市場表現(xiàn)尤為搶眼，銷售額達到165.6億美元，同比增長率高達43.9%，成為推動全球半導體市場整體增長的重要力量。
相較之下，歐洲市場則略顯疲態(tài)，銷售額為42.6億美元，同比下降9.0%。亞洲市場方面，日本銷售額達到40億美元，同比增長2.0%，保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。而中國市場的表現(xiàn)同樣不俗，銷售額同比增長19.2%，達到154.8億美元，展現(xiàn)了強勁的增長潛力。此外，不包括日本和中國的亞太地區(qū)及其他地區(qū)也實現(xiàn)了17.1%的同比增長，銷售額達到128.2億美元。
可以看到，全球半導體市場月度銷售額已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)五個月的增長態(tài)勢。這種銷售額的大幅上揚，有力地表明全球半導體需求正在強勁復蘇。這一積極變化主要得益于 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等新興技術的迅猛發(fā)展。尤其是在 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心等高性能計算領域，相關需求呈現(xiàn)出激增的態(tài)勢，這些領域已然成為推動全球半導體銷售額增長的關鍵驅(qū)動力。除了研究機構給出的市場數(shù)據(jù)之外，價格、庫存以及產(chǎn)能利用率這幾個方面，是能夠最為直觀地反映該行業(yè)市場變化情況的重要指標。下面筆者將從這三個角度對全球半導體行業(yè)展開研究。
?02、從價格、庫存、產(chǎn)能利用率看市場行情
從價格看市場行情從各芯片品類的價格上看，存儲芯片依舊是漲價的 “主力軍”。根據(jù)集邦咨詢此前數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度 DRAM 價格環(huán)比增長 20%，第二季度增長 13% 至 18%，第三季度增長 8% 至 13%；NAND Flash 第一季度價格環(huán)比增長 23% 至 28%，第二季度增長 15% 至 20%，第三季度增長 5% 至 10%。不過，隨著市場進入最后一個季度，存儲市場的熱度迅速降溫。
TrendForce預估第四季度存儲器均價漲幅將大幅縮減，其中一般型DRAM漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂；與此同時，NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況；用戶端固態(tài)硬盤的價格預計將下降5%至10%。除了存儲芯片外，功率半導體的價格在今年年初也迎來小幅回溫。
年初，三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%～20%，藍彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%～18%，高格芯微全線產(chǎn)品上調(diào)10%～20%，捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5%～10%等。進入5-6月，華潤微、揚杰科技等功率大廠又先后有新的談價動作。
與此同時，漲價潮甚至已經(jīng)開始從元器件向晶圓代工端擴散。根據(jù)最新的市場消息，臺積電3nm代工計劃漲價5%以上，先進封裝明年年度報價也約有10%～20%的漲幅，摩根士丹利在報告中提示，華虹半導體晶圓廠目前的利用率已經(jīng)超過了100%，預計在下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%。
從庫存看市場行情從主要芯片設計公司的庫存情況來看，IC設計行業(yè)從2022年下半年起開始較長去庫存周期，經(jīng)過兩年去庫存變化，下游渠道和客戶庫存結構已基本恢復，部分領域已迎來大規(guī)?；謴秃捅l(fā)。以SW行業(yè)為分類標準，分立器件、模擬芯片、數(shù)字芯片為IC設計公司細分統(tǒng)計口徑。2024年上半年半導體行業(yè)收入2737.72億元，同比增加30.2%，其中IC設計板塊實現(xiàn)收入865.20億元，同比增加27.5%，模擬芯片收入386.29億元，同比增加24.4%，數(shù)字芯片收入287.60億元，同比增加41.4%，分立器件收入191.30億元，同比增加16.2%。
庫存周轉方面，截至2024年上半年，IC設計板塊整體存貨為28.28億元，同比增長2.1%，其中分立器件和數(shù)字芯片存貨保持穩(wěn)定，模擬芯片公司存貨同比提升7.6%，行業(yè)庫存提升主要為下半年消費電子旺季備貨?？偟膩砜?，細分行業(yè)存貨周轉天數(shù)下降，其中數(shù)字芯片和模擬芯片公司存貨周轉天數(shù)分別為305.94、244.08，分別同比降低11.2%和20.1%，分立器件存貨周轉天數(shù)為224.14，同比增加9.9%?？傮w來看，IC設計板塊行業(yè)去庫效果明顯。
從產(chǎn)能利用率看市場行情從各晶圓代工廠的實際表現(xiàn)來看，隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率正全面回升。臺積電除先進制程 3 納米、4/5 納米持續(xù)滿載運轉外，成熟制程 22/8 納米產(chǎn)能利用率也在回歸。數(shù)據(jù)顯示，臺積電 3 納米晶圓的月產(chǎn)能正從 10 萬片逐步上升到約 12.5 萬片。中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠 2024 年上半年產(chǎn)能利用率為 60% - 65%，預估下半年將恢復到 75% - 80%。中芯國際月產(chǎn)能由 2024 年第一季的 81.45 萬片 8 英寸晶圓約當量增加至第二季的 83.70 萬片 8 英寸晶圓約當量，產(chǎn)能利用率由第一季的 80.8% 升至第二季的 85.2%。
2024 年第二季度，中芯國際出貨超過 211 萬片 8 英寸晶圓約當量，環(huán)比增長 17.7%。在出貨量的拉動下，中芯國際產(chǎn)能利用率提升明顯。華虹半導體產(chǎn)能利用率也快速提升。2024 年第一季度，華虹半導體總產(chǎn)能利用率為 91.7%，較上季度提升 7.6 個百分點。二季度末，公司月產(chǎn)能 39.1 萬片 8 英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為 97.9%，較上季度提升 6.2 個百分點。華虹半導體的第二條 12 英寸生產(chǎn)線建設正在緊鑼密鼓地推進中，預計年底前可以試生產(chǎn)，屆時公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進一步拓展和提升。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%，同比增長5%，環(huán)比增長1%。群智咨詢預計，2024年第四季度各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率有望恢復至81%～82%左右，代工價格也趨穩(wěn)并尋求漲價可能。總體而言，成熟制程的降價潮已告一段落。
最后市場行情的直接表現(xiàn)，便體現(xiàn)在公司的業(yè)績上，因此半導體行業(yè)究竟復蘇態(tài)勢如何？從主要半導體公司的業(yè)績軌跡中也可一探究竟。
?03、主流半導體公司業(yè)績表現(xiàn)
對于產(chǎn)業(yè)鏈的冷暖，身處其中的企業(yè)最能感知。截至2024年9月1日，Wind數(shù)據(jù)申銀萬國分類的159家半導體上市公司已經(jīng)全部披露2024年半年報。
117家公司在2024上半年實現(xiàn)營收同比增長，其中德明利、佰維存儲、大為股份、江波龍、和林微納等10家企業(yè)營收翻倍。超七成企業(yè)歸屬母公司股東的凈利潤為正，凈利潤達到10億元以上的公司有3家，分別是北方華創(chuàng)、中芯國際、韋爾股份。61家公司歸屬母公司股東的凈利潤同比增長超30%，36家公司凈利潤同比增速超100%。
增速前五名的英集芯、長川科技、全志科技、韋爾股份、瑞芯微，凈利潤同比增長率分別達到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。TechInsights研究指出，2024年上半年，半導體市場規(guī)模增長24%，預計下半年將繼續(xù)以29%的速度猛增。
隨著近日A股半導體公司三季度成績單陸續(xù)出爐，行業(yè)復蘇仍在進行中。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月17日，A股半導體板塊已有14家上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告。其中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等10家公司業(yè)績預增，全志科技與思特威兩家公司實現(xiàn)扭虧，但仍有芯聯(lián)集成、芯原股份兩家續(xù)虧。其中，全志科技以凈利潤781.09%～858.93%的增幅居于首位，該公司上年同期虧損2056萬元，今年盈利約1.4億元～1.56億元。全志科技在2023年一季度虧損，是近5年來同期首次虧損。
2023年底凈利潤回正，今年以來，盈利情況進一步好轉，符合半導體行業(yè)整體復蘇趨勢。晶合集成，前三季度實現(xiàn)凈利潤約2.7億元～3億元，同比增長744.01%～837.79%。韋爾股份以515.35%～569.64%的增幅排在當前第三位，實現(xiàn)凈利潤約22.57億元～24.67億元。
關于業(yè)績增長原因，全志科技在業(yè)績預告中表示，報告期內(nèi)，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務，出貨量提升使得營業(yè)收入同比增長約50%，營業(yè)收入的增長帶動了凈利潤的增長。晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產(chǎn)品代工價格進行調(diào)整，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。
韋爾股份在公告中稱，報告期內(nèi)，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入和毛利率實現(xiàn)了顯著增長；此外，為更好地應對產(chǎn)業(yè)波動的影響，公司積極推進產(chǎn)品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復，整體業(yè)績顯著提升。
瑞芯微發(fā)布的業(yè)績預告顯示，依托公司在AIoT的持續(xù)增長，尤其是在汽車電子，以及工業(yè)、行業(yè)類、消費類等市場的提升，疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季，公司在今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤同比大幅增長。其中第三季度營業(yè)收入約9.11億元，同比增長約51.42%、環(huán)比增長約29.18%，創(chuàng)歷史單季度新高；第三季度凈利潤約1.57億元至1.77億元，同比增長約199.39%至237.47%、環(huán)比增長約36.57%至53.95%，均實現(xiàn)突破性增長。
總的來說，半導體行業(yè)在市場和政策方面向上趨勢已得到確認。從過去十年數(shù)據(jù)來看，行業(yè)景氣周期交替出現(xiàn)，如 2013年第一季度－2014年第四季度景氣上行，之后進入景氣下行階段，2019年第四季度－2021年第四季度景氣度上升后，?2022年第一季度－2023年第一季度又陷入疲軟。
而據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，全球半導體季度銷售額同比增速自 2023年一季度觸底后跌幅收窄，四季度同比轉正，依歷史規(guī)律，新的景氣周期正在醞釀，半導體行業(yè)正在這一波上升周期中醞釀驚喜。
