2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等領域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產設備展
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同期論壇議程全公開
2024慕尼黑華南電子生產設備展展期三天,除了豐富的分主題展區(qū)展示外,同期舉辦的技術論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關注,成為展會的另一個亮點。
多場前瞻性的活動同期舉辦,內容涵蓋科技創(chuàng)新加速綠色低碳高質量發(fā)展、精益數字化生產及一體化運營中心、AI視覺檢測在電子制造業(yè)中的應用、新能源汽車電子制造人機交互解決方案、智能制造中的數字化轉型現狀分析與解決方案、3M高性能壓敏膠在電子粘接的環(huán)保解決方案、半導體及高端電子行業(yè)的新興點膠應用解決方案、電子膠黏劑的低應力低模量的應用要求、芯片用底填膠粘劑發(fā)展趨勢、Sunstar膠粘劑在車載電子部品中的應用、miniLED行業(yè)趨勢、Mip封裝技術、可編程結構光柵技術、miniLED焊接封裝、太網傳輸方案、鋁線在新能源汽車線束材料發(fā)展趨勢、高壓線束加工的智能解決方案等熱門話題,屆時將邀請國內外各應用行業(yè)電子制造專家為中國市場解讀未來發(fā)展趨勢!
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活動說明
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2. 分享朋友圈內容均需要保留15分鐘且不設置分組;
3. 注意事項:先到先得,領完為止;
4. 禮品以實物為準。
全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后(含往屆展商)