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近日，南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“鼎華智能”）與南京品微智能科技有限公司（以下簡稱“品微智能”）正式簽訂戰(zhàn)略并購協(xié)議。此并購將完善鼎華智能自研的半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)，圍繞產(chǎn)品開發(fā)、數(shù)智化服務(wù)、軟硬件融合、人才培養(yǎng)等內(nèi)容，融合各自優(yōu)勢，打造更優(yōu)的半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智工廠解決方案，進(jìn)一步提升市場競爭力，給半導(dǎo)體行業(yè)的客戶提供更完善的數(shù)智化解決方案。
鼎華智能，專注于半導(dǎo)體全制程長晶、外延、芯片制造到封裝測試行業(yè)，提供專業(yè)的數(shù)字化APS、MES、RTD等產(chǎn)品和服務(wù)。至今，已成功服務(wù)超過70+芯片制造客戶，200+半導(dǎo)體行業(yè)客戶，積累了豐富的行業(yè)案例經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供了高效、可靠的支持，打造了鼎華在半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)先地位。尤其在半導(dǎo)體化合物、光芯片、LED、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域，鼎華智能憑借行業(yè)優(yōu)勢，贏得了眾多頭部企業(yè)客戶的認(rèn)可與信賴。
品微智能，立足于半導(dǎo)體集成電路、PCB/FPC細(xì)分行業(yè)提供數(shù)字化、自動(dòng)化及智能化整體解決方案，包含EAP、RMS、E-Mapping、RTM、RPA、MCS及Stocker、智能通訊SmartBox等相關(guān)軟硬件產(chǎn)品。與集成電路封裝測試代工、MEMS麥克風(fēng)封裝測試、光通訊封裝測試、IC載板等多個(gè)細(xì)分行業(yè)龍頭形成戰(zhàn)略合作關(guān)系。
鼎華智能董事長金波表示：
中國泛半導(dǎo)體行業(yè)正在從‘?dāng)?shù)字化’上半場轉(zhuǎn)向‘?dāng)?shù)智化’下半場。支撐企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的是一個(gè)全面覆蓋產(chǎn)品研發(fā)、制造管理、企業(yè)運(yùn)營的復(fù)雜體系。鼎華智能在智能制造領(lǐng)域的長期探索，結(jié)合品微智能在半導(dǎo)體EAP（設(shè)備自動(dòng)化）系統(tǒng)和PCB行業(yè)的豐富經(jīng)驗(yàn)和科技實(shí)力，鼎華期待與品微深度融合創(chuàng)新，將全力以赴推動(dòng)泛半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。
品微智能創(chuàng)始人陸曉杰表示：
鼎華智能作為深耕行業(yè)的科技型企業(yè)，是中國智能制造的重要見證者和參與者，擁有高水平的研發(fā)能力。品微與鼎華有著良好的合作基礎(chǔ)，當(dāng)前國產(chǎn)工業(yè)軟件正發(fā)揮越來越重要的作用。品微專注于泛半導(dǎo)體的智能制造、智慧物流CIM集成解決方案。品微希望通過雙方的共同努力，開啟新一輪合作的新篇章，為客戶裝上數(shù)智化的新引擎，助力泛半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展。
此次戰(zhàn)略并購是鼎華智能與品微智能在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要里程碑事件。雙方將攜手并進(jìn)，融合信息化、數(shù)字化、自動(dòng)化和智能化的整體能力，深化服務(wù)內(nèi)容、拓寬業(yè)務(wù)范圍、增強(qiáng)市場影響力。以半導(dǎo)體CIM一體化數(shù)智工廠解決方案為核心，賦能企業(yè)全鏈路降本增效，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)場景升級。未來，雙方將持續(xù)深化合作，共筑數(shù)智化高地，推動(dòng)泛半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級，為中國智造注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
