亮點紛呈！IC China 2024

第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）將于2024年11月18—20日在北京國家會議中心舉辦。大會以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，秉承“引領·賦能·鏈接·互通”的理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，促進行業(yè)交流合作。

本屆博覽會把握歷史大勢，緊扣時代發(fā)展脈搏，聚焦產(chǎn)業(yè)熱點話題，除舉辦大會開幕式及主旨論壇，還將承辦多場主題論壇，以及產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會等配套活動。圍繞成果轉化、技術革新、供需對接、生態(tài)融合、國際合作等方面，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化橋梁。

• 恢弘陣勢，龍頭企業(yè)共聚一堂

展會規(guī)模40000+平方米，預計參展企業(yè)600+，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾達到50000+人次。目前已有長江存儲、華大九天、北方華創(chuàng)等企業(yè)確認參展。

• 縱橫結合，精準對接行業(yè)需求

IC China 2024設置產(chǎn)業(yè)鏈、地方、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、產(chǎn)教融合、國際洽談、未來產(chǎn)業(yè)8大展區(qū)，注重實際成果轉化，利用賽迪傳媒和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，助力供需精準對接，催生一批高水平、代表性項目達成合作意向，推進現(xiàn)場簽約。

以下為8大展區(qū)介紹

展區(qū)余位不多，歡迎咨詢預訂！

• 活動多元，增強企業(yè)曝光度

本次會議有：

1場主旨論壇

1場全球企業(yè)家大會

6場平行論壇

5場特色活動

4萬平米創(chuàng)“芯”展區(qū)

① 開幕式及主旨論壇

時間：11月18日上午

地點：國家會議中心主會場

主旨論壇匯聚IC領域最新研究成果和權威觀點，邀請各級主管部門領導，國際、國內(nèi)龍頭企業(yè)家代表，科研院所、行業(yè)組織、領域專家探討新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，凝聚“芯”合力，激發(fā)“芯”動能。

② 全球IC企業(yè)家大會

時間：11月18日下午

地點：國家會議中心主會場

2024全球IC企業(yè)家大會邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內(nèi)外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點用戶企業(yè)聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，致力于搭建互動共贏的交流平臺。

③ 6場平行論壇

“智存未來”先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會

“智存未來”先進存儲供應鏈高質量發(fā)展閉門會

人工智能及大模型芯片論壇

先進封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇

寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇

半導體產(chǎn)教融合論壇

在此，我們向您發(fā)出來自初冬的邀約，期待與您共享技術“芯”動態(tài)，暢享產(chǎn)業(yè)“芯”機遇。

展位火爆搶定當中，歡迎及時聯(lián)系我們→→→

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