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向新而行 智領(lǐng)未來(lái)!中科融合光學(xué)智能傳感新質(zhì)生產(chǎn)力 賦能汽車智能制造

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以輕量化、電動(dòng)化和智能化為核心的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)決定著汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。隨著大量新技術(shù)、新工藝的引入,企業(yè)正從“制造驅(qū)動(dòng)”加速向“研發(fā)驅(qū)動(dòng)”升級(jí)、迭代。

——AMTS 2024

2024年7月3日,第十九屆上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱AMTS 2024)在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5和E1-E2館隆重開(kāi)幕,以“向新而行,智領(lǐng)未來(lái)”為主題,聚焦汽車及新能源產(chǎn)業(yè)鏈。

汽車行業(yè)是最早采用自動(dòng)化機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的行業(yè)之一。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的應(yīng)用已貫穿了整個(gè)汽車制造過(guò)程,包括從初始原料質(zhì)量檢測(cè)發(fā)展到汽車零部件100%在線測(cè)量,再對(duì)制造過(guò)程中的焊接、涂膠、沖孔等工藝過(guò)程進(jìn)行把控,最后對(duì)車身總成、出廠的整車質(zhì)量進(jìn)行把關(guān)。如今,在智能化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)下,汽車行業(yè)對(duì)機(jī)器視覺(jué)的需求度仍在持續(xù)提升。

中科融合作為MEMS光學(xué)智能傳感技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,核心芯片及模組具備高科技、高效能、高質(zhì)量特征,是汽車制造行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的中堅(jiān)力量,其自研高精度MEMS激光投射模組及核心3D成像模組廣泛應(yīng)用于汽車制造場(chǎng)景中,助力客戶實(shí)現(xiàn)零部件智能化、柔性化生產(chǎn),幫助終端客戶大幅提升產(chǎn)線生產(chǎn)效率及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),持續(xù)賦能汽車智能制造。

亮點(diǎn)1

光學(xué)智能傳感賦能汽車螺母柔性焊接

顛覆傳統(tǒng) 安全高效

目前,汽車車身零件的螺母焊接通常依靠人工作業(yè)。然而,隨著人工成本不斷攀升,工作人員流動(dòng)性大且不穩(wěn)定,行業(yè)迫切尋求更為理想的作業(yè)模式。基于此,萬(wàn)峰自動(dòng)化重磅推出螺母焊接柔性工作站,搭載中科融合3D視覺(jué)系統(tǒng)及完全自主開(kāi)發(fā)的控制軟件,徹底顛覆了汽車行業(yè)內(nèi)螺母焊接的傳統(tǒng)制造方式。

一個(gè)柔性工作站,僅需在控制面板進(jìn)行簡(jiǎn)單操作,整個(gè)系統(tǒng)即可以自動(dòng)適配,機(jī)器人通過(guò)切換不同的抓手生產(chǎn)不同規(guī)格的零件,用戶還能夠根據(jù)產(chǎn)量情況靈活調(diào)配生產(chǎn)零件。整個(gè)系統(tǒng)不僅減少了工作人員數(shù)量,還省去了相關(guān)的培訓(xùn)以及作業(yè)熟練過(guò)程,能夠讓設(shè)備始終保持高效且不間斷運(yùn)作,極大程度地降低了用戶的生產(chǎn)成本。

合作伙伴

優(yōu)尼沖壓、萬(wàn)峰自動(dòng)化

配置

中科融合PIXEL系列3D成像模組

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

(1)3D視覺(jué)定位,機(jī)器人無(wú)序抓取工件

(2)只需人工分時(shí)段上下料,生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)完成

(3)柔性工作站,適用多規(guī)格非標(biāo)零件

亮點(diǎn)2

3D視覺(jué)引導(dǎo)無(wú)序抓取+在線測(cè)量

準(zhǔn)、快、智、穩(wěn) ? 提質(zhì)增效

光圖智能3D無(wú)序抓取軟件與在線測(cè)量系統(tǒng),搭配中科融合3D視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了3D抓取+在線測(cè)量整套解決方案。深度融合了各項(xiàng)視覺(jué)技術(shù),綜合實(shí)現(xiàn)識(shí)別、測(cè)量、引導(dǎo)等視覺(jué)功能的復(fù)雜系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)、快、智、穩(wěn)的非接觸關(guān)鍵點(diǎn)空間坐標(biāo)100%在線測(cè)量方案。

利用中科融合3D視覺(jué)傳感器對(duì)被測(cè)物進(jìn)行拍照,對(duì)被測(cè)物各個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別、提取、匹配,計(jì)算出其準(zhǔn)確的空間位置,進(jìn)而引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)抓取、上料、放置及裝配等操作。光圖智能在線測(cè)量系統(tǒng)則是利用在線測(cè)量技術(shù)對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品重要特征點(diǎn)和關(guān)鍵功能點(diǎn)進(jìn)行100%精準(zhǔn)在線測(cè)量及數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)監(jiān)控,檢測(cè)效率大幅提升,助力企業(yè)提質(zhì)增效。

合作伙伴

光圖智能

配置

中科融合PIXEL L、PRO S 3D成像模組

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

(1)高精度測(cè)量:快速標(biāo)定,有效提高現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)效率

(2)高柔性架構(gòu):可多相機(jī)協(xié)同,多個(gè)測(cè)點(diǎn)全面覆蓋,滿足多種工件所需

(3)高效率系統(tǒng):配套3D無(wú)序抓取軟件平臺(tái),豐富算子封裝,快速完成在線測(cè)量

亮點(diǎn)3

3D相機(jī)無(wú)序抓取+2D相機(jī)檢測(cè)

“眼”到“手”到??大幅降低人力投入

高性能工業(yè)級(jí)3D相機(jī)可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度的三維重建,可對(duì)眾多類型的物體輸出高質(zhì)量的3D數(shù)據(jù),尤其對(duì)精細(xì)結(jié)構(gòu)、光澤表面具有較強(qiáng)適應(yīng)性,工作距離內(nèi)保持良好的抗環(huán)境光性能??蓱?yīng)用于工業(yè)機(jī)床上下料、裝配等場(chǎng)景,兼容毛坯、精加工、涂漆、鑄造等多種類型工件。

合作伙伴

深視聯(lián)

配置

中科融合MINI系列3D成像模組

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

(1)機(jī)器人+結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)+2D相機(jī)檢測(cè)+無(wú)序抓取結(jié)合外觀檢測(cè)軟件

(2)結(jié)構(gòu)光3D相機(jī),抗干擾性能強(qiáng)

(3)通用視覺(jué)算法平臺(tái),可適應(yīng)多種產(chǎn)品的識(shí)別抓取

(4)全場(chǎng)景軌跡規(guī)劃及避障技術(shù),系統(tǒng)穩(wěn)定性高

(5)多抓取點(diǎn)技術(shù),清框率高,相對(duì)于人,產(chǎn)能穩(wěn)定,可預(yù)測(cè)性高,可實(shí)現(xiàn)無(wú)序抓取、有序擺放

亮點(diǎn)4

協(xié)同全品類全場(chǎng)景手臂復(fù)合機(jī)器人

打造穩(wěn)定連續(xù)、高效的生產(chǎn)力

翼菲移動(dòng)機(jī)器人國(guó)內(nèi)首家ODM供應(yīng)商,產(chǎn)品覆蓋潛伏移動(dòng)機(jī)器人、復(fù)合移動(dòng)機(jī)器人、智能叉車等全系列AMR移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)品,應(yīng)用自研AGV及倉(cāng)儲(chǔ)軟件系統(tǒng)核心技術(shù),搭載翼菲控制器及中科融合3D視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)全智能化倉(cāng)儲(chǔ)管理,打造穩(wěn)定連續(xù)、高效的生產(chǎn)力。

該場(chǎng)景使用中科融合高精度3D成像模組,實(shí)現(xiàn)復(fù)合機(jī)器人的引導(dǎo)、識(shí)別和抓取,滿足室內(nèi)各種光照環(huán)境之下的高精度3D定位需求,定位精度達(dá)到0.35毫米,可在1.5秒之內(nèi)完成3D數(shù)據(jù)的獲取及分析,為全球知名汽車品牌,包括最大新能源汽車電池生產(chǎn)商、三大豪華品牌及多家新勢(shì)力,打造屬于車企自己的AGV。

合作伙伴

翼菲機(jī)器人

配置

中科融合MINI系列3D成像模組

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

(1)一體化底盤設(shè)計(jì),全浮動(dòng)減震,減少機(jī)械臂及貨物影響

(2)搭載3D視覺(jué)系統(tǒng),機(jī)械臂視覺(jué)定位精度0.1mm

(3)5毫米內(nèi)激光定位精度,滿足 95%以上復(fù)合搬運(yùn)應(yīng)用

(4)全球首創(chuàng) Scara復(fù)合機(jī)器人,8小時(shí)快速部署,減少50%成本

(5)360°全范圍安全防護(hù),確保100%運(yùn)行安全

亮點(diǎn)5

3D測(cè)量+2D人工智能檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)

讓機(jī)器視覺(jué)成為產(chǎn)線的眼睛和大腦

3D測(cè)量+2D人工智能檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)可以檢測(cè)瑕疵的成像圖片與正常產(chǎn)品的成像圖片存在灰階差異,從而使系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷;同時(shí)根據(jù)事先采集各類瑕疵的圖像特征并記錄缺陷庫(kù),進(jìn)行深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型從而實(shí)現(xiàn)了瑕疵在線檢測(cè),以及瑕疵的分類與后續(xù)處置。

合作伙伴

凱捷智能

配置

中科融合PRO S ENHANCED 3D成像模組

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

2D檢測(cè)+深度學(xué)習(xí)+3D算法結(jié)合檢測(cè)軟件

(1)2D+AI標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)軟件:傳統(tǒng)視覺(jué)+AI算法相結(jié)合,檢出不規(guī)則、復(fù)雜背景下的的細(xì)小缺陷。以像素級(jí)的邊緣識(shí)別,實(shí)現(xiàn)低對(duì)比度圖像下的缺陷分析。

(2)2D+3D視覺(jué)軟件:傳統(tǒng)視覺(jué)+3D算法的聯(lián)合檢測(cè),通過(guò)傳統(tǒng)算法提取準(zhǔn)確的邊緣特征,然后傳遞到三維坐標(biāo)系下,在三維坐標(biāo)系下進(jìn)行對(duì)應(yīng)的瑕疵與精密尺寸的在線測(cè)量。

亮點(diǎn)6

中美核心技術(shù)對(duì)比

中科融合MEMS與德州儀器DLP

本次AMTS 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),中科融合帶來(lái)中美核心技術(shù)同臺(tái)展示,動(dòng)態(tài)展示了中科融合MEMS與德州儀器DLP投射效果,通過(guò)多維度展現(xiàn)性能優(yōu)勢(shì),體現(xiàn)了其核心技術(shù)的國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

中科融合自主研發(fā)的MEMS激光投射模組提供了高精度的三維數(shù)據(jù)采集能力,不僅在功耗和體積方面優(yōu)于美國(guó)德州儀器壟斷的DLP技術(shù),更具備國(guó)內(nèi)制造和生產(chǎn)條件,實(shí)現(xiàn)了自主可控,為客戶帶來(lái)全新、靈活、擴(kuò)展性的解決方案。

作為國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備“MEMS微振鏡+AI算法+高效算力”全棧技術(shù)能力的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè),中科融合從底層芯片著手,打通了工藝、器件、算法和光電集成的全鏈條核心技術(shù),大幅加速了先進(jìn)光學(xué)智能傳感在各個(gè)場(chǎng)景的快速滲透與應(yīng)用,打破了海外壟斷,實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的國(guó)產(chǎn)替代及自主可控,徹底解決了供應(yīng)鏈壟斷風(fēng)險(xiǎn)。

更大視野

中科融合高精度MEMS激光投射模組典型的FOV可達(dá)50°×50°,DLP4710的FOV為49°×28°,同樣的?作距離下中科融合MEMS光機(jī)的投射幅?是DLP光機(jī)的1.9倍,成像面積更大,突破了3D相機(jī)的光學(xué)瓶頸,可支持更大視野的工作場(chǎng)景。

更大景深

在投射距離變動(dòng)下,條紋清晰度存在明顯差異,中科融合高精度MEMS激光投射模組光源景深遠(yuǎn),光學(xué)系統(tǒng)相較DLP更簡(jiǎn)單,可?持更?的?作范圍,覆蓋1-4m的工作距離。

更強(qiáng)抗環(huán)境光干擾能力

中科融合高精度MEMS激光投射模組可實(shí)現(xiàn)DLP同等出光功率,在相同出光功率下,光源的波長(zhǎng)帶寬更小,成像系統(tǒng)內(nèi)中科融合MEMS光機(jī)的條紋對(duì)?度更高,抗環(huán)境光?擾能力更強(qiáng)。

亮點(diǎn)7

光學(xué)智能傳感新質(zhì)生產(chǎn)力

質(zhì)量先行 賦能汽車智能制造

為更好地服務(wù)客戶,中科融合建立起可靠、穩(wěn)定、持久的質(zhì)量服務(wù)體系,通過(guò)各類嚴(yán)格測(cè)試,確保產(chǎn)品在實(shí)際使用場(chǎng)景中的穩(wěn)定性和持久性,使其能夠應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛和具有挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境,從而更好地為用戶服務(wù)、為行業(yè)賦能。

推薦器件

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
74LVC1G08SE-7 1 Diodes Incorporated AND Gate, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, ROHS COMPLIANT, SOT-353, 5 PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.17 查看
SY89113UMY-TR 1 Microchip Technology Inc 89113 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 12 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), QCC44
$2.69 查看
NC7ST08M5X 1 Fairchild Semiconductor Corporation AND Gate, HST/T Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN
$0.33 查看
中科融合

中科融合

中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司是國(guó)內(nèi)一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技高新技術(shù)企業(yè)。中科融合成立于2018年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),在海南、上海、深圳設(shè)有子公司,并在武漢、青島等地設(shè)有辦事處。

中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司是國(guó)內(nèi)一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技高新技術(shù)企業(yè)。中科融合成立于2018年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),在海南、上海、深圳設(shè)有子公司,并在武漢、青島等地設(shè)有辦事處。收起

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