加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

晶圓代工廠“頭疼”?阿斯麥Hyper-NA EUV售價或超7.24億美元

07/03 10:40
1258
閱讀需 4 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

近日,據(jù)朝鮮日報報道,阿斯麥(ASML)將針對1納米以下制程,計劃在2030年推出更先進Hyper-NA EUV光刻機設(shè)備,但可能超過7.24億美元一臺的售價會讓臺積電、三星、英特爾半導(dǎo)體晶圓代工廠商望而卻步。

約123億美元,臺積電今明兩年訂購60臺EUV

AI人工智能、汽車電子等產(chǎn)業(yè)的推動下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向好。

當(dāng)前,臺積電、三星、英特爾等晶圓代工廠商之間的競爭已進入先進制程賽道,在此過程中,擁有更多先進制程所用的EUV極紫外光刻設(shè)備對廠商而言起著至關(guān)重要的作用。

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商,其在搶奪EUV光刻機方面也顯示出了強大的購買力。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,2024-2025兩年,臺積電將接受60臺EUV光刻機,預(yù)估總投資額將超新臺幣4000億元(約122.7億美元)。

ASML是全球最大的光刻設(shè)備廠商,其對2025年規(guī)劃的產(chǎn)能目標(biāo)是,90臺EUV極紫外光刻機、600臺DUV深紫外光刻機和20臺High-NA EUV高數(shù)值孔徑光刻機。

晶圓代工廠商頭疼?Hyper-NA EUV售價或超7.24億美元

據(jù)悉,目前EUV光刻機的售價約為1.81億美元每臺,新一代的High-NA EUV倍增至2.9至3.62億美元一臺,Hyper-NA EUV光刻機售價則有可能超過7.24億美元。

如此高昂的光刻機費用,對大部分半導(dǎo)體廠商而言無疑是一種負(fù)擔(dān)。例如2023年半導(dǎo)體廠商英特爾代工業(yè)務(wù)虧損70億美元,其中,采用下一代EUV光刻機而造成成本負(fù)擔(dān)便是原因之一。

此外,臺積電也曾多次表示下一代EUV設(shè)備價格太貴。據(jù)悉,臺積電高級副總裁張曉強今年5月在技術(shù)研討會上評論ASML最新高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)時指出,“這個價格實在太高了?!北M管對光刻機的性能表示滿意,但其高達3.5億歐元的售價令人望而卻步。其甚至表示,A16先進制程節(jié)點并不一定需要EUV。

不過,進入1納米以下的埃米世代后,ASML即將推出的Hyper-NA EUV光刻機設(shè)備售價可能會讓臺積電等廠商更加“頭疼”。

對此,ASML亦有自己的考量,ASML認(rèn)為,Hyper-NA是未來埃米級制程的必要設(shè)備,其進一步指出,許多公司將采用Hyper-NA EUV,以降低多重圖形化制程的風(fēng)險。

至于未來ASML能否降低售價維系合作,亦或是臺積電、三星、英特爾等頂住壓力繼續(xù)高額采購,這場設(shè)備與制造廠商之間的拉鋸戰(zhàn)結(jié)果如何,尚需時間驗證!

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
7779 1 Keystone Electronics Corp PCB Terminal,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.6 查看
SBAV99WT1G 1 onsemi 100 V Switching Diode, dual, series, SC-70 (SOT-323) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.06 查看
4608H-701-121/560L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號,專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報告等。