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美國《芯片法案》約定的補貼額度正相繼落地，瞄準(zhǔn)5納米及以下先進(jìn)制程。臺積電、三星赴美建廠的步伐更進(jìn)一步。短期來看，三星臺積電拿著補貼赴美建廠似乎無可厚非；然而，在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈日益強調(diào)本土產(chǎn)業(yè)完整性的當(dāng)下，赴美建廠無疑將弱化當(dāng)?shù)卦?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE/">半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的競爭力，為他人做嫁衣。
話語權(quán)將削弱
從全球現(xiàn)有的IC晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布情況來看，居于前兩位的分別是中國臺灣地區(qū)和韓國，二者總共為全球貢獻(xiàn)了將近一半的產(chǎn)能。其中，韓國的產(chǎn)能由三星、SK海力士兩家提供；中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能則分布在臺積電、力積電、世界先進(jìn)等多家廠商。
但如果按照制程細(xì)化來看，則會發(fā)現(xiàn)，全球5納米及以下先進(jìn)制程，由臺積電、三星、英特爾三家提供。在全球半導(dǎo)體制造競爭中，更先進(jìn)的芯片制程代表著未來芯片產(chǎn)能的發(fā)展方向。按照經(jīng)濟規(guī)律來看，越先進(jìn)的制程其產(chǎn)品附加值越高，利潤率越高，而成熟制程將隨著該工藝的生產(chǎn)效率逐步提高而逐步降低利潤率。由此，在全球芯片制造的競爭中，掌握更先進(jìn)制程，便代表著該地區(qū)更具主導(dǎo)權(quán)。
全球晶圓制造能力2022年與2032年（預(yù)測）對比
圖源：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，當(dāng)前全球10納米及以下先進(jìn)制程主要分布在中國臺灣地區(qū)和韓國，其中前者占據(jù)69%的份額，后者占據(jù)31%。但如果依照美國《芯片法案》的規(guī)劃布局，美國將在10nm以下先進(jìn)邏輯制造產(chǎn)能方面的能力將得到快速提升，其全球份額將從 2022 年的 0% 增長到 2032 年的 28%。而中國臺灣的產(chǎn)能占比則將從2022年69%降低至2032年的47%。
根據(jù)SIA預(yù)測，到2032年，尖端晶圓制造能力將從中國臺灣地區(qū)和韓國擴展到美國、歐洲和日本。并稱，在2022年至2032年間，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，成為全球增幅最大的國家。若這樣的規(guī)劃能夠?qū)崿F(xiàn)，美國將扭轉(zhuǎn)長達(dá)數(shù)十年的下降軌跡，并將其在全球總晶圓廠產(chǎn)能中的份額從目前的10%提高到2032年的14%。而如果按照市場規(guī)律發(fā)展，不采取行動的話，到2032年，美國的份額將下滑至8%。
配套競爭力將弱化
芯片制造是對上游供應(yīng)鏈管理要求極高的系統(tǒng)工程。對于芯片制造企業(yè)而言，其生產(chǎn)供應(yīng)大致需要晶圓、CMP拋光材料、光掩膜版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子氣體、濺射靶材等七大類材料，如果企業(yè)涉及封裝業(yè)務(wù)，則還需要諸多晶圓封裝材料。上述列舉的是芯片制造過程中所需的耗材，如果算上制造設(shè)備這種資產(chǎn)類供應(yīng)產(chǎn)品，則還需要列舉很長的名單。臺積電、三星電子這樣的大型制造企業(yè)，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，帶動了一系列產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)在其附近設(shè)廠投資，若臺積電和三星將新增產(chǎn)能設(shè)置在美國而不是企業(yè)現(xiàn)有工廠附近，將不可避免地出現(xiàn)兩個芯片制造大廠放棄原有合作伙伴，尋求美國本地供應(yīng)配套的情況，進(jìn)而影響韓國與中國臺灣地區(qū)在全球芯片制造供應(yīng)鏈體系中的地位。
臺積電在2023年度財務(wù)報告中公布了其主要原材料供應(yīng)情況，包含五大類硅晶圓、制程用化學(xué)原料、黃光制程材料、氣體、研磨液/研磨墊/鉆石碟五大類原材料共計33家企業(yè)。從臺積電所列舉企業(yè)的地址分布可以看出，絕大多數(shù)企業(yè)在臺積電主要制造基地——中國臺灣地區(qū)設(shè)有廠房，且有多家供應(yīng)商的制造工廠就設(shè)置在與臺積電相近的區(qū)域內(nèi)。
臺積電氣體供應(yīng)企業(yè)布局
數(shù)據(jù)來源：臺積電2023年年報，《中國電子報》記者整理
臺積電供應(yīng)鏈中有兩類企業(yè)，一類是中國臺灣本土企業(yè)，臺積電是其大客戶，在臺積電公布的供應(yīng)鏈名單中，約有8家屬于此列，包括硅晶圓供應(yīng)商臺塑勝高科技，高純度制程化學(xué)品供應(yīng)商巴斯夫（BASF）、勝一化工、關(guān)東鑫林科技，工業(yè)氣體供應(yīng)商聯(lián)華林德等；另一類是跨國企業(yè)，全球布局，但在中國臺灣或附近地區(qū)布局有加工廠，約有8家屬于此列，包括硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓、SK siltron、森科公司（SUMCO）,制程用化學(xué)原料供應(yīng)商液化空氣集團（Air Liquide）、杜邦、Entegris，氣體供應(yīng)商Central Glass等。
如果臺積電赴美設(shè)廠，那么美國工廠所需的原材料供應(yīng)將有極大的可能部分轉(zhuǎn)向本地配套。尤其是臺積電供應(yīng)商中原本就設(shè)有美國工廠的企業(yè)，例如環(huán)球晶圓、液化空氣集團、Entegris、Air Products等等。這樣一來，原本可能因臺積電新產(chǎn)線布局落地中國臺灣本土的供應(yīng)鏈產(chǎn)能，將順勢轉(zhuǎn)到美國。那些原本在美國當(dāng)?shù)貨]有建設(shè)制造基地的企業(yè)，也可能追隨大客戶的步伐赴美建廠。
三星赴美建廠帶來的周邊輻射效應(yīng)將可能更加明顯。根據(jù)記者統(tǒng)計數(shù)據(jù)，三星代工業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈企業(yè)約有37家，除設(shè)備材料外，位于美國的企業(yè)僅有3家，其大部分供應(yīng)鏈企業(yè)為韓國本土企業(yè)，包括光刻膠等化學(xué)產(chǎn)品、半導(dǎo)體專用氣體等。而赴美設(shè)廠，將意味著三星將可能為了配備美國本地配套而不得不放棄韓國本土的合作伙伴。
是一筆劃算的生意嗎？
美國看中了臺積電和三星先進(jìn)工藝制造的能力。但對于臺積電和三星而言，這真的是一筆劃算的生意嗎？
低成本是異地建廠的核心目標(biāo)。企業(yè)如果要在原布局地以外地方設(shè)廠建設(shè)，以下三個條件至少要具備其中一個：優(yōu)越的地理位置，以便降低運輸成本；豐厚的資源，以便降低人力和原料成本；接近目標(biāo)市場，以便獲得豐厚的利潤回報。
從降低運輸成本的角度來說，除應(yīng)用材料、泛林集團和科磊提供的部分半導(dǎo)體設(shè)備之外，芯片制造所需的運輸將因赴美建廠大大增加。對于芯片制造企業(yè)而言，由于最終產(chǎn)品——芯片，體積較小、重量偏低，因此占用企業(yè)運輸預(yù)算相對較低。此類企業(yè)的運輸成本在很大程度上在于工業(yè)氣體、化學(xué)藥劑等耗材。當(dāng)前三星與臺積電生產(chǎn)所需的工藝耗材，多由韓國、中國臺灣地區(qū)本土企業(yè)提供，或是全球型企業(yè)在三星與臺積電制造工廠或所屬地區(qū)附近配備有材料加工點。沒有為兩家制造企業(yè)做本地化配套的企業(yè)也大多位于日本，包括提供CPM研磨漿的AGC、提供拋光墊的富士紡、提供CMP用拋光液的福吉米（Fujimi）、提供半導(dǎo)體金屬材料的日礦金屬等。相比跨越太平洋的美國德克薩斯州和亞利桑那州，日本與中國臺灣地區(qū)和韓國的地理位置接近，運輸成本更低。
從人力成本而言，在美國經(jīng)歷了持續(xù)幾十年的制造業(yè)遷出的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程后，美國本土已經(jīng)在很大程度上喪失了制造業(yè)基因。重新發(fā)展制造業(yè)，尤其是發(fā)展像芯片制造這樣具有高精尖屬性且需要生產(chǎn)團隊具有極強紀(jì)律性的產(chǎn)業(yè)而言，更高的人力成本不僅體現(xiàn)在更高的工資水平，還體現(xiàn)在美國工人的培訓(xùn)和適應(yīng)成本。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾這樣描述中國臺灣地區(qū)和美國之間制造業(yè)風(fēng)格的差異：“如果（一臺機器）凌晨一點壞了，在美國，第二天早上就能修好。但在寶島，凌晨兩點就能修好?！迸_積電的高效運行與管理制度、嚴(yán)格的生產(chǎn)過程控制恐與美國“水土不服”。
再從目標(biāo)市場的角度來看。
2023年，臺積電前7大客戶貢獻(xiàn)了近70%的市場份額。其中，蘋果的營收貢獻(xiàn)約25%；Nvidia占11%，AMD、高通分別占7%，聯(lián)發(fā)科、博通分別占5%，英特爾貢獻(xiàn)了4%。從客戶所在地來看，美國企業(yè)的確占了其中非常大的比重。
但從上述客戶的供應(yīng)鏈布局和產(chǎn)品在供應(yīng)鏈體系中的流向來看，美國并不是最好的選擇。
蘋果產(chǎn)品的組裝業(yè)務(wù)主要由富士康提供，另有和碩與立訊精密等“果鏈”企業(yè)，其工廠主要分布在中國。NVIDIA和AMD的芯片封裝環(huán)節(jié)在很大程度上布局在中國臺灣地區(qū)和韓國本土。這意味著，從臺積電的芯片工廠生產(chǎn)出來的芯片，其實并不是直接流向其美國的目標(biāo)客戶，而是進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)鏈的下一道工序，而這些工序，還是在很大程度上分布在東亞地區(qū)。
作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
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