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01 、前言
大家好，我是XX，來自湖南XX學院，電子信息18級，也曾在創(chuàng)新基地控制組學習過兩三年，畢業(yè)后就職于一家芯片原廠的解決方案部，擔任驅動工程師的職位，算上實習期，我的工作時長已有兩年。在此我想將這兩年期間學習與積累到的一些經(jīng)驗輸出出來，與大家一同分享。
知識面有限，只能簡單介紹一些驅動開發(fā)方向的一些經(jīng)驗，且由于經(jīng)驗尚淺，文中難免會有一些疏漏和錯誤之處，還請大家積極地批評指正。
02 、Intro
工作之后我也時長回憶起在基地學習的時光，那時主要還是學習MCU相關，使用的是ST和TI家族的芯片，移植庫函數(shù)或者自行編寫驅動庫，燒錄到片內(nèi)flash上，驅動不同的外設，搭載一些如PID，卡爾曼濾波等算法，加入一些邏輯上的業(yè)務代碼，即可做出一些不錯的“小產(chǎn)品”出來。
今天來看，這樣的開發(fā)歷程更像是“全棧式”的開發(fā)，因為這個過程不僅覆蓋了驅動部分的移植，也包括了功能，也即應用部分的開發(fā)，這種開發(fā)路子常見于個人開發(fā)者，或是規(guī)模非常小的公司。一般情況下，工程量到達一定規(guī)模時，就會將二者分離到不同的崗位上來，各司其職。
然而，當前大部分公司依然不會保留太多單純的驅動開發(fā)崗位，更多得還是BSP和應用部分，大多數(shù)驅動開發(fā)崗位還是存在與供應關系的上游，也即芯片原廠，不管是MCU還是其他高端的SoC，芯片驅動多數(shù)都被原廠包圓了，下游的廠商多數(shù)都是在做BSP級別的開發(fā)，以及應用開發(fā)（甚至有些小公司連BSP都沒有，例如我司的一些客戶...，都讓原廠負責了）也就是說，過去我是Consumer，而現(xiàn)在，我是Provider，負責為我司設計出品的芯片提供所有的Firmware，驅動代碼，以及SDK等。
總的來說，驅動這個崗位所要負責的內(nèi)容以及工作難度，在不同的企業(yè)類型，呈現(xiàn)這樣的一個關系：芯片原廠 > 方案廠 > 模組廠 > 板卡廠 > ?其他應用廠商。
03 、嘗試下細說原廠的驅動開發(fā)
為了更加具體的體現(xiàn)出芯片原廠的驅動開發(fā)在做些什么，下面我將逐步帶大家過一遍一顆芯片從設計到Bringup，再到交付完整的SDK包到客戶手中，到底經(jīng)歷了哪些環(huán)節(jié)。驅動開發(fā)者，在其中又做了哪些努力。
一般性的芯片開發(fā)流程：
芯片定義：指定芯片的規(guī)格（芯片spec）
芯片制造：設計好之后，就要送到foundry（代工廠）加工制造，（晶圓）
芯片測封：先對晶圓進行中測，然后進行劃片封裝，最后對封裝后的芯片進行成測。確保不會由生產(chǎn)環(huán)節(jié)引入錯誤。
芯片驗證：將芯片焊接到預先設計好的電路板上，裝配成機器并加載軟件，然后開始驗證。
其中，我們十分關注芯片設計與芯片驗證環(huán)節(jié)。芯片設計的周期通常來說會非常漫長，這個時間段是IC設計工程師大展拳腳的時候，他們也像軟件工程師一樣，需要對設計出的成果作調(diào)試，驗證。隨著大規(guī)模集成電路設計復雜性的逐漸提升，芯片驗證面臨的資金與時間的挑戰(zhàn)也變的越來越大，芯片的驗證階段占據(jù)了整個芯片開發(fā)的大部分時間。從芯片需求定義、功能設計開發(fā)到物理實現(xiàn)制造，每個環(huán)節(jié)都需要進行大量的驗證。早期開發(fā)者想驗證芯片的設計是否符合預設，只有等待漫長的模擬結果，或是等待流片成果。時間成本和經(jīng)濟成本都較高。
現(xiàn)如今驗證方法也越來越多，例如：邏輯仿真（功能驗證），形式驗證，原型驗證。功能驗證基于軟件，驗證成本較低，驗證環(huán)境方便，但性能較差；形式驗證為靜態(tài)驗證方式，但不可仿真DUT的一些動態(tài)行為。其中，大多公司都會選擇先在SoC驗證部門，進行邏輯仿真驗證，然后再交由基礎軟件開發(fā)部門，使用FPGA原型驗證的手段，對其進行二次驗證覆蓋。
FPGA原型驗證是一種成熟的技術，用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來驗證專門應用的集成電路（ASIC），專用標準產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。FPGA和ASIC前端代碼都是基于 Verilog HDL 開發(fā)的，所以ASIC代碼理論上是可以在FPGA平臺上跑起來的，在流片之前，盡可能的去確定芯片功能的正確性的一種驗證方式。
在我司，F(xiàn)PGA原型驗證的任務，交由驅動部門執(zhí)行，通常芯片設計部門的小伙伴會給我們出攜帶各種IP功能的”bit文件“，F(xiàn)PGA平臺(HAPS 80)有一個附帶的燒錄軟件，為了讓FPGA平臺變成目標SoC的”樣子“，需要使用這個燒錄軟件將bit文件燒錄到FPGA上。
SoC形成之后，我們會使用Arm的DS-5 IDE構建一個Bare Metal（裸機，不帶操作系統(tǒng)）工程，編寫當前驗證SoC的初始化代碼，各個IP的驅動代碼，各個IP的測試demo，以及多個IP之間共同工作時的方案性的demo。主要目的是覆蓋測試SoC在實際運行時可能遇到的情況。
完成SoC本身的驗證之后，還會進行Bootrom的開發(fā)，同樣也是在FPGA環(huán)境上進行驗證，這個環(huán)節(jié)非常關鍵，bootrom是芯片開始運行的起點，后期bringup是否可以成功，芯片的所用功能，性能，是否能夠有機會綻放出來，都得看bootrom的表現(xiàn)。有些企業(yè)會自己設計Bootrom的代碼，也有些企業(yè)則會基于安全啟動的考慮，會去使用Arm推出的解決方案 -- ATF。
ARM TrustZone是ARM公司推出的SoC及CPU系統(tǒng)范圍的安全解決方案，具有基于硬件的安全功能。它通過對原有硬件架構進行修改，在處理器層次引入了兩個不同權限的保護域——安全世界和普通世界，任何時刻處理器僅在其中的一個環(huán)境內(nèi)運行。
同時這兩個世界完全是硬件隔離的，并具有不同的權限，正常世界中運行的應用程序或操作系統(tǒng)訪問安全世界的資源受到嚴格的限制，反過來安全世界中運行的程序可以正常訪問正常世界中的資源。ATF將啟動過程分為三個階段：
Boot Loader stage 1 (BL1) AP Trusted ROM: 用于實現(xiàn)bootrom
Boot Loader stage 2 (BL2) Trusted Boot Firmware，二級loader
Boot Loader stage 3-1 (BL31) EL3 Runtime Software， 提供PSCI(電源管理等)、secure和nosecure切換等運行時服務
Boot Loader stage 3-2 (BL32) Secure-EL1 Payload (optional)， 第三方的secure OS，如TEE等
Boot Loader stage 3-3 (BL33) Non-trusted Firmware，一般是uboot
其中，二級loader中常常會執(zhí)行DDR的初始化，將該階段獨立出來是非常有必要的，因為一顆SoC使用的DDR顆粒并不是永久一致的，如果將DDR初始化部分的代碼整合進BOOT階段，那么這顆SoC就不能使用其他的DDR。
驅動工程師在此的工作有許多，其中一部分為:
為基礎的部件，如GPIO，Pinctrl，Clock，Reset等模塊編寫驅動。
將ATF的IO存儲抽象層中的存儲介質相關的接口，適配為自家SoC上存儲介質的驅動。啟動方式有很多，如耳熟能詳?shù)?，spi-nor，spi-nand，uart?；蛘遝mmc，sd card，xip啟動等，通過Boot select的撥碼開關去選擇不同的啟動方式。
適配DDR。
實現(xiàn)熱啟動warm reset（直接從ATF階段跳轉到內(nèi)核運行），各家SoC的warm reset實現(xiàn)手段不同，依托的硬件機制不同。
實現(xiàn)多分區(qū)啟動等容災手段
基于ATF提供的工具，實現(xiàn)安全啟動，對rom的鏡像進行加密。
and soon...
這個階段的工作十分精密，需付出很多精力在FPGA平臺上，仔細驗證啟動功能，定時發(fā)送新的bootrom版本給到SoC驗證部門，在他們的環(huán)境上進行邏輯時序的仿真，SoC的驗證更加精細，在時序層面上可以分析出C程序對機器的每次操作，甚至是一次寄存器的讀寫，都可以進行捕捉。
SoC驗證也會對我們給出的bootrom程序進行性能上的分析，建立benchmark。兩個部門的交互在此階段非常頻繁（所以一定要和SoC部門的人打好關系，在他們的層面上去理解硬件，對于我們的幫助會更大）
在Bootrom的驗證成功之后，就會將文件發(fā)到代工廠進行流片。利用流片的這個時間空隙，驅動部門會進行SDK的回片前的預開發(fā)。
原廠給出的SDK通常包括uboot，kernel，prebuilts，libs，apps以及build。其中驅動部門所要負責的是uboot，build，prebuilts，以及最重要的kernel。（應用開發(fā)部門主要負責libs以及apps，驅動開發(fā)也會涉及一些libs目錄的責任，比如一些不對外開放的驅動源碼，會放在libs目錄，編譯后就會刪除）
build目錄主要是一些編譯腳本，SDK支持的開發(fā)板非常多，支持一鍵切換編譯出不同的開發(fā)板的鏡像，構建根文件系統(tǒng)，lib，并進行打包。
由于一些歷史原因，uboot中各個層次之間組織架構，和linux ?kernel的組織非常類似，都是board—>machine—>arch—>cpu這樣的框架：
為了移植性，更容易地跨平臺運行，它倆的架構逐漸變成了上圖這個樣子。這張圖（來自蝸窩科技）揭示了uboot和kernel對于多種CPU，多種體系結構，多種機器類型，以及多種板級的抽象層次。我粗淺地認為，做嵌入式很難的一部分也正是在此（除開算法部分）：
軟件工程中的抽象和封裝，力求以最簡潔、最高效的方式，實現(xiàn)盡可能多的功能，通過軟件抽象來掩蓋硬件的差異。這一點上，uboot和kernel的結構做得非常優(yōu)雅。
SDK的回片前的預開發(fā)也就是在這里CPU，Arch，Mach，Board四層次移植，適配目標SoC的代碼以及配置，各個模塊的驅動移植與開發(fā)（uboot也是需要開發(fā)驅動的），以uboot為例：
CPU層次，如ARMv8的初始化代碼，在ARM體系結構這個層次上對SoC進行初始化，比如MMU的配置，Cache的配置，大小端，異常等級的設置，通用定時器配置等
Arch層次，如arm的公共代碼，為后期執(zhí)行板級的配置（board_init_f/r），初始化執(zhí)行環(huán)境。
Machine層次，實則是一個通用的庫
Board層次，板級的特殊代碼，著名的board_init_f和board_init_r就會在此處實現(xiàn)。
如我前面所言，這個階段屬于預開發(fā)階段，所有的操作都在FPGA上運行，等到芯片實際流片回來，Bringup成功，就會將這段時間里的成果，遷移到實際的Evaluation board上去，以快速給到客戶實際的產(chǎn)品。
最后就來到SLT(system level test)了，這是芯片量產(chǎn)前的最后一個測試，可能也會由驅動部門負責，這一塊我了解的不多，驅動這邊主要在為每個驅動模塊編寫自動化測試軟件。SLT所用的測試板會做的非常的龐大，因為需要對所有模塊進行統(tǒng)一的測試，通常需要上位機的支持，給測試板下達測試指令，以自動化地測試芯片各個模塊是否正常。SLT是一種純粹通過運行和使用來完成的測試。
到此處為止，還都是硅前階段，即行業(yè)黑話Pre-silicon，指硅片實際流片出之前的所有步驟，原則上驗證人員需要將所有的Bug攔截在硅前階段。這個階段漫長且如履薄冰，必須小心翼翼，規(guī)格嚴格，功夫到家。相比而言，驅動工程師在這段時間內(nèi)也一般來說不會很繁忙。
第二個階段是硅后驗證階段(Post-Silicon)，指的是在產(chǎn)品流片、發(fā)布以后查缺補漏的階段，這個階段對設計缺陷的修復成本將會變得非常高。
硅后階段，驅動部門所需負責的工作：
對流片后的芯片進行BringUp
遷移FPGA上預開發(fā)版本的各個庫到EVB版本，并在EVB板上實際調(diào)通
各個模塊的驅動調(diào)通并驗證，做性能測試
給每個驅動寫測試Demo
支持客戶的疑難雜癥，支持應用部門的疑問和需求，維護驅動等
相比硅前而言，硅后的工作節(jié)奏會變得非?？?，壓力也會更大，Bringup失敗怎么辦，如何避免ECO？后期發(fā)現(xiàn)有一些非必現(xiàn)的BUG又怎么辦？特別是第5點，這是一個長期的過程，對于每個原廠的驅動開發(fā)者而言，這是一條永遠存在的副本，每個人管理自己所負責的那些驅動（有些比較復雜的驅動，如ISP，VPE等，則單獨交給某幾個人去負責）。
客戶的問題會被相應地路由到各自的Task List上來。內(nèi)核部分的異常屬于公共任務，由leader判定哪些開發(fā)者來解決（驅動開發(fā)者也需要非常理解linux內(nèi)核的工作機制）。一些大公司會有單獨的內(nèi)核部門解決內(nèi)核異常(如華為)。一般來說初創(chuàng)公司的SDK都會有很多問題。
比方說，有一次客戶反饋，我們的linux內(nèi)核，換了一個解壓算法后，性能表現(xiàn)特別差，約莫45s才能進到內(nèi)核初始化部分。經(jīng)過我進兩個月的定位與查找，發(fā)現(xiàn)是我們的uboot內(nèi)核中，沒有打開一個Errata項，Arm Core中有一個寄存器中的一個bit沒有配置上，該bit管理著Cache的表現(xiàn)，如果這個bit不打開，即使Cache已經(jīng)使能了，也不會生效。后來我在海思的Patch列表中，也看到了這一點，看來各個IC公司都是一步步摸過來的。
04 、思考我們需要哪些？
上面簡單地敘述了一下一個驅動開發(fā)者在培育一顆芯片的過程中所付出的努力?？偟膩碚f，原廠的驅動開發(fā)者，特別是小廠的開發(fā)者，確實需要負責很多事務。
但我想說，透過現(xiàn)象看本質，在這個開發(fā)鏈條中，無論是Bare Metal，Uboot，Kernel，都是在配置寄存器,驅動工程師也被戲稱為寄存器配置工程師，這一點也沒錯，驅動開發(fā)就是在看手冊，看懂手冊后去寫配置代碼，讓硬件按想要的方式運行。這個過程也就是Bare Metal級別的開發(fā)邏輯，MCU開發(fā)者或許很熟悉ST的標準庫，HAL庫，LL庫，這些也就是在配置寄存器的基礎上套了一層框架，方便開發(fā)者對于驅動代碼的使用。
對于Uboot和Kernel部分的驅動開發(fā)，底層邏輯依然是如此，只不過uboot與kernel為了統(tǒng)一開發(fā)者的行為，方便開發(fā)者將驅動加入他們的代碼，制定了一系列規(guī)則與框架，只需看懂他們的規(guī)則，了解他們的框架是如何運行，即可將驅動插入到其中。
所以對于”驅動怎么學習“這個命題來說，我想先往底層去討論，向底層，即探索硬件的運行機制，最標準，不走彎路的做法就是去啃芯片手冊，這個過程初入手也許非常痛苦，茫茫手冊，動輒百千頁，如何去看？
無他，唯手熟爾。
有些同學可能過于依賴庫函數(shù)編程或者類似Cube IDE圖形化配置的這類模式，遇到一顆新的SoC就會覺得頭大。
其實手冊看多了也就習慣了，看著頁數(shù)很多，一大部分都是對寄存器的description，這部分當作字典查就好了，重要的是手冊頭部到中間那些東西。關于如何去看一份手冊，在宋寶華的《Linux設備驅動開發(fā)詳解》中有一些描述，可以作為參考：
寫好單一的模塊驅動，也許并不難，但如果將它與其他的模塊交互，與CPU的體系結構有一些關系呢？
在OSPI控制器的INDAC (Indirect Access Controller)模式下訪問時數(shù)據(jù)由SRAM中轉，Master通過AHB訪問讀寫SRAM中的數(shù)據(jù)，這里SRAM的中轉地址的內(nèi)存屬性是否能夠隨意設置呢？
諸如這些問題也暗示驅動開發(fā)不能只見樹木，不見森林，需要適當?shù)厝W習整體的體系結構的知識，學習SoC各個部分的關系。這種需求在做電源域以及低功耗設計，ATF的BL31，uboot和kernel的啟動等部分時，都會有深刻的感覺。如果有機會去做虛擬化，安全加解密部分的工作，相信這種體驗會更加深刻。
向上探索，首先遇到的問題應該是“框架”，這是一個比較大的話題，對于uboot來說就是它的DM模型，對于Kernel或者RTOS來說，就是整個操作系統(tǒng)的原理和設備驅動程序機制這種驅動開發(fā)必須面對的問題，這一塊沒辦法展開多講，以書籍和視頻資源為輔，多看源碼，多調(diào)試，多去寫一些針對性的測試demo。
針對操作系統(tǒng)，最近兩年我個人看得比較多的是南京大學的操作系統(tǒng)課程（所用教材是operating system-three easy pieces）以及MIT 6.S081（RISC-V架構）（我們電氣學院幾乎沒有開設針對OS的課程，如果想做Linux或者FreeBSD這類操作系統(tǒng)下的開發(fā)，還是有必要學習一下的）。
這兩門課主要講解操作系統(tǒng)的理論知識，但其精髓還是在實驗課上，如果能夠吃透這兩門課的實驗課，進行魔改，寫到簡歷上也是個不錯的項目經(jīng)驗。
面對現(xiàn)代Linux這樣的操作系統(tǒng)，直接去看它的源碼其實是非常吃力的，它在漫長的發(fā)展長河中進化出了很多”額外“的特性，如支持了一些調(diào)試手段，還有一些面對編譯器優(yōu)化的特性(如likely和unlikely)，直接去看源碼會迷失在這些細節(jié)當中?？梢韵葟腞TOS或者RVOS，LMOS，Xv6這樣的小型OS來入手研究。
在我看來，學習操作系統(tǒng)要面對的困難主要是兩點：
體系結構部分。這部分對于大多數(shù)驅動開發(fā)這里來說非常陌生，特別是只做BSP層以上的開發(fā)者（可以跳過對體系結構的理解）。操作系統(tǒng)是建立在硬件上的，其多數(shù)重要的機制都依賴于體系結構提供的支持。
對于同一功能如進程管理，主流的體系結構都是類似的。相對而言，RISC-V的難度比Arm的難度小很多，可以從RISC-V的手冊開始看，但是畢竟當前崗位數(shù)量上還是ARM多，我們也可以功利一些，直接入手ARM，舊版本如ARMv7可以看杜春雷的ARM體系結構與編程，MCU級別的可以看Cortex系列的權威指南，高版本如ARMv8以上可以看笨叔的《ARM64體系結構與編程》。
算法。如內(nèi)存管理方面的算法，SLAB，Buddy。進程調(diào)度方面的算法，CFS等。如果就業(yè)目標并不是專精內(nèi)核的方向，這一塊無需做多深入，將更多的精力放在設備驅動和體系結構上會更有性價比。
再向上走，可能就是一些”形而上學“的東西：軟件架構。這一點在上面談到linux ?kernel的組織時已經(jīng)談過一些。Linux kernel雖然是以C這樣的面向過程的語言去編寫，但也處處使用著面向對象的思想，了解一些軟件架構上的做法，如解耦，開閉，接口隔離等，有助于理解kernel中各個組件的代碼。
最后我想說，做嵌入式驅動，畢竟不是搞科研，而是工程學，切莫只研究理論而丟失實際操作，學習一些調(diào)試手段，多去調(diào)試幾個工程是必要的。（但其實我也不會多少調(diào)試手段，當然了，printk應該算是玩的很6...，GDB在調(diào)試內(nèi)核時用的并不多，這是一個非常強大的工具但是我沒有heavliy地用過，倒是仿真器用得不少）
05 、閑談，一些淺薄的經(jīng)驗
這兩年常有許多朋友向我吐槽當前的就業(yè)環(huán)境，如果將剛畢業(yè)的我放在這個環(huán)境下，我應該也沒有多少把握去拿到一個滿意的offer，所以我在此篇文章中所給出的建議只能說是我主觀上覺得有用，有意義的建議。
如果讓我回到基地再重新經(jīng)歷一遍，我還是會去參加各類比賽，利用課余時間多做一些自己感興趣的小玩意兒，本科階段畢竟不是在工程或科研上廝殺的時候，但環(huán)境總會逼著我們不斷前進。
嵌入式，不管是驅動還是應用開發(fā)，不管是做MCU還是ARM Linux，不管身處哪個方向：芯片，醫(yī)療，電機控制，運動控制，AI，協(xié)議?；蚴巧衔粰C，都是需要不斷學習，不斷專研，才能做得長久的。這需要我們擁有一些對行業(yè)的熱愛以及一些敢想敢做的極客精神。
當然，在前行的過程中，應該時刻記得最重要的，還是自己身心的健康愉悅。我的leader也曾這樣和我說過：能做好這一行的，無非就是兩種人。
第一種，天生就適合干這一行，我們組有個小哥，當時芯片回來要做HDMI，全公司沒有人做過，交給他兩天后就將屏幕點亮了，這種可能就是骨骼驚奇。第二種，就是能夠坐得住的，不斷摸索，肯花時間。
最后我再將上面的一些tips羅列一下：
基礎知識（計算機四大件）一定要學好，計組，OS這些在原理層面上的基礎要打牢，網(wǎng)絡不做相關方向的工作的話可以放一放以后再學。
做驅動的朋友，芯片手冊要認真研究，遇到問題先找手冊。比如IIC延展這些問題其實在芯片手冊里也會提到，DMA的S-G模式在圖像數(shù)據(jù)搬運時的應用，諸如此類的很多知識在芯片手冊上都有，當然ARM的核心手冊(TRM)也得好好專研。
學會調(diào)試，多動手。
在項目中鍛煉自己通常是最快的。
兩句真言：Read The F**king Source Code/Read the Friendly Manual
06 、推薦學習資源
視頻：
韋東山的教程，不必多說了，祖師爺.
南京大學操作系統(tǒng)：[操作系統(tǒng)概述 (為什么要學操作系統(tǒng)) 南京大學2022操作系統(tǒng)-蔣炎巖-P1]嗶哩嗶哩bilibili
MIT 6.S081：【操作系統(tǒng)工程】精譯【MIT 公開課 MIT6.S081】嗶哩嗶哩bilibili
計算機基礎課：南京大學 - 計算機系統(tǒng)基礎 袁春風（一）- 程序的表示、轉換與鏈接嗶哩嗶哩bilibili
一生一芯：[“一生一芯”概述 第六期“一生一芯”計劃 - P1]嗶哩嗶哩bilibili
中科大RVOS：https://www.bilibili.com/video/BV1Q5411w7z5/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click
書籍：
C語言功底：
C prime Plus
C專家編程
C接口與實現(xiàn)
多看源碼，多動手寫代碼，多抄優(yōu)質的代碼
計算機體系結構：
計算機組成與設計-硬件軟件接口
深入理解計算機系統(tǒng)(CSAPP)
笨叔的《ARM64體系結構與編程》
操作系統(tǒng)部分
操作系統(tǒng)導論 operating system-three easy pieces
深度探索嵌入式操作系統(tǒng)(LMOS)
《Understanding the linux kernel 3edt》
《linux設計與實現(xiàn)》
編譯原理部分：程序員的自我修養(yǎng) - 編譯 裝載 鏈接
博客：
蝸窩科技的博客Linux內(nèi)核分析 - 蝸窩科技 (wowotech.net)
面向Linux驅動開發(fā)：
linux設備驅動程序內(nèi)核機制 -- 陳學松
linux設備驅動開發(fā)詳解 -- 宋寶華
Mastering Linux Kernel Development -- ?Robert Love
面向實戰(zhàn)：
韋東山的一些項目還挺不錯的
蝸窩科技的博客上有一個X-project項目，很貼近實際企業(yè)的開發(fā)模式與開發(fā)內(nèi)容
07 、最后
對于選擇參加工作的同學，找工作前可以利用寒暑假找一份實習。拿到offer后最好仔細甄別，做好背調(diào)。例如，對于那些面試難度與薪酬待遇不成正比的公司應保持謹慎。信息收集可以通過脈脈，看準，知乎這類軟件，也可以詢問身邊的學長學姐。
希望大家都能找到滿意的工作，身體健康，工作順利，學業(yè)進步。
最后，最近在做嵌入式就業(yè)零基礎入門手把手教學，有興趣的朋友加vx聊：
下載ECAD模型
