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智能駕駛通過搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術(shù)，實現(xiàn)車內(nèi)外，以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同控制功能，與智能公路和輔助設(shè)施共同組成智能移動空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。
隨著汽車智能駕駛的進(jìn)一步普及和發(fā)展，相關(guān)技術(shù)迎來了快速發(fā)展期，尤其在環(huán)境感知領(lǐng)域，各種傳感器的使用以及如何優(yōu)化，組合，處理傳感器給出的信息，成為各家駕駛芯片供應(yīng)商競爭的焦點(diǎn)。目前主流智能駕駛芯片廠商相繼推出了攝像頭結(jié)合優(yōu)化算法，搭載超聲波、毫米波雷達(dá)，激光雷達(dá)等感知硬件的解決方案，并開始逐步搭載到量產(chǎn)車上。
智能駕駛系統(tǒng)分為感知、預(yù)測、規(guī)劃，決策等模塊，其中感知模塊主要負(fù)責(zé)車周信息感知和目標(biāo)檢測。新型的智能駕駛數(shù)據(jù)采用基于感知大模型的方案，利用BEV(鳥瞰視圖)+Transformer(自然語言轉(zhuǎn)換)實現(xiàn)不同類傳感器特征級融合，更加靈活、高效地感知和處理數(shù)據(jù)。目前國內(nèi)車企主流方案多采用多模態(tài)傳感器融合方案，普遍采用11~12個攝像頭以及多個超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、1~3個激光雷達(dá)，而“BEV + Transformer”方案的應(yīng)用可減少目前成本依然較高的激光雷達(dá)搭載數(shù)，將整體成本壓縮50%左右；因此，在當(dāng)前價格敏感的市場競爭中，“BEV + Transformer”方案勢不可擋。
精簡傳感器配置的情況下，算法的可靠性和靈活性非常重要，“BEV+Transformer”方案對核心計算能力提出更高的要求，需要大算力芯片適配。算力的提升，要求更高的運(yùn)算速度、更大的數(shù)據(jù)吞吐量，以及更大的數(shù)據(jù)存儲量，對封裝形式及性能也提出了更高的要求。目前高算力SoC由于其低電感及高散熱需求，通常采用FCBGA或FCCSP形式；Chiplet技術(shù)也逐步被一些企業(yè)采納，包括Si Interposer，Si Bridge等多種實現(xiàn)方式。未來迎合消費(fèi)級產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，混合鍵合及3D封裝也將逐步出現(xiàn)在高級別智能駕駛芯片封裝上。
除核心算力芯片外，毫米波雷達(dá)，激光雷達(dá)等傳感及處理芯片也起著非常重要的支撐作用。毫米波雷達(dá)的多收發(fā)天線集成，激光雷達(dá)的MEMS微振鏡以及光學(xué)器件結(jié)合都是目前對這類產(chǎn)品封裝的主要需求。在集成領(lǐng)域，系統(tǒng)級封裝(SiP)是主要的封裝解決方案，其中AiP(Antenna in Package)是專門針對集成天線，控制、處理的封裝解決方案，在一些需要集成光學(xué)器件的封裝上，如何針對器件的特殊性，設(shè)計相應(yīng)的工藝流程及條件，成為此類封裝必須要關(guān)注的部分。
長電科技在高性能運(yùn)算芯片的FCBGA和FCCSP等先進(jìn)封裝上擁有豐富的開發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗，專用于汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品年產(chǎn)超1億顆。公司推出的Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI目前已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；同時長電科技也在硅轉(zhuǎn)接板、橋接及Hybrid-bonding進(jìn)行技術(shù)布局，相關(guān)技術(shù)也將加速應(yīng)用到車規(guī)級高性能計算產(chǎn)品上，為客戶提供多樣的解決方案。在傳感器領(lǐng)域，長電科技的集成天線AiP封裝產(chǎn)品也實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；激光雷達(dá)收發(fā)產(chǎn)品已通過AEC Q100認(rèn)證，并具備多年量產(chǎn)經(jīng)驗。
面向不斷增長的市場需求，長電科技將持續(xù)創(chuàng)新，全力為客戶創(chuàng)造更多的價值，實現(xiàn)共贏。
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