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基于今年一季度，行業(yè)緩慢爬升的跡象，市場對4月表現(xiàn)更為期待。月初的臺灣地震帶來一波存儲“漲價潮”；上游金屬材料價格波動引發(fā)下游廠商連發(fā)漲價函；部分頭部原廠代理方傾向于清庫存。與此同時，龍頭企業(yè)擴產(chǎn)、下一代HBM研發(fā)在即、半導體技術難點突破等消息，也為產(chǎn)業(yè)帶來幾絲快意和期望。多方動態(tài)顯示，4月整體較為平靜，雖說“快速回升”難度不小，但復蘇跡象已漸顯。
01、宏觀數(shù)據(jù)
從業(yè)內(nèi)多家主流機構數(shù)據(jù)及預判來看，各大機構對2024年半導體行業(yè)持看好觀點。
WSTS表示，因生成式AI普及、帶動相關半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預估將呈現(xiàn)大幅復蘇，預計2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5883.64億美元，創(chuàng)歷史新高；IDC方面則更為樂觀，預計2024年全球半導體銷售額達6328億美元，同比增長20.20%；Gartner也對2024年全球半導體銷售額作出增長的預計，漲幅或達16.80%，金額將達6328億美元。
從細分品類來看，WSTS預計2024年增速最快的三個品類是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。而模擬芯片受去庫存及需求低迷影響，增速約3.7%?？偟膩砜?，存儲產(chǎn)品或將成為2024年全球半導體市場復蘇關鍵，
銷售額有望恢復至2022年水平。
數(shù)據(jù)來源：各大機構、國際商報，芯師爺制圖（銷售額單位：億美元）
02、4月回顧：半導體行業(yè)復蘇跡象漸顯
*部分行業(yè)重大事件解讀
1、美國商務部更新半導體出口管制新規(guī)
事件：美東時間4月4日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）所發(fā)布的新規(guī)關于先進計算/超級計算機和半導體制造物項出口管制臨時最終規(guī)則第三次修訂正式生效。本次新規(guī)針對該局于2023年10月17日發(fā)布的1017規(guī)則進行了細化和澄清，限制更多先進的計算機、AI芯片和半導體設備的對華出口。
影響：美國此前以所謂“國家安全”為由，不斷加碼對我國半導體出口管制。在不到半年的時間內(nèi)再次修訂半導體出口管制規(guī)則，還增加了對部分筆記本電腦的管控，這標志著美國對中國在AI芯片和半導體制造設備領域的限制再度升級。
出口管制讓半導體設備國產(chǎn)替代的需求越發(fā)迫切，多家機構預計2024年在中國大陸半導體大廠持續(xù)擴產(chǎn)的背景下，半導體國產(chǎn)替代進度有望進一步加速，大陸資本開支有望穩(wěn)中有升。結構上，看好先進制程設備在AI拉動下的需求提升，復蘇角度，看好后道封測設備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。
2、金、銅等金屬價格飆漲，傳導至半導體
事件：4月初以來，國內(nèi)銅價強勢上揚，截至4月30日，價格突破8萬元，整體漲幅超10%。宏觀方面，銅的金融屬性主要與美聯(lián)儲的加息、降息節(jié)奏相關，目前在美國就業(yè)韌性十足和連續(xù)超預期通脹的背景下，市場對美聯(lián)儲降息預期產(chǎn)生不確定性。美國3月CPI同比上漲3.5%，創(chuàng)2023年9月以來新高，核心CPI同比上漲3.8%，連續(xù)第三個月增速高于預期；美國3月PPI同比升2.1%，創(chuàng)2023年4月以來新高。
另一方面，4月13日凌晨，英美宣布采取聯(lián)合行動，加大對俄羅斯金屬出口的禁止力度，并將世界上最大的兩家金屬交易所納入禁令范圍，制裁或導致歐美銅供應趨緊。4月17日，淡水河谷在巴西的Sossego銅礦運營許可被暫停，該礦2023年銅產(chǎn)量為66800噸。
影響：多方因素推動上游銅金屬價格上漲，影響半導體行業(yè)報價。深圳創(chuàng)芯微、浙江亞芯微、無錫華眾芯微、南京智凌芯等多家半導體公司紛紛發(fā)布價格調(diào)整函。其中，浙江亞芯微將其全系產(chǎn)品單價上調(diào)15%至20%不等；無錫華眾芯微價格上調(diào)幅度在10%-20%；山東泰吉星封裝類產(chǎn)品漲價幅度為10%。關于價格調(diào)整原因，上述幾家公司均提到，源于上游金屬等原材料價格上漲，從而影響報價。
上游金屬價格飆漲，對半導體領域影響最為直接的是芯片封裝環(huán)節(jié)。且該環(huán)節(jié)核心的金凸塊、銅鎳金凸塊技術，對上游金、鎳等材料有明確需求，不僅銅，上游金屬材料中包括金、鎳等價格今年也迎來顯著攀升。雖然上述芯片廠商漲價的理由都是原材料漲價，但是也反應了市場需求的恢復。
3、臺灣地震，打亂全臺半導體業(yè)生產(chǎn)
事件：4月3日，我國臺灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級地震，這是臺灣1999年“921”地震發(fā)生25年后的最大規(guī)模地震。臺灣為我國乃至全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此處聚集臺積電、世界先進、聯(lián)電、力積電等多家大廠，此次地震打亂全臺半導體業(yè)生產(chǎn)。
影響：臺積電等晶圓生產(chǎn)線出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機等狀況，臺積電披露此次地震預計造成約30億元新臺幣（折合人民幣6.69億元）損失，力積電預期地震導致芯片報廢損失5億元新臺幣（折合人民幣1.11億元），且影響第二季出貨5%~8%。市場估計，全臺七大晶圓廠生產(chǎn)在線晶圓價值損失逾百億元新臺幣。
美光、三星等內(nèi)存廠為此暫停報價。受地震影響，供應鏈受限，內(nèi)存產(chǎn)能減少，而全球對內(nèi)存的需求并沒有因此減少。供需關系的失衡導致內(nèi)存價格上升。在地震發(fā)生前，各大存儲原廠已有提高報價的跡象，主要是為了彌補去年的營運虧損。地震的發(fā)生為這一價格調(diào)整趨勢帶來新的變數(shù)。TechInsight方面判斷，鑒于已知情況，臺灣地震將出現(xiàn)一些短期供應中斷，這可能會被高庫存水平所緩沖。預計地震對半導體行業(yè)影響很小，長期損害不太可能發(fā)生。
4、蘋果公布最新供應鏈名單
事件：4月22日，蘋果公司在官網(wǎng)公布2023財年供應鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面采購量的98%。其中，中國大陸廠商8進4出，新進果鏈的8家大陸企業(yè)分別為寶鈦股份、酒泉鋼鐵、中石偉業(yè)科技、凱成科技、三安光電、博碩科技、東尼電子、正和集團。4家被移出名單的企業(yè)分別為：江蘇精研科技、美盈森集團、深圳市得潤電子、盈利時。中國臺灣方面，南電時隔多年重返蘋果供應鏈名單，另一家新進企業(yè)為金箭印刷集團。4家被移出果鏈名單的中國臺灣企業(yè)分別是聯(lián)詠、南亞科、嘉澤和鈦鼎科技。
影響：業(yè)內(nèi)公認進入蘋果供應鏈意味著企業(yè)在技術實力、產(chǎn)品質量上達到頂尖水準。同時基于蘋果設計方和銷售方的角色，蘋果可扶持其他廠商。此次供應鏈名單調(diào)整中，中國廠商仍是果鏈中的主要存在，但也顯現(xiàn)出蘋果將減少對國內(nèi)供應商依賴的跡象。
無論進出果鏈名單，對企業(yè)的股價、業(yè)績等也都會帶來一定影響。值得注意的是，這可能也反映出蘋果對全球供應鏈多元化的追求以及對風險管理的重視。在當今復雜多變的國際貿(mào)易環(huán)境下，企業(yè)確實需要更加注重供應鏈的多元化以降低風險。
*行業(yè)其他重點事件
1、京元電子出售位于中國蘇州子公司的股份
4月26日，全球知名外包半導體組裝和測試承包商京元電子（KYEC）宣布，將出售其位于中國蘇州的子公司京隆科技全部股權，并退出中國大陸半導體制造業(yè)務。此次京元電子投資策略的重大轉變，主要是因為受到中美芯片戰(zhàn)爭影響。出售京隆科技股份旨在降低因中美緊張關系帶來的風險敞口，將業(yè)務重心轉移至更加穩(wěn)定和支持性的商業(yè)環(huán)境，并將資金回流，計劃投資于高端應用芯片所需的測試和組裝設備，這些領域在市場上幾乎空白。
2、SK海力士與臺積電共同研發(fā)下一代HBM
4月19日，韓國SK海力士宣布，將與臺積電展開深度合作，共同致力于下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)品的生產(chǎn)和先進封裝技術的研發(fā)。雙方近期已簽署諒解備忘錄。兩家公司將首先針對HBM封裝內(nèi)最底層的基礎裸片進行性能改善。SK海力士在以往的HBM產(chǎn)品中，包括HBM3E，都是采用自家制程技術來制造基礎裸片。但從HBM4產(chǎn)品開始，SK海力士計劃采用臺積電的先進邏輯制程技術。此外，SK海力士與臺積電還將共同優(yōu)化HBM產(chǎn)品和CoWoS技術的融合。
3、三星電子上調(diào)企業(yè)用SSD價格
4月1日消息，三星電子上調(diào)Q2企業(yè)用SSD價格20%至25%，該決策源于市場需求劇增。三星電子原計劃上調(diào)幅度是15%，顯然市場需求增長超出預期。調(diào)研機構TrendForce的報告也指出，預計消費級SSD價格將再次上漲，漲幅預計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產(chǎn)影響的持續(xù)，以及供應商庫存水平的下降。
4、Resonac將擴大高性能半導體材料產(chǎn)能
3月29日，為應對AI芯片的旺盛需求，日本半導體材料大廠Resonac將擴大AI芯片所需的高性能半導體材料產(chǎn)能，將產(chǎn)能擴大至目前的3.5-5倍。增產(chǎn)材料主要為非導電性膠膜NCF，以及散熱片TIM，目前這兩款產(chǎn)品已被Resonac客戶用于高性能半導體上。Resonac指出，增產(chǎn)計劃的投資額約150億日元。其希望將即時性擴大上述兩項材料產(chǎn)能，以進一步鞏固自身的市場優(yōu)勢。
5、國內(nèi)團隊突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠”技術
3月29日，華中科技大學與湖北九峰山實驗室組成聯(lián)合研究團隊，突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠”技術。據(jù)介紹，該光刻膠體系已在生產(chǎn)線上完成初步工藝驗證，并同步完成各項技術指標的檢測優(yōu)化，實現(xiàn)了從技術開發(fā)到成果轉化全鏈條打通。該研究以兩種光敏單元構建“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠”，最終得到光刻圖像形貌與線邊緣粗糙度優(yōu)良、性能優(yōu)于大多數(shù)商用光刻膠，且光刻顯影各步驟所需時間完全符合半導體量產(chǎn)制造中對吞吐量和生產(chǎn)效率的需求。
03、產(chǎn)業(yè)政策動態(tài)
1、廣東省珠海市出臺促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政
珠海市工業(yè)和信息化局發(fā)布“關于公開征求《珠海市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施（征求意見稿）》意見的通知”。其適用于集成電路設計、制造、封測、設備、材料、終端應用等環(huán)節(jié)的企業(yè)，以及集成電路領域相關專業(yè)服務平臺。鼓勵優(yōu)質企業(yè)發(fā)揮引領帶動作用，支持高成長創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展，珠海市工業(yè)和信息化局將對集成電路領域開展核心和關鍵技術攻關的項目予以事前資助和配套支持。
2、上海市推出全國首個集成電路行業(yè)的專項環(huán)保支持政策
上海推出全國首個集成電路行業(yè)的專項環(huán)保支持政策《關于深化環(huán)評與排污許可改革?支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》(簡稱《若干措施》)，于4月30日正式實施?！度舾纱胧诽岢龆ㄖ萍呻娐分圃旒芭涮醉椖恐攸c行業(yè)名錄。對列入重點名錄的項目，嚴格環(huán)評審批，實施重點監(jiān)管。對未列入重點名錄的項目可根據(jù)本市環(huán)評改革政策享受環(huán)評簡化，最大限度簡政放權。
除此之外，《若干措施》還創(chuàng)新性地提出——集成電路行業(yè)的排污許可持證單位在排污許可證部分信息變更時，可由生態(tài)環(huán)境部門采用活頁的方式添加到排污許可證中，減少企業(yè)變更排污許可證次數(shù)，節(jié)約企業(yè)運行成本。
3、北京：加大元宇宙在消費場景中的應用，支持智能終端等產(chǎn)品研發(fā)
北京商務局、北京市經(jīng)濟和信息化局、北京市交通委員會、北京市水務局、北京市農(nóng)業(yè)農(nóng)村局、北京市文化和旅游局、北京市體育局、北京市園林綠化局等八部門聯(lián)合印發(fā)《促進多元消費業(yè)態(tài)融合高質量發(fā)展行動方案》。
方案指出，支持商場、景區(qū)、體育場館等與元宇宙等互聯(lián)網(wǎng)新技術企業(yè)對接，推動VR、AR、MR等沉浸式數(shù)字消費新場景加快落地。并大力支持移動智能終端、智能家居、可穿戴設備等新型產(chǎn)品研發(fā)應用。通過展示最新的數(shù)字化運動設備和科技產(chǎn)品，催生新的消費業(yè)態(tài)和消費模式，給消費者帶來更為便利和新穎的消費場景體驗。
04、供給端態(tài)勢
供給端部分廠商動態(tài)，數(shù)據(jù)來源：華強云平臺、天風證券，芯師爺制圖
4月大事件——中國臺灣花蓮市地震、多家芯片企業(yè)獲美國政府巨額補貼，也對各大廠商產(chǎn)生影響。臺灣地震影響較大是存儲行業(yè)，美光、三星、海力士等接連暫停報價。
另據(jù)《中國電子報》報道，已有7家半導體企業(yè)獲得美國政府資金補貼，包括三星獲64億美元補貼，用于在得克薩斯州建設計算機芯片制造和研發(fā)產(chǎn)業(yè)集群；臺積電獲66億美元補貼，用于在亞利桑那州新建三座尖端芯片廠；英特爾獲85億美元補貼，推進其在美國四個州的商用半導體項目；格芯獲15億美元補貼，用于在紐約州馬爾他興建新廠，并擴大當?shù)丶扔猩a(chǎn)規(guī)模；微芯獲1.62億美元補貼，用于提高公司芯片和微控制器產(chǎn)量。其中，臺積電、三星、美光均在剛過去的4月獲得上述補貼。
數(shù)據(jù)資料：中國電子報，芯師爺制圖
另外，從現(xiàn)貨市場看，相比采購旺季的3月份，4月市場需求明顯降低。而3月需求雖有增長，但仍處于緩慢復蘇階段。多方因素影響下，4月呈現(xiàn)出市場有所回落，復蘇波折的跡象。以下為部分頭部原廠貨期及趨勢：
微芯
微芯4月份整體需求疲軟，大部分產(chǎn)品目前已經(jīng)能正常交貨，但平均交期較長，大概在20多周。部分通用產(chǎn)品庫存較多，沒有交期壓力。還有部分產(chǎn)線由于接單量較少而停工，處于訂單緊缺狀態(tài)。另外，當前AI、汽車等市場或成為其產(chǎn)能的主要陣地——4月，微芯分別收購了聚焦車載網(wǎng)絡技術產(chǎn)品的VSI，以及可助力AI市場FPGA產(chǎn)品的Neuronix Al Labs。
財報：微芯暫未發(fā)布最新財報。但根據(jù)花旗方面的預測，鑒于微芯科技的指引較為保守，預計其將報2024財年Q4收入13.5億美元，環(huán)比下降24%。由于銷售額和利潤率較高,預計2024財年Q4每股收益為0.58美元?；ㄆ旆矫嬲J為微芯科技出貨量一直遠低于需求，有望對業(yè)績帶來一定改善，預計其將把2025財年第一季度營收指引定為14億美元，高于市場普遍預期的13.4億美元。
趨勢：本月開始，微芯在部分低端MCU上將出現(xiàn)較多倒掛型號，接下來也會持續(xù)一段時間的降價，不過大部分代理商的價格還比較堅挺。
4月，TI市場需求疲軟，工廠庫存壓力水位高，市場端部分料號存在倒掛現(xiàn)象，不過預計該現(xiàn)象將持續(xù)不久。TI公布的今年第一季財報中，模擬收入同比下降14%，嵌入式處理收入下降22%。該趨勢符合TI的預期，目前TI正準備通過降價來爭奪市場，尤其在模擬芯片上會采取一些收緊性的價格管控措施，因為其增長的態(tài)勢導致原廠進一步提升價格紅線。預計TI第二季度出貨量環(huán)比Q1將小幅提升，出貨壓力不會太大。
財報：4月23日，TI發(fā)布Q1財報，該季度內(nèi)營收36.61億美元，同比減少16.40%。凈利潤11.05億美元，同比減少35.30%，但好于預期。據(jù)其公布穩(wěn)健指引：客戶庫存修正接近尾聲，需求復蘇。TI的樂觀預測，表明工業(yè)和汽車零部件需求下滑的趨勢可能有所緩解。對于Q2，預計營收在36.5- 39.5億美元之間。
趨勢：TI的市場正處于清庫存階段，短期內(nèi)價格會持續(xù)走低。后續(xù)隨著原廠價格收緊，TI市場價逐漸恢復平穩(wěn)，且其需求也正在逐步回升，長期看是緩慢增長的趨勢。
4月份恩智浦市場需求下降至少20%，代理市場方面有大批量囤貨，庫存量較多的為接口類IC。去年爆火的FS32K系列目前供給充足，交期較短。MCIMX系列部分型號仍是緊缺，有需求的產(chǎn)品型號市場價普遍過高?？偟膩碚f，恩智浦現(xiàn)在采取較為保守的管控措施，重心放在汽車領域，產(chǎn)能也正往汽車方面傾斜。
財報：恩智浦公布的2024年Q1財報顯示，Q1營收31.3億美元，調(diào)整后的每股收益3.24美元，調(diào)整后的毛利率為58.2%，調(diào)整后的營業(yè)利潤率為34.5%，超出分析師預期。第一季度恩智浦工業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)收入為5.74億美元，同比增長14%；移動業(yè)務收入3.49億美元，同比增長34%；通信基礎設施及其他收入3.99億美元；汽車業(yè)務收入則下滑1%。
趨勢：恩智浦整體市場需求不高，且目前倒掛型號較多，未來需要較長的周期面對去庫存的壓力，尤其是接口類芯片。
賽靈思
自賽靈思宣布部分產(chǎn)品型號停產(chǎn)之后，其原廠的訂單量輕微上升。目前，賽靈思正以控制價格為核心策略，合理調(diào)配現(xiàn)有產(chǎn)能，并采取謹慎保守的策略，因此整體市場變化不顯著。不過，本月部分型號需求持續(xù)低迷，如XC95、XC7Z020系列，其中XC95XC3S受停產(chǎn)影響，價格上漲，部分型號漲價2倍。
趨勢：賽靈思的產(chǎn)品是目前市場主流的FPGA產(chǎn)品，現(xiàn)階段7K、7Z等庫存較多，市場逐漸出現(xiàn)倒掛現(xiàn)象，但差距不大。
05、需求端態(tài)勢
需求端部分廠商動態(tài)，數(shù)據(jù)來源：華強云平臺、天風證券，芯師爺制圖
存儲、面板等電子行業(yè)品種庫存去化基本完成或接近尾聲，消費電子端的手機、PC出貨明顯回暖，疊加AI新需求出現(xiàn)。接下來將有眾多重磅AI手機、AI
PC發(fā)布。整體來看，電子基本面逐漸改善，AI大模型持續(xù)升級，為消費電子賦能。而通訊領域持續(xù)需求低迷的狀態(tài)，仍是緩慢復蘇的階段，數(shù)據(jù)顯示其市場需求增長不到10%。以下為部分重點終端市場動態(tài)解析：
1、華為有望在手機端帶動國產(chǎn)供應鏈復蘇
今年第一季度，華為手機在中國大陸市場銷量重回第一，有望帶動國產(chǎn)供應鏈復蘇。Canalys數(shù)據(jù)顯示，華為手機Q1在中國大陸市場份額達17%，去年同期份額為10%，同比有顯著提升，本次也是華為時隔13個季度重回中國智能手機市場第一。
隨著華為手機帶來的“換機潮”，以及在AI浪潮下份額持續(xù)提升，供應鏈方面，AI增量（NPU+存儲）以及手機份額提升將為國產(chǎn)供應鏈帶來更多機遇。具體到部分封測廠，其產(chǎn)能利用率將回到較高水位，淡季不淡，超出市場預期。
2、AI端側應用加速
（1）目前各大云廠商加大AI資本開支
Meta上調(diào)2024年資本開支，從300-350億美元上調(diào)至350-400億美元，主要為了AI產(chǎn)品開發(fā)及所需數(shù)據(jù)中心設施建設增加投資；谷歌2024年Q1資本開支120億美元，同比增長91%，環(huán)比增長9.2%；微軟在2024年Q1資本開支為140億美元，同比增長79.4%，并表示將繼續(xù)擴大AI資本開支。
（2）各大廠商加快推進AI手機及AI PC
聯(lián)想發(fā)布了AI PC系列產(chǎn)品，內(nèi)置聯(lián)想小天大模型；蘋果發(fā)布專門針對手機等移動設備的大語言模型-OpenELM模型，包括2.7億、4.5億、11億和30億參數(shù)的4個模型，具有生成文本、代碼、翻譯、總結摘要等功能。
資深編輯：Jessica，Valencia
