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2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進(jìn)展。
尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測算）。
而在產(chǎn)品及市場上，COB在商顯、家用市場滲透加強(qiáng)，各大展會上，多家企業(yè)展出COB一體機(jī)及電視。
從產(chǎn)能到應(yīng)用的雙突破，高可靠性、高顯示質(zhì)量產(chǎn)品仍是關(guān)鍵，這背后需要產(chǎn)線和設(shè)備的支撐。
COB發(fā)展初期，產(chǎn)業(yè)的聚焦點(diǎn)更多在前端工藝及固晶環(huán)節(jié)，隨著規(guī)模量產(chǎn)問題逐步解決，如何提升后段封裝工藝，讓COB產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，成為產(chǎn)業(yè)的新關(guān)注點(diǎn)。
01、COB后段封裝工藝助力產(chǎn)品提質(zhì)
從COB制程來看，COB產(chǎn)品若要實(shí)現(xiàn)高可靠性、高顯示質(zhì)量，COB模組后段封裝工藝是重要環(huán)節(jié)。為何？
首先，高可靠性產(chǎn)品意味著少缺陷，高良率，COB后段封裝工藝的檢測返修設(shè)備可精準(zhǔn)找到并修復(fù)前段工藝的不良點(diǎn)，保障產(chǎn)品質(zhì)量。
其次，顯示效果質(zhì)量由光學(xué)性能、墨色一致性技術(shù)決定，目前，后段封裝中工藝的噴印、底涂、墨色分選等設(shè)備，可降低PCB底色色差、提高COB單元板對比度，并實(shí)現(xiàn)墨色分檔，有效實(shí)現(xiàn)成品顯示效果一致。
當(dāng)前，基于設(shè)備、方案不同，COB后段封裝主要呈現(xiàn)出兩大工藝，一是MP工藝（模壓工藝方案），二是COB CF（復(fù)合貼膜）工藝，兩大工藝優(yōu)勢如下：
整體來看，不同的封裝工藝各有優(yōu)勢和適用場景，基于此，設(shè)備廠紛紛根據(jù)自身特點(diǎn)、生產(chǎn)能力和市場定位，布局下合適的封裝工藝。
以同時(shí)擁有COB MP工藝和COB CF工藝的中智邦達(dá)為例，該企業(yè)已建立起完整的COB后段封裝線，可為業(yè)內(nèi)提供完整的工藝及設(shè)備解決方案。
從企業(yè)來看，雙工藝并行有助于中智邦達(dá)在當(dāng)前市場保持競爭力，在后續(xù)發(fā)展中更具靈活性，具體表現(xiàn)在以下三方面：
（1）滿足更多客戶需求，提高市場競爭力。
雙工藝路線可滿足更多樣化的市場需求；其次，掌握多種封裝路線，也有利于企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面保持優(yōu)勢，吸引高端客戶。
（2）實(shí)現(xiàn)效益、生產(chǎn)效率提升，提高市場競爭力。
雙工藝路線下，設(shè)備廠可以通過整合不同的工藝方案，實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)化配置，也可以根據(jù)訂單需求快速調(diào)整生產(chǎn)線，達(dá)到降本、提效目的。
（3）風(fēng)險(xiǎn)分散，發(fā)展更具靈活性。
在面對市場變動時(shí)，坐擁多種工藝的企業(yè)，能更快速的調(diào)整發(fā)展策略，抓住行業(yè)發(fā)展風(fēng)口。
從行業(yè)來看，雙工藝并行的設(shè)備廠能針對良率提升、墨色一致性、散熱性能優(yōu)化等行業(yè)痛點(diǎn)提供定制化的解決方案，解決業(yè)內(nèi)一些關(guān)鍵難題；與此同時(shí)，擁有多種工藝的企業(yè)更能察覺業(yè)內(nèi)技術(shù)的更迭，更有能力參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，推動行業(yè)發(fā)展。
02、推出MLED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備 / 激光開窗機(jī)
COB的修復(fù)問題一直也是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。除了以上產(chǎn)線工藝，據(jù)了解，中智邦達(dá)的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備/激光開窗機(jī)亦可解決COB等技術(shù)路線的修復(fù)問題。
在COB封裝的修復(fù)過程中，業(yè)內(nèi)面臨著3大難題，一是返修效率問題，二是返修成本問題，三是定位/操作精度需提升問題。針對這些難題，中智邦達(dá)的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備給出了具體的解決方案：
?? 返修效率問題
中智邦達(dá)設(shè)備的單點(diǎn)返修效率僅需15s，相比于內(nèi)業(yè)大部分設(shè)備25-35s的返修時(shí)間，效率可提升大約1倍。
另外，其還具備在線全自動和離線全自動兩種工作方式，2種方式均可自動完成一系列的生產(chǎn)或修復(fù)任務(wù)，去晶/固晶/焊接 三平臺獨(dú)體運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)提效；同時(shí)，這樣的工作方式也可減少人工干預(yù)，降低產(chǎn)品返修可能，實(shí)現(xiàn)降本。
?? 返修成本問題
中智邦達(dá)設(shè)備有著完善、強(qiáng)大的軟件功能；能實(shí)現(xiàn)做前檢測、做后復(fù)查的全閉環(huán)生產(chǎn)工藝控制，做到實(shí)時(shí)監(jiān)控返修點(diǎn)狀況，點(diǎn)錫量，固晶偏移量全部數(shù)據(jù)化統(tǒng)計(jì)分析，提前預(yù)警修正，SPC一鍵式統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)輸出，保證返修產(chǎn)品的可靠性和一致性，減少返修可能，從而實(shí)現(xiàn)控本。
?? 定位精度、操作精度問題
對修復(fù)設(shè)備而言，視覺系統(tǒng)分辨率、激光控制精度、XYZ軸移動精度、貼裝/點(diǎn)印精度等參數(shù)都將影響產(chǎn)品精度。
針對上述技術(shù)，中智邦達(dá)的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備通過五大技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)在芯片放置精度，焊接、拆焊精度等方面發(fā)力，以此實(shí)現(xiàn)高精度的修復(fù)效果，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體技術(shù)如下圖所示：
除了關(guān)注效率、成本、精確度等修復(fù)難題，中智邦達(dá)的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備還具備廣泛的可修復(fù)范圍。
據(jù)悉，該設(shè)備可應(yīng)用于Mini LED顯示、Mini LED背光，以及Micro LED顯示等領(lǐng)域，且還能適應(yīng)多種芯片尺寸、基板的Mini/Micro LED產(chǎn)品的修復(fù)需求，如在基板方面，其能處理的材料就涵蓋PCB、FPC、FR4、鋁基板、玻璃基板等。
綜合來看，中智邦達(dá)的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備通過集成多種激光修復(fù)技術(shù)，提供了一種自動化、精確、廣泛適用的修復(fù)解決方案，有效地應(yīng)對了COB封裝修復(fù)過程中面臨的效率、精度、降本等難題，滿足市場對高可靠性COB產(chǎn)品的需求。未來，隨著LED顯示屏持續(xù)向更小間距、更高密度發(fā)展，該設(shè)備還將激發(fā)更大的市場前景。
03、行家說Display總結(jié)
隨著COB技術(shù)的日益成熟和市場的擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)正逐步從前端工藝轉(zhuǎn)移到后段封裝工藝。
作為COB后段封裝設(shè)備解決方案商，中智邦達(dá)正積極布局COB技術(shù)，通過2大封裝工藝及新設(shè)備，助力解決COB產(chǎn)品的可靠性、顯示性能提升以及修復(fù)等問題。
下載ECAD模型
