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英飛凌參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會, 以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數(shù)字化進程

2024/03/26
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全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(APEC),并重點展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方案具有高能效和高功率密度等特性,是應(yīng)對氣候變化和加速低碳化的關(guān)鍵驅(qū)動因素。英飛凌一流的產(chǎn)品組合囊括了各種面向領(lǐng)先應(yīng)用的功率半導體器件,全面覆蓋硅、碳化硅SiC)和氮化鎵GaN)三種半導體材料。

英飛凌在1013號和1319號(英飛凌 + GaN 系統(tǒng))展臺展示豐富的產(chǎn)品及其廣泛的應(yīng)用。1013號展臺根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同分為六大區(qū)域,包括:

英飛凌的另一個展臺(1319 號)展出的是公司不斷壯大的GaN解決方案產(chǎn)品組合,例如D類音頻放大器、數(shù)據(jù)中心電源和消費類半導體器件的參考設(shè)計等。

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