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瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能, 助力客戶系統實現節(jié)能目標

2024/03/21
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閱讀需 5 分鐘
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器MCU)產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器(SDADC),以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能,可輕松實現固件在線升級(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫(yī)療設備、消費電子產品和其它物聯網應用,這些應用都需要固件在線升級功能。

RA2A2產品帶來多種電源結構和電壓檢測硬件,可實現高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz,在軟件待機模式下低至0.40μA。獨立供電的實時時鐘可延長電池壽命,適用于在極端條件下進行長時間管理的應用。新型MCU還提供AES硬件加速、高精度(±1.0%)高速片上振蕩器、溫度傳感器以及1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍。

針對智能能源管理而優(yōu)化的功能集 RA2A2 MCU助力傳統系統的數字化,主要功能包括高級模擬感測、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采樣和AES硬件加速器。終端系統數字化后,可無縫分析各個系統的狀態(tài),從而進一步提高能效,簡化系統操作。例如,具備非侵入式負載管理(NILM)技術的下一代智能電表能夠根據對總負載電流和電壓的詳細分析來監(jiān)控能耗。采用NILM技術的智能電表已成為提高能效和降低能耗,最具成本效益與可擴展性的解決方案之一。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示:“瑞薩始終與客戶保持緊密合作,了解他們對支持關鍵節(jié)能目標的下一代系統的需求。RA2A2產品群MCU正是我們與客戶共同努力的成果,更是瑞薩先進技術專長的結晶。我們很榮幸能夠提供這一解決方案,面向各類系統實現顯著的節(jié)能效果?!?/p>

RA2A2產品群MCU的關鍵特性

  • 內核:48MHz Arm Cortex-M23
  • 存儲:512KB集成雙區(qū)閃存和48KB SRAM
  • 模擬外設:帶數字濾波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和溫度傳感器
  • 封裝:100、80和64引腳LFQFP

全新RA2A2產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件,包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧,以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應用開發(fā)打造充分的靈活性??蛻艨筛鶕陨硇枨螅柚鶩SP將現有設計輕松遷移至更大的RA系列產品。

成功產品組合

瑞薩將全新RA2A2產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產品組合”,包括“綠色三相智能電表”。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的產品,具備經技術驗證的系統架構,帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過400款“成功產品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產品推向市場。

供貨信息

RA2A2產品群MCU、FSP軟件和RA2A2評估套件現已上市。樣品和套件可在瑞薩網站或通過分銷商訂購。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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