在相對低迷的行業(yè)周期之下,2023年下半年智能手機行業(yè)迎來了華為的回歸,這給本就競爭激烈的市場環(huán)境,帶來了更大變數(shù)。
早在1月29日就有消息稱,華為已經(jīng)注冊“星耀手機”品牌商標(biāo),定位中端手機市場,但相關(guān)消息并未獲得華為方面的回應(yīng)。雖然如此,但華為手機的反撲顯然已經(jīng)開始了,據(jù)多家調(diào)研機構(gòu)公布的2023年四季度智能手機出貨數(shù)據(jù)顯示,華為的當(dāng)季增幅已經(jīng)在35%到47%之間,爆發(fā)力十分兇猛。而隨著其銷量的持續(xù)增長,整個國產(chǎn)手機格局正在重新發(fā)生變化。
國產(chǎn)手機格局生變
從國內(nèi)手機大盤來看,行業(yè)在經(jīng)過連續(xù)同比下滑10個季度之后,中國智能手機市場在2023年第四季度迎來反彈。IDC數(shù)據(jù)顯示,在該季度,中國智能手機市場出貨量約7363萬臺,同比增長1.2%,市場需求主要來自于一到三線城市的高端人群。
一方面,國產(chǎn)手機經(jīng)過三年的低迷階段之后,進(jìn)入了新一輪換機周期,行業(yè)整體銷售狀況得到改善。業(yè)內(nèi)人士表示,“上一波換機高峰在2020年下半年,按照3年時間表,去年下半年到今年上半年,會進(jìn)入新一輪的換機周期?!辈贿^,從目前市場的表現(xiàn)來看,當(dāng)下市面上銷售較好的產(chǎn)品,大多集中于各品牌的旗艦產(chǎn)品系列,而主要用于走量的中低端產(chǎn)品銷售狀況并未明顯改善,畢竟占據(jù)大部分市場份額的中低端用戶換機需求并未明顯改善。
另一方面,高端手機市場的增長,讓蘋果成為了最大受益者。過去五年,蘋果在國內(nèi)的市場份額分別為8.9%、11.1%、15.3%、16.8%、17.3%。今年年初,蘋果還試圖通過降價進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。具體表現(xiàn)為,蘋果進(jìn)行了全系列降價,這在過去是很難想象的。比如,過去降價基本不涉及Pro版和Pro Max版,但在最新的優(yōu)惠政策下,15系列的產(chǎn)品降價幅度達(dá)到500元,部分渠道商的價格優(yōu)惠幅度更是達(dá)到800元。
正如IDC報告所說,盡管相比安卓旗艦產(chǎn)品,蘋果已不具有明顯優(yōu)勢,但iPhone的整體綜合產(chǎn)品力依然是最好之一。只是現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品的價格維持不如從前,渠道提貨價格也越來越早。國產(chǎn)手機陣營方面,榮耀、oppo、vivo以及小米,位列國產(chǎn)手機出貨量的前四名,雖然華為在去年下半年造勢明顯,但全年來看依然未上榜單。
除了華為之外,國產(chǎn)手機陣營中變化較大的要數(shù)榮耀了。繼前年恢復(fù)性增長之后,榮耀在800美元以上市場,依靠折疊屏產(chǎn)品份額明顯提升,中低端市場也有多款爆款產(chǎn)品。產(chǎn)品策略的成功以及與渠道合作的改善,幫助其獲得全年國內(nèi)總出貨量第二的位置,但從總體出貨量方面來看,幾家頭部國產(chǎn)手機廠商之間的出貨量差距不大。
Canalys提供的一組數(shù)據(jù)顯示,目前市場上,榮耀、vivo和OPPO的份額穩(wěn)定在16%,出貨量在4000萬臺至4500萬臺之間,幾乎并駕齊驅(qū),各家之間也近乎勢均力敵。不過,隨著華為的強勢回歸,其他手機廠商們也不得不打起十二分的精神,準(zhǔn)備重新迎接這個老對手。
行業(yè)攻防戰(zhàn)再起
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,華為奪得了2024年前兩周中國智能手機銷量第一的位置。然而隨著華為的回歸,業(yè)內(nèi)也將展開新一輪的攻防戰(zhàn)。
首先,是基于華為龐大的用戶基本盤,華為的Mate 60系列做到了上市即爆紅,這勢必引發(fā)高端市場的新一輪腥風(fēng)血雨。根據(jù)報告,搭載華為自主研發(fā)的9000S芯片的Mate 60系列,之所以能夠迅速走紅快速賣爆,首先得益于老款Mate和P系列5G產(chǎn)品用戶,以及華為Nova用戶,都在期待華為Mate 60系列的上市,這一波“自來水”是華為得以重新回歸市場的基本盤。
回到華為9000S芯片自身來說,它也是一款足夠先進(jìn)的旗艦級5G芯片,它采用了全球領(lǐng)先的5G技術(shù),呈現(xiàn)出高性能、低功耗和高集成度的特點。按照業(yè)內(nèi)人士的估計,其水平接近驍龍8的水平,當(dāng)然與更為先進(jìn)的芯片相比還有差距。隨著華為高端手機的回歸,榮耀、小米、OPPO、vivo等手機品牌,在沖擊高端的路上必將面臨更多的壓力。
反映在渠道商這邊,華為的Mate系列溢價高,留給渠道的利潤也高,同時華為還加大了對渠道的激勵(不考慮溢價的情況下,大的渠道商可以給分到13個點利潤),再加上華為5G版本的面世,華為之前單靠4G版本留人的尷尬得到了扭轉(zhuǎn)。加上Nova系列的上沖,由此形成了“M系列從高端打,向下輻射;而Nova系列從中端向上,包括OPPO、vivo和小米陣地的態(tài)勢?!?/p>
短期來看,華為確實對市場帶來了沖擊。IDC公布的出貨量里,OPPO在四季度下滑了16.1%,vivo下滑了8.4%,蘋果和榮耀下滑了2.1%和0.9%,小米跌出前五。而在counterpoint公布的銷售數(shù)據(jù)中,蘋果、OV以及realme均有不同程度的下降,幅度在9%到24%不等。
其次,就是華為在折疊屏等全新增量賽道具有領(lǐng)先優(yōu)勢,有望成為新賽道的“鯰魚”。根據(jù)去年第三季度IDC公布的數(shù)據(jù),華為在國內(nèi)整個折疊屏市場將延續(xù)快速增長態(tài)勢,穩(wěn)居該市場份額第一,達(dá)到了31.7%,優(yōu)勢十分顯著。事實上,華為在折疊屏領(lǐng)域積累的技術(shù),覆蓋了大折疊、小折疊、雙鉸鏈等諸多技術(shù),專利積累十分豐富,并且已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)四年的市場份額第一。
不難預(yù)計,在折疊屏這個細(xì)分增量賽道,接下來華為還將繼續(xù)保持領(lǐng)先。鑒于華為在過去兩年在整個市場“缺失”存在感的現(xiàn)狀來看,未來在華為逐漸回歸過程中,折疊屏品類或成為其再次躋身國產(chǎn)手機前列的核心引擎和關(guān)鍵驅(qū)動力。而未來圍繞折疊屏的市場競爭,也必將引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)于折疊屏的“軍備競賽”。
距離巔峰還有多遠(yuǎn)?
面對華為的強勢回歸,有人認(rèn)為其在不久之后,就將重新返回行業(yè)第一的位置,但也有人認(rèn)為華為失掉了兩年時間窗口,一兩年重回巔峰有很大困難。結(jié)合華為的情況來看,筆者認(rèn)為其有相當(dāng)大的優(yōu)勢,同時也存在諸多挑戰(zhàn)。
首先,就目前國內(nèi)市場的情況來看,華為想要重新攻取中高端市場有非常大的優(yōu)勢。正如前文所述,當(dāng)下在華為的手里有兩張王牌:一方面,以華為Mate系列為代表的高端手機的回歸,可以從蘋果等友商手里,重新奪回相當(dāng)部分的市場份額;另一方面,華為Nova系列繼續(xù)狙擊其他廠商,奪回一部分中端市場也有很大機會。前文提到,在華為給渠道加大激勵以及多品類發(fā)布疊加之下,其很有希望在中端市場展開凌厲攻勢。不過,華為想要順利實現(xiàn)這一目標(biāo),也有不少挑戰(zhàn)。
一是過去在制裁期間,華為積壓了一些4G手機存貨需要處理,這在一定程度上會拖累相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)。比如,在渠道端很多低線渠道商,在接到華為Mate系列訂單的同時,必須承接一部分“配貨”4G手機,這部分“配貨”會在一定程度上,擠占一部分渠道商的資金,影響華為5G版本Mate的供應(yīng)和庫存。
最明顯的例子就是,此前在Mate 60需求最大的時候放貨緩慢,這其中就有營銷和缺貨兩方面的原因。而且隨著華為5G版本的走紅,4G版本的手機面臨銷售壓力,也會對渠道商經(jīng)營造成一定壓力。
二是中國智能手機市場目前已經(jīng)進(jìn)入成熟期,華為正面臨其他廠商的狙擊。上文提到,針對華為可能帶來的沖擊,其他廠商其實也有在積極應(yīng)對,尤其是經(jīng)過過去兩年的長足發(fā)展,一些手機廠商的實力更強了,這使其在應(yīng)對華為“沖擊”的時候,顯得更加從容一些。
Counterpoint稱,比如小米和榮耀就采取了積極策略(包括營銷和分銷策略),以提升銷量。小米Mi 14系列、榮耀X50系列和榮耀100推動各自品牌實現(xiàn)增長。另外,幾大安卓廠商為了防守市場份額,還通過加強自研操作系統(tǒng)、生成式AI策略等建立自己的護(hù)城河。
從長遠(yuǎn)來看,隨著華為突破“芯片關(guān)卡”,未來兩年華為手機起量回歸是毋庸置疑的,但同時也要看到在華為“缺位”的兩年里面,其他手機廠商也在加速成長,再加上市場行情的劇烈變化,這一切都讓華為的重出“江湖”多了更多變數(shù)。
寫到最后
從被制裁到烈火涅槃,對于華為而言是一個苦難的經(jīng)歷。但回歸到商業(yè)當(dāng)中來看,其面臨的現(xiàn)實依舊是殘酷的。比如,華為自研的麒麟9000S,因為制裁原因并沒有采用更為先進(jìn)的5nm、7nm工藝,也不能使用ARM最新的內(nèi)核架構(gòu),綜合性能與高通驍龍8Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300等芯片平臺,還有2-3代的差距。而這種源于芯片工藝和技術(shù)層面上的差距,很難在短時間內(nèi)徹底改變,華為想要徹底解決該問題,還需要從系統(tǒng)和其他功能上進(jìn)行彌補。
另外,在華為缺失的兩年里面,華為由于自身手機出貨量下降,與之相關(guān)的供應(yīng)商、渠道商等,都多多少少受到不小的沖擊,這些關(guān)聯(lián)廠商恢復(fù)供應(yīng)能力,重新匹配上華為不斷增長的出貨量也需要時間;另外就是大規(guī)模出貨帶來的硬件傳感器和算法迭代,也會對全新的機型產(chǎn)生影響??傊瑢τ谌A為而言,其回歸之路必定不會是一帆風(fēng)順的。
文/劉曠公眾號,ID:liukuang110