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半導(dǎo)體設(shè)備種類繁多，國(guó)產(chǎn)攻堅(jiān)的任務(wù)繁重，但它們面臨的難題有其共性。本文以小見(jiàn)大，僅以芯片量檢測(cè)設(shè)備來(lái)討論半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)的問(wèn)題。芯片量檢測(cè)設(shè)備可細(xì)分為檢測(cè)（Inspection）和量測(cè)（Metrology）兩大環(huán)節(jié)。檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測(cè)指對(duì)被觀測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。與芯片封裝產(chǎn)線的測(cè)試設(shè)備不同，量檢測(cè)設(shè)備貫穿芯片制造的工藝過(guò)程，以實(shí)現(xiàn)對(duì)重要環(huán)節(jié)的良率監(jiān)控。量檢測(cè)設(shè)備占芯片產(chǎn)線總投資額的比例為12%左右，全球市場(chǎng)幾乎被國(guó)外頭部公司壟斷，其中美國(guó)公司KLA一家占據(jù)50%左右的份額。在國(guó)內(nèi)，其國(guó)產(chǎn)化率僅為3%。
供應(yīng)卡脖子
量檢測(cè)設(shè)備在中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)及工藝升級(jí)的過(guò)程中，扮演著必不可少的角色，但在供應(yīng)層面困難重重。
一、我國(guó)芯片產(chǎn)線所需設(shè)備大部分是設(shè)備原廠即將停產(chǎn)或者已經(jīng)停產(chǎn)的設(shè)備，擴(kuò)產(chǎn)、工藝升級(jí)面臨設(shè)備短缺的風(fēng)險(xiǎn)；
以KLA為例，其客戶主要為先進(jìn)產(chǎn)線，在大陸的客戶多為三星、海力士等外資芯片產(chǎn)線。根據(jù)KLA業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)披露信息，“成熟制程并不是業(yè)務(wù)的重要組成部分，KLA約80%的收入來(lái)自先進(jìn)制程客戶”。根據(jù)KLA官網(wǎng)介紹，當(dāng)前明星產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)制程，舉例如下：
大陸的內(nèi)資芯片產(chǎn)線中，只有極少數(shù)工藝制程相對(duì)先進(jìn)，大多數(shù)為成熟制程產(chǎn)線，所需設(shè)備大部分是設(shè)備原廠即將停產(chǎn)或者已經(jīng)停產(chǎn)的設(shè)備，擴(kuò)產(chǎn)和工藝升級(jí)面臨設(shè)備短缺的風(fēng)險(xiǎn)。
二、國(guó)內(nèi)制程相對(duì)先進(jìn)的芯片產(chǎn)線嚴(yán)重依賴于國(guó)外原廠，所需的零部件及技術(shù)服務(wù)無(wú)法得到保障。
2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)于中國(guó)出口管制新規(guī)（1007新規(guī)），針對(duì)高算力芯片、超級(jí)計(jì)算、先進(jìn)芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)大陸的制裁再次升級(jí)。本次限制途徑包括“物項(xiàng)”、“實(shí)體”、“用途”、“人員”四類。除非獲得許可證，否則“美國(guó)人”不得參與對(duì)于先進(jìn)制程（16/14nm以下邏輯、28層及以上NAND、18nm及以下DRAM）相關(guān)的物項(xiàng)（設(shè)備、材料、軟件、技術(shù)）向中國(guó)的轉(zhuǎn)移行為以及相關(guān)協(xié)助和服務(wù)。政策出臺(tái)后，美國(guó)廠商立即停止了對(duì)相關(guān)大陸產(chǎn)線的設(shè)備、零配件支持，嚴(yán)重影響了國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)線及部分成熟制程產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)。因此，及時(shí)提供核心的零部件及服務(wù)、保障國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)線正常運(yùn)營(yíng)迫在眉睫。
國(guó)產(chǎn)化難題
量檢測(cè)設(shè)備之所以國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程緩慢、國(guó)產(chǎn)化率低，主要是由于技術(shù)難度大以及產(chǎn)線試錯(cuò)成本高，因此全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)長(zhǎng)期且艱巨的過(guò)程。
一、技術(shù)難度大。
前道量檢測(cè)設(shè)備為高精密設(shè)備，需完成納米級(jí)別的測(cè)量、檢測(cè)工作，主要由傳輸單元、光路處理單元、信號(hào)單元、量檢測(cè)單元等系統(tǒng)組成，包含成千上萬(wàn)個(gè)具體模塊，涉及高真空腔傳輸技術(shù)、光譜檢測(cè)技術(shù)、快速運(yùn)算技術(shù)、高精度信號(hào)檢測(cè)技術(shù)等，技術(shù)壁壘極高。另外，下游客戶多為量產(chǎn)產(chǎn)線，其對(duì)于設(shè)備的精密度、穩(wěn)定性等技術(shù)要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于實(shí)驗(yàn)室。
二、芯片產(chǎn)線具有重資產(chǎn)屬性，設(shè)備試錯(cuò)的成本巨大。
隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，集成電路前道制程的步驟越來(lái)越多，工藝也更加復(fù)雜。28nm 工藝節(jié)點(diǎn)的工藝步驟有數(shù)百道工序，由于采用多層套刻技術(shù)，14nm 及以下節(jié)點(diǎn)工藝步驟增加至近千道工序。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，工藝節(jié)點(diǎn)每縮減一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會(huì)增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率。當(dāng)工序超過(guò)500 道時(shí)，只有保證每一道工序的良品率都超過(guò)99.99%，最終的良品率方可超過(guò)95%；當(dāng)單道工序的良品率下降至 99.98%時(shí)，最終的總良品率會(huì)下降至約90%，因此，制造過(guò)程中對(duì)工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎“零缺陷”。設(shè)備公司在良率管理及工藝管控方面提供綜合的設(shè)備、零部件及服務(wù)的技術(shù)支持，如果產(chǎn)線使用未經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)備，良率會(huì)大幅下降，產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)可能由于無(wú)法量產(chǎn)陷于停滯。根據(jù)公開(kāi)信息，對(duì)于尖端的邏輯晶圓廠而言，1%的良率提升意味著1.5億美元的凈利潤(rùn)。因此，一味盲目的追求設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，會(huì)讓具有重資產(chǎn)屬性的芯片產(chǎn)線面臨巨大的運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，反而舍本逐末，不利于芯片制造環(huán)節(jié)的發(fā)展。
破局
解決上述難題，必須結(jié)合全球芯片行業(yè)快速發(fā)展、國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚的產(chǎn)業(yè)背景。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要一邊奔跑一邊補(bǔ)作業(yè)，如果等待設(shè)備全部國(guó)產(chǎn)化后才發(fā)展制造工藝，將不利于縮小與國(guó)際的產(chǎn)業(yè)差距。因此芯片制造工藝的追趕與芯片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，是同時(shí)動(dòng)態(tài)存在的兩大挑戰(zhàn)。芯片制造的前提是設(shè)備及技術(shù)服務(wù)的穩(wěn)定供應(yīng)，芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)是逐步擺脫依賴最終實(shí)現(xiàn)自主可控，前者需要著眼當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)需求，后者則是立足長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展思路，二者從不同角度出發(fā)，共同服務(wù)于發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片的總體目標(biāo)，將伴隨中國(guó)芯片發(fā)展的整個(gè)進(jìn)程。重視核心組件的解決方案，鼓勵(lì)修復(fù)設(shè)備+自研設(shè)備的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，既能滿足下游芯片產(chǎn)線的現(xiàn)實(shí)需求，又能相對(duì)健康持續(xù)的探索國(guó)產(chǎn)化方案，對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)意義重大。
一、通過(guò)第三方修復(fù)設(shè)備滿足芯片產(chǎn)線的現(xiàn)實(shí)需求。
根據(jù)全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，在設(shè)備領(lǐng)域中有設(shè)備原廠也有第三方修復(fù)設(shè)備公司，二者相互補(bǔ)充，其中第三方修復(fù)設(shè)備是制造成熟制程芯片的主力軍。在芯片行業(yè)出現(xiàn)這種現(xiàn)象絕非偶然，其主要原因是以下三個(gè)其他行業(yè)不具備的特殊性，這三個(gè)特殊性共同構(gòu)成了下圖示例的芯片設(shè)備的流通鏈條。
1、終端市場(chǎng)的芯片需求具有多樣性，導(dǎo)致成熟產(chǎn)線跟先進(jìn)產(chǎn)線同時(shí)存在。
眾多的應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)生不同種類的芯片需求，需要不同工藝水平、先進(jìn)程度的產(chǎn)線來(lái)制造對(duì)應(yīng)的芯片，從而出現(xiàn)了成熟產(chǎn)線、先進(jìn)產(chǎn)線長(zhǎng)期并存同時(shí)各自迭代的現(xiàn)象。按照制程來(lái)劃分，可以劃分為先進(jìn)制程產(chǎn)線以及成熟制程產(chǎn)線，目前業(yè)界將7nm及以下制程歸為先進(jìn)制程。國(guó)內(nèi)小于28nm的邏輯芯片制程工藝只有龍頭企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)，由于工藝原因量產(chǎn)規(guī)模較小，大多數(shù)內(nèi)資芯片產(chǎn)線為成熟制程產(chǎn)線。
2、先進(jìn)制程芯片產(chǎn)線工藝迭代速度“快”，工藝制程范圍“窄”，不斷的工藝升級(jí)產(chǎn)生了源源不斷的退役設(shè)備。
廣為人知的摩爾定律其實(shí)是描述圖示中先進(jìn)產(chǎn)線的工藝迭代速度，集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個(gè)月就翻一番。先進(jìn)產(chǎn)線在不斷開(kāi)發(fā)新工藝采購(gòu)全新的原廠先進(jìn)制程設(shè)備的同時(shí)，必然會(huì)淘汰出一些退役設(shè)備，這些退役設(shè)備流通進(jìn)入到二手市場(chǎng)，天然形成對(duì)于成熟產(chǎn)線所需設(shè)備的供給。
3、成熟制程工藝產(chǎn)線的制程范圍“廣”，迭代相對(duì)較“慢”，對(duì)修復(fù)設(shè)備具有長(zhǎng)期持續(xù)需求。
相對(duì)于摩爾定律描述的集中于小范圍的最先進(jìn)制程工藝，成熟制程工藝覆蓋的制程范圍更廣，整體迭代速度較慢。對(duì)于成熟產(chǎn)線而言，使用修復(fù)后的退役設(shè)備便可滿足其工藝要求，因此無(wú)需花費(fèi)大量資金去采購(gòu)遠(yuǎn)超自身工藝需求的原廠新設(shè)備。綜上，第三方修復(fù)業(yè)務(wù)的產(chǎn)生和發(fā)展，既符合芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的客觀規(guī)律，又滿足我國(guó)下游產(chǎn)線的設(shè)備需求，有效地避免了設(shè)備短缺局面的出現(xiàn)。
二、通過(guò)鼓勵(lì)自主研發(fā)核心組件及交付修復(fù)設(shè)備苦練內(nèi)功，探索健康可持續(xù)的國(guó)產(chǎn)化路徑。
在量檢測(cè)設(shè)備與光刻機(jī)等最尖端芯片設(shè)備領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化，徹底擺脫對(duì)國(guó)外的依賴，是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)需要嘗試不同的路徑，同時(shí)也要確保路徑健康可持續(xù)。鼓勵(lì)以自研核心組件為支撐，形成修復(fù)設(shè)備+自研設(shè)備的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，在核心組件層面從根本上減少對(duì)國(guó)外的依賴從而實(shí)現(xiàn)自主可控，更為厚積薄發(fā)，也更值得嘗試。該發(fā)展路徑優(yōu)勢(shì)具體表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：
1、修復(fù)設(shè)備可以提供核心組件的研發(fā)試驗(yàn)場(chǎng)景。
從核心組件層面進(jìn)行自主研發(fā)創(chuàng)新，通過(guò)分析研究修復(fù)設(shè)備的整機(jī)性能表現(xiàn)，持續(xù)優(yōu)化核心組件的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)在交付修復(fù)設(shè)備的同時(shí)，積累越來(lái)越多的核心組件解決方案。產(chǎn)業(yè)以此形成良性循環(huán)，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備整機(jī)提供組件層面的技術(shù)儲(chǔ)備。
2、有助于避免出現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、零部件被卡脖子的窘境。
芯片設(shè)備中大量的高精度零部件，都需要從國(guó)外進(jìn)口，不僅交期長(zhǎng)，長(zhǎng)期來(lái)看也有被斷供的可能。不斷從底層出發(fā)積累核心組件的解決方案，由內(nèi)而外的助力設(shè)備整機(jī)的研發(fā)，可以適當(dāng)避免設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、零部件“卡脖子”的窘境。
結(jié)語(yǔ)
據(jù)悉，產(chǎn)業(yè)中的踐行者也得到了資本的大力支持，近日中芯聚源、東方富海完成參股投資的卓?？萍?，在芯片量檢測(cè)領(lǐng)域致力于實(shí)現(xiàn)設(shè)備、零部件及技術(shù)服務(wù)的有效供給和國(guó)產(chǎn)化探索，客戶包括華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)上華等國(guó)內(nèi)主流芯片產(chǎn)線。
綜上，重視核心組件的解決方案，鼓勵(lì)形成修復(fù)設(shè)備+自研設(shè)備的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，既有助于滿足芯片制造環(huán)節(jié)迫切的設(shè)備需求，也是健康可持續(xù)的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展路徑。
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