分流器使用的相關(guān)知識點(diǎn)總結(jié)（中）

上了一周班了，逐漸找到工作的正常節(jié)奏；最近在解決一些基本的問題，越是基礎(chǔ)的東西，一些認(rèn)知越是想當(dāng)然，還是回歸到用數(shù)據(jù)說話，這樣才讓人信服。

之前寫過一篇文章《分流器使用的相關(guān)知識點(diǎn)總結(jié)（上）》，介紹分流器的使用注意事項(xiàng)，這篇是它的中篇，繼續(xù)從幾個方面去總結(jié)，所以后面還有下篇哈。

分流器的標(biāo)定

這里可以再分為兩個方面，一是分流器的TCR測量，二是總成產(chǎn)品生產(chǎn)時的電流標(biāo)定。

分流器的TCR測量

關(guān)于TCR的定義是這樣的：表示當(dāng)溫度改變1℃時，其電阻值相對于參考溫度點(diǎn)的阻值變化，單位為ppm/℃，如下圖中的公式（來源于YAGEO官網(wǎng)）；一般參考的基準(zhǔn)溫度點(diǎn)為20℃或25攝氏度。

在分流器的規(guī)格書中一般也給出了TCR的值，如下圖（來源BOURNS官網(wǎng)），這個值其實(shí)是代表兩個溫度點(diǎn)之間的平均TCR值，但實(shí)際我們不會直接使用這個TCR，因?yàn)樗植诹耍覀兏氆@悉分流器在每一攝氏度下的真實(shí)阻值是多少，這樣才能把偏差補(bǔ)償回來。

所以分流器廠商會提供一個電阻阻值變化與溫度關(guān)系的曲線（如下圖），注意這個圖的縱坐標(biāo)表示的是電阻阻值變化量與參考溫度下電阻值的比，還有一種表示方法是某一溫度下電阻阻值與參考溫度下電阻值的比，注意二者的物理意義，前者表示阻值變化率，后者表示阻值倍數(shù)，具體使用時有個1倍的差異。

并且一般以二次方程或三次方程的形式給出，在標(biāo)準(zhǔn)GB/T 6248-2005中定義了TCR的表達(dá)公式，如下：它是二次方程的形式，并參照20℃，并且是阻值倍數(shù)的形式；有的分流器廠家提供的是二次方程，有的是三次方程，取決于合金特性以及數(shù)據(jù)擬合時的準(zhǔn)確性；我自己遇到的大多是二次方程。

上面介紹的這些是基本概念，具體測量時，是將分流器置于一個恒溫的環(huán)境（一般是溫箱、油槽等），并在分流器中通過固定大小的電流，并同時測量合金兩端的電壓，進(jìn)而計算出電阻值；這里通過的電流要求不能太大，盡量減小合金本體的溫升，保證測量準(zhǔn)確性。

這里面又有一些事情，對于單獨(dú)SHUNT形式的分流器（如下圖），廠家一般是對同批次只提供一個典型的二次曲線，當(dāng)然廠家會保證同一個批次相互之間偏差足夠??；具體測量方法是在同一個批次中選取固定數(shù)量分流器樣品，例如10PCS，然后測量在不同溫度下的阻值，一般溫度點(diǎn)會包含需求溫度范圍的最大、最小值，例如-40℃與150℃，另外再選取幾個中間點(diǎn)溫度，最終將數(shù)據(jù)進(jìn)行二次曲線的擬合，得到各個系數(shù)。

分流器還有一種是SHUNT+PCB小板的類型（如下圖），這種類型的分流器標(biāo)定與上面不同，它是針對整個產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)定，即將PCB焊接后導(dǎo)致的誤差也算進(jìn)去，并根據(jù)實(shí)際的PCB采樣走線來測量電壓；另外，溫度大小也修正為NTC的溫度，當(dāng)然也是每個批次測一定數(shù)量的樣品，每個批次只提供一個典型的二次曲線。

當(dāng)然，有些BMS廠家不想做分流器的標(biāo)定，可能的方法是訂制一款溫漂很小的分流器產(chǎn)品，要求在工作溫度區(qū)間內(nèi)，其阻值變化率小于其誤差要求，這種的TCR曲線很平，接近直線，然后只需要提供25℃下的準(zhǔn)確阻值就可以直接用。

總成產(chǎn)品生產(chǎn)時的電流標(biāo)定

當(dāng)廠家將生產(chǎn)好的分流器（單SHUNT或SHUNT+PCB小板）發(fā)給我們后，結(jié)合我們的高壓采樣板總成，我們會對整個系統(tǒng)做一次測量精度的標(biāo)定。

當(dāng)然，這里面其實(shí)也有兩種做法，一是不考慮總成產(chǎn)品上ADC等的測量誤差，只修正分流器的初始阻值誤差與溫漂，這個相對工作量少些，直接把分流器的溫漂與R25阻值寫入并修正采樣結(jié)果。

二是修正整個系統(tǒng)（單板+分流器）的采集誤差，這個工作量會稍大一些，需要逐個測量每個電流點(diǎn)的數(shù)據(jù)，結(jié)合分流器的TCR與初始阻值，最終再計算出一組修正系數(shù)。

當(dāng)然，對于單SHUNT這種類型分流器，我們在焊接到自己的高壓采樣板上之后，是否還需要像SHUNT+PCB小板一樣測焊接后的TCR呢，是值得探討的事情了。

總結(jié)：

以上所有，僅供參考