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2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新開局：多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年將迎來(lái)復(fù)蘇反彈。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。
在新一波周期來(lái)臨前夕，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)共同關(guān)注本輪半導(dǎo)體周期何時(shí)走出底部？行情復(fù)蘇具體將發(fā)生在哪個(gè)季度？企業(yè)們又該如何布局才能搶占“芯”商機(jī)呢？
值此春節(jié)之際，芯師爺特別策劃的新春專欄《追芯探路：2024》，調(diào)研了二十余家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)，請(qǐng)企業(yè)們就以上問題提出見解，并整理成文，與業(yè)內(nèi)讀者共享，共探2024年的芯片企業(yè)發(fā)展前路。
芯片企業(yè)對(duì)2024年半導(dǎo)體周期持樂觀態(tài)度
關(guān)于本輪半導(dǎo)體周期能否在新的一年中走出底部行情，業(yè)內(nèi)企業(yè)大多持樂觀態(tài)度，除了部分企業(yè)對(duì)該問題未做明確回應(yīng)，其余14家企業(yè)明確表示對(duì)半導(dǎo)體在2024年走出底部行情，對(duì)2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇階段抱有信心。
這種信心背后的支撐源自全球半導(dǎo)體銷售金額數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。據(jù)朱雀基金整理的全球半導(dǎo)體銷售金額及當(dāng)月同比統(tǒng)計(jì)圖顯示，以同比最低點(diǎn)計(jì)算，本輪半導(dǎo)體周期起步是2019年6月，終止是2023年的3月?？梢钥吹剑雽?dǎo)體周期在2023年二季度同比下滑的幅度已經(jīng)到了歷史低點(diǎn)，從2023年6月開始，全球半導(dǎo)體銷售金額已經(jīng)連續(xù)4個(gè)月同比下降幅度收窄。
?藍(lán)色線是全球半導(dǎo)體銷售額當(dāng)月同比數(shù)據(jù)，紅色柱狀圖是銷售額的絕對(duì)值。數(shù)據(jù)來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，朱雀基金整理。
換而言之，本輪半導(dǎo)體周期性底部起步于2019年，頂峰在2021年底-2022年2月間，2023年是快速下跌筑底的階段，展望2024年，周期上行趨勢(shì)在望。
那么，周期何時(shí)上行成為業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的話題。
具體來(lái)看，由于所處半導(dǎo)體賽道不同，企業(yè)對(duì)此會(huì)有不一樣的感受和預(yù)期。
存儲(chǔ)價(jià)格在2023年Q3季度的增長(zhǎng)，讓整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)新一輪的景氣周期有了新的期待。率先開啟漲價(jià)的行情也給了存儲(chǔ)企業(yè)對(duì)新周期開啟更多的信心。
調(diào)研中，江波龍、佰維存儲(chǔ)發(fā)言人均對(duì)芯師爺表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈在2023年Q4已出現(xiàn)，存儲(chǔ)市場(chǎng)率先回溫。佰維存儲(chǔ)發(fā)言人將市場(chǎng)回暖原因歸于全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算的需求爆炸式增長(zhǎng)，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求開始升溫，以及汽車行業(yè)的彈性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將正式迎來(lái)復(fù)蘇。
Q1是傳統(tǒng)的消費(fèi)電子淡季，企業(yè)們大多不看好該季度中半導(dǎo)體的行情表現(xiàn)，而是將更多期待的目光放至2024年的Q2和Q3季度。
華潤(rùn)微、晟矽微電、奎芯科技發(fā)言人認(rèn)為2024年Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)有望觸底反彈。華潤(rùn)微表示，從終端庫(kù)存消化情況、宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、終端應(yīng)用創(chuàng)新出發(fā)，Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)一番新景象；晟矽微電從國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化和行業(yè)周期規(guī)律方面觀察，認(rèn)為Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)將從低谷緩慢上升；奎芯科技則是從行業(yè)風(fēng)向標(biāo)存儲(chǔ)的供給側(cè)觀察：存儲(chǔ)三巨頭2023年全年的資本開支均降低了40%-60%不等，但是從Q4可以看到存儲(chǔ)的庫(kù)存水位逐漸見底，價(jià)格反彈走勢(shì)也逐漸明朗。
對(duì)2024年Q3行情復(fù)蘇寄予厚望的是Transphorm、泰瑞達(dá)、帝奧微電子、芯華章、恒爍半導(dǎo)體、東軟載波、旋極星源等半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)言人。
Transphorm總裁及CEO Primit Parikh表示：隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件的采用，新產(chǎn)品的系統(tǒng)性增長(zhǎng)，市場(chǎng)上的庫(kù)存調(diào)整此時(shí)最終得以完成。
泰瑞達(dá)市場(chǎng)開發(fā)總監(jiān)馮水忠的預(yù)判源自調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，他表示，一些研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和調(diào)查，預(yù)估全球的芯片會(huì)有20%的增量。
帝奧微電子市場(chǎng)副總裁 許威、恒爍半導(dǎo)體高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理、旋極星源銷售總監(jiān)李丹的判斷源自市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)：一般來(lái)說(shuō)，下半年市場(chǎng)需求回避上半年更加旺盛。
芯華章首席技術(shù)官傅勇預(yù)判復(fù)蘇時(shí)期會(huì)落在Q3，他謹(jǐn)慎地表示：2024會(huì)是更好的一年，積攢更多“復(fù)蘇”的勢(shì)能，隨著去庫(kù)存以及AI等新應(yīng)用帶動(dòng)，在存儲(chǔ)、高性能計(jì)算等領(lǐng)域甚至?xí)泻芰裂鄣闹笜?biāo)出現(xiàn)。
東軟載波市場(chǎng)總監(jiān)楊曉俊通過對(duì)市場(chǎng)的觀察，亦將市場(chǎng)復(fù)蘇的期望放在了Q3，楊曉俊分析：2023年下半年開始的半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭，其實(shí)蠻大一部分是因?yàn)锳I/MEMORY相關(guān)芯片的恢復(fù)性漲價(jià)或者叫修復(fù)性價(jià)格回調(diào)導(dǎo)致的。而我們看2023Q4，到截至發(fā)稿為止，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)能的確也都有偏緊的趨勢(shì)，但主要原因還是因?yàn)镼4到來(lái)年Q1是傳統(tǒng)的旺季，同時(shí)也是很多公司的財(cái)年結(jié)束和沖業(yè)績(jī)的時(shí)間綜合因素而導(dǎo)致的一輪需求上漲。拉長(zhǎng)了YoY看，2-23年下半年這波復(fù)蘇勢(shì)頭并不能完全體現(xiàn)長(zhǎng)周期的持續(xù)增長(zhǎng)，這輪需求的上漲最主要原因國(guó)內(nèi)部分市場(chǎng)有所起色，比如帶動(dòng)了一波從MCU到配套屏/電源芯片等元器件的沖高甚至部分缺貨，但從整體消費(fèi)電子行業(yè)看，需求并沒有全面復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。而同時(shí)，很多分析機(jī)構(gòu)給出了2024年手機(jī)/PC/AI（比如今年的CES蠻大戲份都聚焦到了AI）增長(zhǎng)的預(yù)期。
綜合以上原因，楊曉俊認(rèn)為2024年Q3末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來(lái)持續(xù)性增長(zhǎng)。
瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)本部副總裁賴長(zhǎng)青和芯?？萍级麻L(zhǎng)助理兼品牌總監(jiān)張娟苓對(duì)行業(yè)在2024年將會(huì)復(fù)蘇表示肯定，但關(guān)于確切的日期，并未做出具體預(yù)判。
賴長(zhǎng)青表示，由于半導(dǎo)體行情復(fù)雜，受多重因素影響，我們對(duì)行業(yè)反彈的確切時(shí)間點(diǎn)還不得而知，但基于目前供應(yīng)鏈情況以及市場(chǎng)需求情況推測(cè)，整體需求好轉(zhuǎn)或要到2024年下半年。
張娟苓認(rèn)為：從長(zhǎng)周期看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力強(qiáng)勁。一方面是隨著大模型、AI、IOT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，科技創(chuàng)新帶來(lái)的半導(dǎo)體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒變；另一方面在國(guó)際、地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)攻防膠著背景下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)沒變。我們對(duì)明年2024年行業(yè)性的景氣向上充滿信心，而且我們相信更好地在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)端做好準(zhǔn)備，比預(yù)測(cè)什么時(shí)候反彈更有意義。
巨頭搶先布局，占領(lǐng)商機(jī)
調(diào)研中企業(yè)大多篤定2024年半導(dǎo)體行情將迎來(lái)復(fù)蘇，那更關(guān)鍵的問題是，復(fù)蘇行情中，企業(yè)該在哪些方面發(fā)力去搶占市場(chǎng)商機(jī)呢？以下為各家企業(yè)高管分享，可供業(yè)內(nèi)參考和探討。
Microchip總裁兼首席執(zhí)行官 Ganesh Moorthy
步入2024年，得益于我們強(qiáng)大的商業(yè)模式和對(duì)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的絕對(duì)信心，我的樂觀態(tài)度依舊不減。我們勤勉的全球團(tuán)隊(duì)讓我們能夠有效地駕馭商業(yè)周期。我們會(huì)繼續(xù)堅(jiān)定地加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系，穩(wěn)妥地調(diào)整我們的航向，不斷提升股東價(jià)值——這是我們持續(xù)成功的證明。
盡管當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)充滿挑戰(zhàn)，但我們依然堅(jiān)信半導(dǎo)體是創(chuàng)新的引擎，能夠持續(xù)推動(dòng)我們向更豐富的人類體驗(yàn)邁進(jìn)。我們多樣化的產(chǎn)品組合是創(chuàng)新的跳板，推動(dòng)了從國(guó)防和航空航天解決方案到數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)裝置和通信基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展——而我們，恰好處于這些創(chuàng)新領(lǐng)域的核心位置。
（注：資料源自企業(yè)公開資料）
瑞薩瑞薩?全球銷售與市場(chǎng)本部副總裁 賴長(zhǎng)青
2024年，瑞薩將繼續(xù)瞄準(zhǔn)“汽車、工業(yè)領(lǐng)域、基礎(chǔ)設(shè)施以及IoT”四大領(lǐng)域，不斷豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，繼續(xù)擴(kuò)大全球化版圖。
我們除了會(huì)繼續(xù)在MCU/MPU 核心領(lǐng)域加大投入并推出更多新產(chǎn)品以外， 還會(huì)全方位的在功率器件，電源芯片，模擬芯片，傳感器及模塊，以及無(wú)線連接等加快新產(chǎn)品的上市， 并加強(qiáng)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品研發(fā)。我們?cè)陬^部客戶做深做透的同時(shí)，也會(huì)加強(qiáng)對(duì)中小客戶的大眾市場(chǎng)的覆蓋和支持。
ams OSRAM首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng) Aldo Kamper
2024年即將迎來(lái)的各種新趨勢(shì)，有望為可見光和不可見光領(lǐng)域帶來(lái)突破性的改變，為相關(guān)的傳感器應(yīng)用開辟更多的可能性；光學(xué)領(lǐng)域即將迎來(lái)變革。艾邁斯歐司朗將持續(xù)貫徹“小一點(diǎn)，再小一點(diǎn)”，將微型化推向極致。無(wú)論是在醫(yī)用領(lǐng)域的內(nèi)窺鏡探頭NanEye M圖像傳感器，或是EVIYOS? 2.0智能前照燈……我們堅(jiān)信，“微型化”仍是光學(xué)領(lǐng)域的主要趨勢(shì)。
以MicroLED為例，不斷精進(jìn)的工藝使更小尺寸的LED 成為可能。這對(duì)于背光、視頻墻、汽車尾燈等各類應(yīng)用具有重要意義。此外，我們相信照明將重塑現(xiàn)實(shí)和虛擬的汽車世界，期待更智能、更安全、更和諧的出行方式。
光學(xué)技術(shù)在個(gè)人健康領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。得益于數(shù)字化和微型化，如今的可穿戴設(shè)備變得更加小巧智能，更加的精確。艾邁斯歐司朗先進(jìn)的技術(shù)早已應(yīng)用到智能手表、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備中，準(zhǔn)確地進(jìn)行用戶生命體征監(jiān)測(cè)。在醫(yī)用CT領(lǐng)域，成像系統(tǒng)的優(yōu)劣決定了醫(yī)療診斷系統(tǒng)的性能。艾邁斯歐司朗開發(fā)的“光子計(jì)數(shù)” Photon Counting技術(shù)，可對(duì)單個(gè)光子進(jìn)行計(jì)數(shù)，可實(shí)現(xiàn)更高的圖像分辨率，并提高采集數(shù)據(jù)的質(zhì)量。同時(shí)，我們將出色的高精度LED照明與先進(jìn)的傳感器技術(shù)相結(jié)合，為植物照明領(lǐng)域帶來(lái)變革。
展望未來(lái)，光學(xué)技術(shù)方案“更微型、更智能、更集成、更數(shù)字化、更節(jié)能”已成為各個(gè)領(lǐng)域的共識(shí)。
Silicon Labs（芯科科技）亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁 王祿銘
2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無(wú)線連接方面為數(shù)之不盡的市場(chǎng)賦能。
在產(chǎn)品研發(fā)方面，我們將致力于第三代平臺(tái)產(chǎn)品的開發(fā)，來(lái)應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來(lái)的挑戰(zhàn)，包括遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，以及計(jì)算密集型應(yīng)用對(duì)更高便攜性和安全性的需求。同時(shí)，我們將推動(dòng)Simplicity Studio 6開發(fā)人員工具套件投入使用，并不斷優(yōu)化針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線協(xié)議的一整套SDK以及提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)工具。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，我們非常重視邊緣人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢(shì)，因?yàn)閷I/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可以降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設(shè)備具備更強(qiáng)的處理能力，實(shí)現(xiàn)更快速、更智能的應(yīng)用。在我們的第三代平臺(tái)產(chǎn)品中，通過集成AI/ML加速器，將在邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)100倍以上的處理能力提升。
此外，安全性一直也是我們高度關(guān)注并持續(xù)發(fā)力的重要技術(shù)方向。我們開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault安全技術(shù)，其中包含一整套先進(jìn)的安全功能。這是業(yè)界率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，可以大大降低物聯(lián)網(wǎng)安全漏洞和知識(shí)產(chǎn)權(quán)受損的風(fēng)險(xiǎn)?；趯?duì)Secure Vault技術(shù)的創(chuàng)新，我們的第三代平臺(tái)將進(jìn)一步增強(qiáng)安全功能，成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。
Achronix Semiconductor中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 郭道正
展望2024年以及今后幾年，Achronix將利用基于其高性能、高帶寬FPGA產(chǎn)品的硬件加速器技術(shù)在三個(gè)方向上支持創(chuàng)新者開發(fā)更好的智能化應(yīng)用。
首先，Achronix將充分發(fā)揮其Speedster7t FPGA器件上搭載了二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）、機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLP）以及GDDR6高速存儲(chǔ)接口等特性，幫助人工智能解決方案提供商完美地應(yīng)對(duì)大規(guī)模推理需要的內(nèi)外連接、硬件加速和存儲(chǔ)調(diào)用等挑戰(zhàn)。
其次，人工智能和高性能計(jì)算都需要卓越的數(shù)據(jù)處理能力、高效的數(shù)據(jù)移動(dòng)速度和高速的互連能力才能實(shí)現(xiàn)最佳性能。Achronix將提供基于其高性能、高帶寬FPGA器件的解決方案，包括支持客戶開發(fā)各種SmartNIC來(lái)無(wú)縫地滿足這些要求。
第三，智能化將進(jìn)一步走向邊緣，因此市場(chǎng)將需要各種靈活配置的嵌入式數(shù)據(jù)處理加速器和chiplet組件，為此Achronix將提供更加完善的服務(wù)，以幫助更多的主芯片開發(fā)商將Speedcore eFPGA IP集成到各種SoC或者ASIC之中。此外，Achronix還將提供基于其Speedcore eFPGA IP開發(fā)的chiplet組件，幫助用戶以全新的模式開發(fā)新一代智能芯片。
安世半導(dǎo)體發(fā)言人
展望未來(lái)，Nexperia將憑借多樣化和差異化的產(chǎn)品組合在科技未來(lái)的塑造中發(fā)揮核心作用，鞏固我們作為全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的地位。我們的產(chǎn)品組合包括寬禁帶在內(nèi)的功率分立器件、模塊、電源管理和信號(hào)調(diào)節(jié)IC，為我們的持續(xù)增長(zhǎng)奠定了良好基礎(chǔ)。
我們著重在通過推出車規(guī)級(jí)產(chǎn)品來(lái)拓寬我們的碳化硅產(chǎn)品線，以滿足汽車行業(yè)對(duì)可靠性和高性能解決方案日益增長(zhǎng)的需求。在滿足不斷增長(zhǎng)的電力和連接需求的同時(shí)，我們將著重為客戶提供高效節(jié)能的解決方案以及無(wú)與倫比的服務(wù)，并迅速適應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)。
Transphorm（傳方半導(dǎo)體）總裁及CEO Primit Parikh
2024年，Transphorm將繼續(xù)在高功率氮化鎵領(lǐng)域擴(kuò)張。目前Transphorm是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其賦能的客戶產(chǎn)品從300W直至7kW以上不等，并可為低于300W的快速充電應(yīng)用提供高性能、低成本的解決方案。此外，Transphorm還在開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的1200V氮化鎵。
最近，Transphorm宣布被瑞薩（Renesas）收購(gòu)，此舉有助于瑞薩擴(kuò)大其功率組合，并為全行業(yè)采用寬帶隙材料奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。Transphorm對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)關(guān)注與瑞薩的銷售和渠道相結(jié)合，使Transphorm能夠?yàn)楦鼜V泛的全球大型企業(yè)提供重要的功率解決方案組合。
泰瑞達(dá)市場(chǎng)開發(fā)總監(jiān) 馮水忠
2024年，泰瑞達(dá)會(huì)深耕中國(guó)市場(chǎng)，給客戶提供優(yōu)質(zhì)的測(cè)試方案，進(jìn)一步完善和擴(kuò)大新產(chǎn)品UltraFLEXplus的生態(tài)布局。
華潤(rùn)微
華潤(rùn)微將繼續(xù)緊密關(guān)注新能源及汽車產(chǎn)業(yè)等新興領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，充分利用獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)及核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及應(yīng)用結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，放眼內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同互補(bǔ)，放大全產(chǎn)業(yè)鏈效應(yīng)，把握好市場(chǎng)機(jī)遇。
公司還將積極推進(jìn)前瞻性研發(fā)項(xiàng)目，積極覆蓋工控、汽車電子、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)進(jìn)程，沿著市場(chǎng)化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化的發(fā)展道路奮力前進(jìn)，不斷加大研發(fā)投入，夯實(shí)科技“硬實(shí)力”，構(gòu)筑科技創(chuàng)新多元化的應(yīng)用領(lǐng)域布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)從“做大”到“做強(qiáng)”跨越式轉(zhuǎn)變。
同時(shí)深耕現(xiàn)有產(chǎn)品市場(chǎng)，橫縱向延伸拓寬產(chǎn)品種類，通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，不斷提升公司產(chǎn)品研發(fā)的深度與廣度，增強(qiáng)自身技術(shù)儲(chǔ)備實(shí)力，滿足客戶和市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品多樣化的需求。此外，公司還將加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與上下游保持共同成長(zhǎng)的合作關(guān)系，共同推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
江波龍發(fā)言人
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)在不斷發(fā)展，各行業(yè)對(duì)高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求也在不斷增加，尤其是服務(wù)器、AI PC等領(lǐng)域。江波龍將抓住這個(gè)行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)布局等方面做出適應(yīng)性和前瞻性的投入。
展望2024年，江波龍將繼續(xù)完善存儲(chǔ)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、務(wù)實(shí)經(jīng)營(yíng)、服務(wù)好全球客戶。
帝奧微電子市場(chǎng)副總裁 許威
2024帝奧微電子將持續(xù)圍繞高速，高精度，高功率密度三個(gè)維度開發(fā)高性能模擬產(chǎn)品。
在汽車市場(chǎng)將持續(xù)完善車燈驅(qū)動(dòng)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的系列化，同時(shí)圍繞智能座艙及車身域系統(tǒng)框架完善產(chǎn)品品類。
在消費(fèi)市場(chǎng)結(jié)合現(xiàn)有客戶群體，持續(xù)布局電源及信號(hào)鏈領(lǐng)域的高性能特色產(chǎn)品。同時(shí)秉持多市場(chǎng)多應(yīng)用的戰(zhàn)略，包含通訊，工業(yè)，安防等。
思特威發(fā)言人
展望2024，思特威還將秉持科技創(chuàng)新理念，不斷研磨產(chǎn)品、并將客戶需求置于首要位置。在橫向上，我們致力于不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)，追求卓越；在縱向上，我們深入了解應(yīng)用場(chǎng)景，致力于推出最符合客戶需求的成像解決方案，幫助客戶創(chuàng)新應(yīng)用。此外，面對(duì)快速變化的市場(chǎng)，我們也會(huì)采用多管齊下的供應(yīng)鏈體系，來(lái)保證穩(wěn)定供應(yīng)、降低客戶風(fēng)險(xiǎn)。此外，2024年思特威還將重點(diǎn)布局智能安防、智能車載電子、工業(yè)機(jī)器視覺以及智能手機(jī)領(lǐng)域。
佰維存儲(chǔ)發(fā)言人
在業(yè)務(wù)層面，公司將積極拓展一線客戶資源，深入挖掘各類細(xì)分市場(chǎng)需求，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)；在技術(shù)層面，佰維深化落地“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”，在研發(fā)方向布局IC設(shè)計(jì)，同時(shí)在封測(cè)領(lǐng)域深度布局測(cè)試裝備開發(fā)和晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)，更好地賦能產(chǎn)業(yè)和終端客戶的需求。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司第一顆主控芯片具備優(yōu)異性能，產(chǎn)品已回片點(diǎn)亮，正進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備；在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，佰維擬定增募資建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目，構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力。
在市場(chǎng)開拓上，佰維將持續(xù)深耕全球市場(chǎng)，重點(diǎn)拓展南北美洲、印度等市場(chǎng)。目前，公司在巴西、墨西哥和印度建立了本地化的生產(chǎn)能力，能夠更靈活地適應(yīng)市場(chǎng)變化，更快速地交付產(chǎn)品，從而獲得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司將進(jìn)一步開拓各地區(qū)性市場(chǎng)，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。
針對(duì)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)，佰維圍繞用戶體驗(yàn)與訴求展開產(chǎn)品創(chuàng)新與設(shè)計(jì)，推出了自有品牌的消費(fèi)類存儲(chǔ)新品，進(jìn)一步豐富了佰維消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣。佰維將繼續(xù)聚焦存儲(chǔ)器主業(yè)，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)新與完善，在移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)等六大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。
?芯海科技董事長(zhǎng)助理兼品牌總監(jiān) 張娟苓
芯?？萍汲掷m(xù)開展車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，已有多款產(chǎn)品通過AEC-Q100測(cè)試認(rèn)證，與行業(yè)大客戶開展技術(shù)合作和項(xiàng)目導(dǎo)入。
另外，公司持續(xù)關(guān)注PC芯片市場(chǎng)，2023年公司應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量，第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利，將導(dǎo)入國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。2024年公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務(wù)上的投入，致力于為客戶打造更佳用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品。
晟矽微電發(fā)言人
作為國(guó)內(nèi)主要MCU供應(yīng)商，晟矽微電在原來(lái)有優(yōu)勢(shì)的通用產(chǎn)品和消費(fèi)類產(chǎn)品上持續(xù)優(yōu)化保證競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)外，重點(diǎn)在智能家居，工控綠能和汽車電子上做產(chǎn)品的升級(jí)和完善。具體應(yīng)用范疇包括：車身域、智能座艙域、底盤域車規(guī)MCU，電機(jī)控制，BMS，電力和自動(dòng)化電機(jī)智能家電，消防安防，智能照明，鋰電數(shù)碼（TWS耳機(jī)）幾個(gè)重點(diǎn)聚焦領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品、方案集中投入。
芯華章首席技術(shù)官 傅勇
從我負(fù)責(zé)的內(nèi)容出發(fā)，這里還是主要談下技術(shù)和產(chǎn)品。經(jīng)過近四年的發(fā)展，芯華章在工具方面已經(jīng)建立了完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程平臺(tái)，這就是我為什么說(shuō)國(guó)外“卡脖子”的手可能還放在我們產(chǎn)業(yè)的脖子上，但是在芯華章做的數(shù)字驗(yàn)證這塊，我們還是有些底氣，已經(jīng)“卡不死”我們了。
接下來(lái)，芯華章會(huì)秉承開放、包容、謙卑的心態(tài)，和行業(yè)同仁齊心協(xié)力，不僅是國(guó)產(chǎn)EDA公司，也包含產(chǎn)業(yè)上下游的伙伴，一起推動(dòng)中國(guó)建立自己的行業(yè)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在EDA領(lǐng)域，國(guó)外業(yè)界已經(jīng)有了以三大家為代表的成熟技術(shù)體系和標(biāo)準(zhǔn)，而中國(guó)數(shù)字前端EDA在這方面仍處于起步階段。國(guó)外的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過長(zhǎng)期的歷史發(fā)展，各種語(yǔ)法耦合性強(qiáng)、環(huán)環(huán)相扣，不僅增加了很多冗余和復(fù)雜的技術(shù)包袱，客觀上也增加了用戶選擇不同EDA公司進(jìn)行工具遷移的難度。
因此，中國(guó)數(shù)字EDA應(yīng)該利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)，對(duì)現(xiàn)有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)取其精華、去其糟粕，建立自己的技術(shù)體系和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以此作為技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)，推動(dòng)形成穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)EDA全流程工具鏈，進(jìn)而快速實(shí)現(xiàn)普遍的工業(yè)部署。我們已經(jīng)在這方面做了一些工作。比如貢獻(xiàn)了大量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及解決方案，率先提交完整的調(diào)試系統(tǒng)波形接口標(biāo)準(zhǔn)文件，并參與形式驗(yàn)證指引格式FVG標(biāo)準(zhǔn)制定等。
當(dāng)然圍繞垂直領(lǐng)域，比如汽車電子、RISC-V等，芯華章也會(huì)結(jié)合具體應(yīng)用場(chǎng)景，部署更多有針對(duì)性的解決方案。大家應(yīng)該看到了前段時(shí)間，我們和芯擎的合作。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎部署了芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具。借助我們的工具，芯擎能夠在芯片設(shè)計(jì)階段，就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試，提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)，降低芯片在整車應(yīng)用過程中的風(fēng)險(xiǎn)。
這是我們針對(duì)汽車領(lǐng)域提出的“PIL處理器在環(huán)仿真解決方案”一個(gè)具體落地的案例。芯華章提供的汽車場(chǎng)景仿真和芯片仿真兩大技術(shù)，是PIL處理器在環(huán)仿真解決方案的關(guān)鍵技術(shù)底座。通過云場(chǎng)景遍歷仿真，可以為HIL硬件在環(huán)仿真測(cè)試節(jié)省80%的時(shí)間，幫助車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)提前1-2年實(shí)現(xiàn)上車應(yīng)用。這個(gè)解決方案最近已經(jīng)被國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心確認(rèn)為“汽車芯片優(yōu)秀案例成果”。
?奎芯科技副總裁 唐睿
奎芯科技2024年的整體規(guī)劃涵蓋了多個(gè)方面：首先，在技術(shù)層面，公司將加強(qiáng)Chiplet IO Die的研發(fā)以及基礎(chǔ)單元庫(kù)IP的推進(jìn)。其次，在市場(chǎng)方面，我們致力于拓展更多的數(shù)據(jù)中心和算力相關(guān)芯片企業(yè)客戶，以鞏固市場(chǎng)份額。最后，在資本市場(chǎng)方面，公司計(jì)劃完成IPO前的最后一輪融資，以確保充足的資金支持未來(lái)的發(fā)展。這一系列措施旨在使公司在技術(shù)、市場(chǎng)和資本層面形成有機(jī)的一體化，推動(dòng)奎芯科技朝著更加穩(wěn)健和全面的發(fā)展方向邁進(jìn)。
旋極星源銷售總監(jiān) 李丹
在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新方面，2024年我司在對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)的同時(shí)，也會(huì)進(jìn)一步豐富我們的產(chǎn)品線。24年我司將推出擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)過硅驗(yàn)證的WIFI6 Transceiver RF IP，IP采用40nm工藝，包含高速ADC/DAC，高速JESD204 B接口，支持 2.4G/5G雙頻段收發(fā)。
在市場(chǎng)開拓方面，公司有計(jì)劃嘗試拓展汽車電子的相關(guān)業(yè)務(wù)，目前在研發(fā)端和市場(chǎng)端都在積極的推進(jìn)，也取得了一定的進(jìn)展。
下載ECAD模型
