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《長城汽車新四化布局分析 暨 新四化每周觀察2024年1月第3期》展示了若干行業(yè)發(fā)展趨勢，本文摘要介紹其中兩個(gè)。
趨勢一：長城汽車對(duì)標(biāo)IT龍頭，加速推動(dòng)“流程與數(shù)字化變革”
2022年，長城汽車希望利用哈弗H6龐大的用戶群實(shí)現(xiàn)新能源轉(zhuǎn)型，第三代哈弗 H6 PHEV 版本與燃油車并網(wǎng)銷售。事實(shí)表明這一決策是營銷層面的戰(zhàn)略誤判。燃油車品牌轉(zhuǎn)型需要新渠道、新序列、新流量等重要元素。最后，2022 年長城純電與插混車型銷量分別為 10.4 萬輛、2.8 萬輛，新能源乘用車銷量占比僅為 15.0%，新能源轉(zhuǎn)型步伐偏慢，不及公司預(yù)期。
蔚小理等新勢力廠商引領(lǐng)汽車渠道變革，將傳統(tǒng) 4S 店功能拆解為兩部分：1）零售體驗(yàn)店。開設(shè)在核心商圈，以直營為主，承擔(dān)展示、體驗(yàn)和銷售功能，拉進(jìn)與消費(fèi)者距離，塑造品牌形象；2）交付與售后中心。仍布局在傳統(tǒng) 4S 店聚集區(qū)域或其他郊區(qū)地帶。
吸取2022年教訓(xùn)，2023年的長城集團(tuán)進(jìn)行了多項(xiàng)變革，譬如：
其一，哈弗品牌打造出了品牌獨(dú)立、專屬的新能源銷售網(wǎng)絡(luò)——哈弗龍網(wǎng)；
其二，全面轉(zhuǎn)向ToC模式：過去通過經(jīng)銷商渠道賣車，現(xiàn)在則全面ToC，所有高管入住微博等平臺(tái)；
其三，轉(zhuǎn)向用戶直達(dá)：蔚小理等新勢力采用直營模式，通過汽車產(chǎn)品直接跟用戶連接，產(chǎn)品迭代效率更高，長城汽車也正在向直營模式轉(zhuǎn)變；
其四，品牌向上——全面提升旗下5個(gè)品牌的影響力。
戰(zhàn)略調(diào)整后開始見成效。2023年全年，長城汽車新能源銷量翻倍，累計(jì)銷售26.2萬輛，同比增長98.74%。
汽車行業(yè)的競爭，從技術(shù)之爭、產(chǎn)品之爭、品牌之爭，擴(kuò)展到了管理體系和組織架構(gòu)之爭，非?？简?yàn)汽車企業(yè)的快速轉(zhuǎn)型能力。長城汽車在2023年學(xué)習(xí)新勢力車企的營銷模式之后，2024年進(jìn)一步學(xué)習(xí)華為和IBM等IT龍頭企業(yè)的管理體系。
1998年，華為開始引入IBM的管理體系，逐步成長為全球科技巨頭。如今汽車新四化的快速發(fā)展，要求主機(jī)廠也要變革成為一家科技企業(yè)。
2024年1月，長城汽車與IBM咨詢?cè)诤颖北６ê炇鹆恕傲鞒膛c數(shù)字化變革”領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方正式達(dá)成數(shù)字化轉(zhuǎn)型與全球化發(fā)展之路上的長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。長城汽車全面提升“營銷、供應(yīng)、人力、財(cái)經(jīng)等”機(jī)制建設(shè)，搶占汽車行業(yè)數(shù)智化賽道。
趨勢二：Chiplet技術(shù)成車載芯片新賽道
Chiplet是將滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。這種設(shè)計(jì)可以加快原型制作，實(shí)現(xiàn)快速上市。這些裸片可以獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化，從而使得整個(gè)系統(tǒng)的性能和成本更加優(yōu)化。
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片順利回片
芯礪智能是一家車載大算力芯片研發(fā)商，利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片。1月15日，芯礪智能正式發(fā)布全自研Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片順利回片，能實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲、低成本、高可靠性及安全性。芯礪CL-Link基于Chiplet互連接口技術(shù)，最高可支持200-2000TOPS跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的互連解決方案。根據(jù)芯礪智能的規(guī)劃，其Chiplet互連接口技術(shù)：
在L2階段，針對(duì)高級(jí)艙駕融合，最多可節(jié)省40%的系統(tǒng)成本和60%的開發(fā)成本；
在L2.5階段，針對(duì)高級(jí)艙駕融合，最多可節(jié)省50%的系統(tǒng)成本和60%的開發(fā)成本；
在L2.9階段，針對(duì)高級(jí)艙駕融合，最多可節(jié)省50%的系統(tǒng)成本和60%的開發(fā)成本。
芯礪智能Chiplet產(chǎn)品艙行泊應(yīng)用矩陣
圖片來源：芯礪智能
芯礪智能CL-Link通過一種用于片間互連的總線流水線結(jié)構(gòu)，做到了以較小位寬來實(shí)現(xiàn)片間高帶寬及低延遲的互連，每條信號(hào)速率高達(dá)16Gbps，其總線到總線的延時(shí)小于5ns，和片內(nèi)總線延遲在同一量級(jí)，可以支持不同處理器和儲(chǔ)存器之間的低延遲互連要求，從而實(shí)現(xiàn)1+1接近2的高效聯(lián)合計(jì)算效率，在Chiplet高良率及低成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)算力靈活擴(kuò)展。
英特爾推出開放式汽車Chiplet平臺(tái)
CES 2024上，英特爾推出全新的開放式汽車Chiplet平臺(tái)，該平臺(tái)基于英特爾的Universal Chiplet Interconnect Express標(biāo)準(zhǔn)，支持第三方Chiplet集成到英特爾的汽車產(chǎn)品中。基于芯粒Chiplet的架構(gòu)，Intel可提供定制化的計(jì)算平臺(tái)，即將主機(jī)廠設(shè)計(jì)的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產(chǎn)品線集成在一起，滿足主機(jī)廠多樣化的算力組合。
同時(shí)，在封裝方面，英特爾將與比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）合作，以滿足車規(guī)需求。
英特爾Chiplet汽車平臺(tái)產(chǎn)品
日本頭部車企和頭部Tier1成立Chiplet聯(lián)盟
2024年1月，12家日本汽車制造商、零部件制造商和5家半導(dǎo)體公司組成了“汽車先進(jìn)SoC研究(ASRA)”聯(lián)盟，旨在研究通過Chiplet（小芯片）技術(shù)生產(chǎn)更高效的汽車處理器芯片。ASRA官網(wǎng)顯示，該聯(lián)盟由豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯、電裝和松下汽車電子等12家日本頭部汽車企業(yè)以及汽車零部件企業(yè)，與瑞薩電子、Cadence、新思科技、MIRISE Technologies、Socionext 5家頭部半導(dǎo)體企業(yè)成立。該聯(lián)盟陣容幾乎聚集了日本所有頭部車企和頭部零部件供應(yīng)商。
ASRA 的目標(biāo)是到 2028 年建立車載 chiplet 技術(shù)，并從 2030 年開始在量產(chǎn)車中安裝 SoC。
下載ECAD模型
