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當前，E/E架構正從分布式向域集中式、跨域融合方向發(fā)展，域控制器內外部的融合趨勢日漸明顯，尤其是智駕域和座艙域兩大核心域控制的融合。在此背景下，演變出行泊一體、艙泊一體，以及艙駕一體三種主要的融合形態(tài)。
基于此，佐思汽研推出《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》，旨在全面梳理艙行泊融合脈絡，從整體上把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
行泊一體：2023年迎來大規(guī)模落地，如今已有30多家廠商近70款車型搭載行泊一體方案。根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計，2023年1-11月我國行泊一體裝配量已超過140萬輛，同比增長38.0%。預計2025年，行泊一體裝配量將超過300萬輛。
艙泊一體：進入商業(yè)化探索階段，大算力芯片已率先落地，如高通8155/8295、芯擎“龍鷹一號”、芯馳X9SP等。基于此，博世、安波福、偉世通、德賽西威、億咖通、遠峰科技、北斗智聯(lián)等陸續(xù)推出艙泊一體方案，部分已獲得主機廠定點或量產(chǎn)，如領克08。2024-2025年，艙泊一體將進入批量上車階段。
艙駕一體：已基本具備硬件基礎，如英偉達的Drive Thor、Snapdragon Ride Flex平臺等，其算力均達到2000TOPS，可單芯片實現(xiàn)智能駕駛和艙內算法融合，同時可支持多計算域間隔離。2023年下半年開始提速，有望2025年量產(chǎn)落地。
來源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》
01、行泊一體強攻“性價比”，市場進一步細化
行泊一體是將原本獨立的行車、泊車控制器集成在一個域控里，在降本的同時，支持更豐富、高階的智駕功能。
近兩年，行泊一體迎來大爆發(fā)，主機廠、Tier1、智駕公司、算法公司、軟件公司、芯片公司等紛紛布局。其主要原因有兩點：一是成本驅動，通過將負責行車、泊車功能的 ECU，集成在同一個域控制器上，可大幅降低硬件成本；二是智能化需求提升，行泊一體可以實現(xiàn)計算資源共享、傳感器深度復用，并能通過統(tǒng)一的 OTA 升級，提升用戶的智駕體驗。
按照算力不同，行泊一體大致分為低（5-10TOPS）、中（10-100TOPS）、高（100TOPS以上）三類。2023年主機廠降本需求激增，行泊一體Tier1 紛紛打出“極致性價比”這張牌，推動市場分層。
主要表現(xiàn)有兩種：一種是通過壓榨芯片算力，猛攻算法等途徑，向低算力（5-10TOPS）拓展。另一種是原來主要面向200TOPS以上高端市場的廠商，不再“堆料”，強化算法和軟件技術，使高階行泊一體實現(xiàn)性能和成本的平衡。
行泊一體分類（按算力）
來源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》
毫末智行2023年10月發(fā)布第二代 HPilot 系統(tǒng)，含HP170、HP370、HP570三款行泊一體方案，覆蓋高中低多個場景，計劃2024年陸續(xù)量產(chǎn)落地。
HP170：3000元級方案，可滿足低算力行泊一體的市場需求。采用無圖方案，芯片算力5TOPS ，行泊一體分時復用，支持5V2-5R傳感器接入，可實現(xiàn)無圖高速NOA。
HP370：5000元級方案，中算力平臺方案?；赥DA4 VH（30TOPS）搭載，支持9V3-5R（可選裝增加2個前角雷達），實現(xiàn)高速NOH、城市記憶行車、記憶泊車等
HP570：8000元級方案，可滿足全場景城市無圖NOH需求。算力可選 72TOPS 和 100TOPS 兩款芯片；標配11V1R12U，可選配1顆激光雷達，可實現(xiàn)城市無圖 NOH、全場景輔助泊車、全場景智能繞障、跨樓層免教學記憶泊車等功能。
董事長張凱表示：“毫末全新發(fā)布的第二代 HPilot 乘用車輔助駕駛三款產(chǎn)品，價格打下來的同時性能都打了上去，讓中階智駕便宜更好用，讓高階智駕好用更便宜。” ?例如HP570，與第一代HP550（基于高通驍龍Ride芯片，算力360TOPS，可接入激光雷達等，實現(xiàn)城市NOA）相比，在性能不打折扣的情況下，成本可下降三分之二。
來源：毫末智行
此外，宏景智駕、知行科技、福瑞泰克、四維圖新等Tier 1 都在不遺余力地推動“極致性價比”產(chǎn)品的落地。其中，多數(shù)選擇在低算力、中低端市場部署，以抓住規(guī)?；涞氐募t利。
2023年2月，福瑞泰克推出的單SOC低算力行泊一體方案（基于TDA4M，8TOPS，5V5R配置）將成本控制在3000元以內，包括傳感器、域控、算法等。
2023年底，宏景智駕基于單顆地平線J3的行泊一體方案（分時復用）已進入量產(chǎn)狀態(tài)，算力為5TOPS，搭載自研泊車感知、規(guī)控算法，可接入5R5V12U（支持8MP前視），實現(xiàn)自動變道、大車避讓等功能。該方案總成本在3000元級別。
多家供應商部署單SOC “高性價比”行泊一體（部分）
來源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》
02、“降本增效”需求迫切，芯片廠商快速響應
為滿足主機廠“降本增效”需求，行泊一體芯片廠商也開始調整產(chǎn)品線，開發(fā)出系列新產(chǎn)品。代表企業(yè)有英偉達、地平線、黑芝麻智能、TI等。
英偉達：為了滿足主機廠“降本”需求，英偉達開發(fā)了新一代芯片Orin-N，2023年9月在騰勢N7上首發(fā)上市。
Orin-N 是Orin X的低階版本，在CPU 和 GPU 數(shù)量上有所縮減，算力達到84TOPS，支持高速NOA、AVP代客泊車等功能。
盡管在算力上Orin N略低于Orin X，但在開發(fā)工具、數(shù)據(jù)鏈等方面，與Orin-X相同。車企在開發(fā)中，可以移植算法，實現(xiàn)Orin-N與Orin X，以及其他Orin 版本的兼容。
Orin-N的量產(chǎn)上車，順應了車企降本增效的大趨勢，預計未來將有更多車型應用。當前，德賽西威正在IPU02 上開發(fā)基于Orin-N 的行泊一體產(chǎn)品。
地平線：相繼推出J3、J5、J6等系列芯片。其中，J6將于2024年4月發(fā)布，支持城市NOA等全場景智駕。J6并不是一款芯片，而是一個系列，覆蓋低、中、高全階智能駕駛需求。
J6 旗艦版于2023年11月率先亮相，最高算力可達560TOPS，實現(xiàn)了CPU、BPU、GPU、CU“四芯合一”，既可降低部署難度，也可提高系統(tǒng)性價比，支持感知、預測、規(guī)劃、控制、座艙感知等全棧計算任務；支持24路攝像頭，最高分辨率可達18MP，以及激光雷達、4D毫米波雷達等多類傳感器接入。
J6首批合作伙伴包括比亞迪、廣汽、博世、理想、大眾Cariad等。
黑芝麻智能：已推出“華山”和“武當”兩個系列芯片，前者面向智駕，后者面向跨域計算。
華山系列含A1000L、A1000、A1000 Pro 三款產(chǎn)品，基于兩大自研IP——車規(guī)級圖像處理器NeuralIQ ISP以及車規(guī)級低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡加速引擎DynamAI NN 打造，均已實現(xiàn)量產(chǎn)，可滿足L2-L3智能駕駛需求。
武當系列C1200，于2023年4月推出，基于7nm工藝打造，采用最新的 ARM A78AE+G78AE 車規(guī)級 CPU+GPU 架構，單顆芯片滿足CMS系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內感知系統(tǒng)等跨域計算場景。
2023年4月，黑芝麻智能表示已在A1000系列上，推出支持10V（攝像頭）NOA功能的高性價比行泊一體智駕域控方案，BOM成本可控制在3000元以內。
03、多家企業(yè)布局艙泊一體，億咖通搶先落地
2023年，行泊一體走熱的同時，艙泊一體也悄然興起。
艙泊一體是在滿足座艙功能的同時，將泊車功能融合進來，利用座艙GPU資源，為AVM和APA提供渲染能力，以達到降本增效的需求。當前，博世、安波福、偉世通、億咖通、德賽西威、遠峰科技、北斗智聯(lián)等陸續(xù)推出艙泊一體方案。
艙泊一體產(chǎn)品及方案（部分）
來源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》
億咖通是吉利戰(zhàn)略投資公司，2023年9月率先在領克08上落地安托拉1000 Pro計算平臺。該平臺是億咖通首款艙泊一體融合計算平臺，于2023年3月推出，集成兩顆“龍鷹一號”，NPU算力達16TOPS，支撐座艙娛樂交互的同時，能提供L2級輔助駕駛和輔助泊車APA、遠程泊車RPA功能等。
億咖通艙泊一體融合計算平臺：安托拉1000Pro
安托拉1000 Pro 對標高通8155，CPU 200K DMIPS，GPU 1800G FLOPS，NPU 達16TOPS (INT8)，SE-LINK 由芯擎科技定制。
億咖通智能座艙主要算力模組/計算平臺性能對比
來源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報告》
芯擎科技是億咖通和ARM中國的合資公司，于2018年成立。安托拉1000 Pro 采用的“龍鷹一號”，由芯擎科技自主開發(fā)，是國內首款7nm車規(guī)級芯片，于2023年3月發(fā)布。其內置8個CPU核心、14個GPU核心、8TOPS INT8 可編程NPU，以及ASIL-D安全島、高性能加解密引擎等，支持7 屏 4K/2K 不同獨立屏，以及12路 2/3MP攝像頭的接入。
基于單顆“龍鷹一號”，芯擎科技還開發(fā)了艙泊一體解決方案，可支持4路 4K/2K全功能智能座艙，無需新增ECU和感知系統(tǒng)支持自動泊車擴展，如RPA/HPA等。與傳統(tǒng)方案相比，該方案可節(jié)省700-1200人民幣。
04、?艙駕融合駛入快車道，2025年有望量產(chǎn)
艙駕一體是將整個智駕域和座艙域集成到一個高性能計算單元中，同時支持智能駕駛和智能座艙功能，被認為是未來發(fā)展的方向。
當前，英偉達、高通、黑芝麻智能等已經(jīng)推出大算力芯片，支持智駕和智艙的跨域計算。
英偉達：Drive Thor芯片最高算力2000TOPS，單芯片實現(xiàn)智能駕駛和艙內算法融合，同時可支持多計算域間隔離，計劃2025年在極氪車型上量產(chǎn)。2024CES上，理想也表示將使用DRIVE Thor。
高通：Snapdragon Ride Flex平臺（8795芯片）最高算力2000TOPS，單芯片支持座艙和自動駕駛多域融合計算。當前暢行智駕、鎂佳科技、車聯(lián)天下等正基于該平臺開發(fā)艙駕一體產(chǎn)品及方案。
2023年下半年以來，艙駕融合開發(fā)、落地速度加快，百度、暢行智駕、車聯(lián)天下、博世、安波福等陸續(xù)推出單SoC艙駕融合產(chǎn)品或方案。這將助力艙駕融合的快速落地，預計2025年后將規(guī)模應用。
2023年10月，百度推出Apollo Robo-Cabin艙駕一體軟芯融合智算平臺，基于一塊高通座艙芯片（兼容高通8295、8255、8775）同時實現(xiàn)包括AEB、LCC等基礎智駕功能和座艙能力。該方案初級版本已率先在吉利銀河E8、極越01等車型落地。此外，百度還與航盛電子合作，將打造新一代艙駕融合產(chǎn)品，計劃2024年Q3推出。
2023年11月，暢行智駕推出單SoC 艙駕融合解決方案RazorDCX Tarkine ，基于高通 Snapdragon Ride Flex 打造，支持貫穿式8K分辨率長屏，搭載全場景、沉浸式、全3D界面，可實現(xiàn)360環(huán)視、駕駛員監(jiān)測、游戲影音娛樂、互聯(lián)等座艙功能；還支持自動泊車、L2++高速及城區(qū)智能駕駛功能。
2024年1月，車聯(lián)天下基于高通 Snapdragon Ride Flex 推出最新艙駕融合域控制器，單SoC可實現(xiàn)高速NOA、記憶泊車等L2+級智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)（CMS）等。該產(chǎn)品將落地在哪吒汽車下一代車型上。
2024年1月，安波福推出首個基于單SoC的艙行泊融合系統(tǒng)——跨域融合計算平臺。基于國產(chǎn)芯片和風河軟件打造，覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動泊車三大域，可同時支持多屏交互、在線視頻、導航和語音助理、行車車道線和交通燈識別、泊車位置和障礙感知等多項功能。
2024年1月，博世推出新型座艙&智駕跨域集成平臺，其核心是單個SoC，可同時處理信息娛樂和駕駛員輔助系統(tǒng)兩個領域內的各種功能，包括自動泊車、車道檢測、智能個性化導航和語音輔助等。
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