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日前，芯馳科技在北京舉行“同芯共馳騁——芯馳科技新春Talk”。會上，芯馳科技董事長張強分析稱，2023年，我國智能汽車行業(yè)保持了良好的發(fā)展態(tài)勢，交出了一份自主品牌引領、出海勢頭強勁、新能源汽車爆發(fā)式增長的優(yōu)異答卷。
張強表示，芯馳在計算芯片、控制芯片領域填補了國產汽車芯片的空白，只有把這樣的產品做出來并量產，才能真正支持中國汽車行業(yè)發(fā)展。量產是檢驗汽車芯片的唯一標準，這是芯馳一直在追求并實踐的。
四大產線覆蓋全場景智能車芯，累積出貨超300萬片
定位于全場景智能車芯引領者，芯馳科技有四大產品線：
- 艙之芯(X9)：汽車智能化的直接表達就是智能座艙，屏幕的顯示、運算，對智能化體驗非常重要。
- 控之芯(E3)：包括電機控制、底盤域控等，這些車內各個部件的性能是由MCU實現(xiàn)的。
- 網(wǎng)之芯(G9)：中央網(wǎng)關是整個車內信息共享和數(shù)據(jù)傳輸的核心器件，車的智能化需要在整個車內信息共享，相當于整個車內的神經(jīng)元，用于完成所有可信數(shù)據(jù)的傳遞和高效的控制。
- 駕之芯(V9)：支撐智能駕駛場景。
“目前，這四款產品都已經(jīng)實現(xiàn)量產。作為一個汽車芯片公司，芯馳涵蓋了車內所有計算類芯片，這樣的布局使得我們在整車廠有更好的黏性。因為從一款產品量產，到各個產品都量產，平臺化的設計可以進行軟硬件復用，并且能夠做到很好的成本控制”，張強補充。
據(jù)介紹，芯馳科技已構建完成全場景汽車芯片產品矩陣，并且持續(xù)引領車規(guī)芯片量產進程。截至2023年底，芯馳已獲得近200個量產定點，客戶覆蓋90%以上國內汽車主機廠商，累積量產出貨超過300萬片，覆蓋近40個主流車型。在2023年自主品牌SUV暢銷車TOP15中，40%的車型搭載了芯馳車芯產品；中大型SUV領域TOP3量產車型均已搭載芯馳產品。
如何看待汽車芯片國產替代趨勢？
關于我國汽車芯片產業(yè)發(fā)展，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅指出，我國已邁過起步階段(春秋時代)，進入百家爭鳴和快速發(fā)展階段(戰(zhàn)國時代)，近300家企業(yè)開發(fā)車規(guī)產品。
針對芯片供給側，原誠寅表示，當前，參與企業(yè)多，研發(fā)產品多，可用產品仍較少，80%企業(yè)已推出產品不超過5款；基于RISC-V開發(fā)車規(guī)芯片和融合多個功能形成新品類，成為產品創(chuàng)新的重要方向。他同時強調，百花齊放和魚龍混雜的現(xiàn)象并存，未來將經(jīng)歷較大規(guī)模優(yōu)勝劣汰，企業(yè)進入汽車芯片賽道必須有堅持10年以上的決心和能力。
張強表示，包括自動駕駛、新能源、汽車芯片等熱門方向，都應該秉持長期主義，不斷投入的方式才能做好，最忌諱的是三年大投入、兩年踩剎車，這樣對產業(yè)是最傷害的。
他認為，2030年之前，智能化對芯片和整車來講，可能是 One Box最合適，也就是將控制板集中在一個盒子里的方式。對于芯片來講，定義和布局應該是跨越式的方式，每一代芯片增長可能需要幾倍、十幾倍甚至是幾十倍的性能增長，才能達到發(fā)展要求。根據(jù)和車廠的溝通，他認為芯片設計可以提前兩代做性能要求和布局，“不卷當下，卷未來”。
開拓出海市場及創(chuàng)新產品
2023年，中國汽車市場呈現(xiàn)出三大特征：自主品牌的引領、出海的勢頭強勁和新能源的爆發(fā)，為國產芯片提供了非常好的發(fā)展機遇，助力了本土汽車芯片的成長。
特別是在出海方面，2023年，中國汽車勢頭強勁，乘用車出口414萬輛，超過日本成為世界第一的整車出口國，業(yè)內預計，2030年中國汽車出口有望超過一千萬輛。
據(jù)張強分享，眾多車廠近期提到行業(yè)特征用的最多的一個描述就是“卷”。為什么卷?因為整個汽車行業(yè)存在嚴重的產能過剩，供需關系決定了競爭激烈程度。而出口增加會大大緩解緊張的供需關系，所以從中國的整車廠有更大的市場，傳導到Tier1、芯片層面等，都會有更大的市場。據(jù)透露，2023年全年整車出口量前十的車企中，有一半品牌與芯馳已有量產合作。
目前，芯馳已與200多家生態(tài)伙伴共同構建了開放的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng)、各種工具鏈、中間件，以及上層的應用、算法和解決方案等，可為客戶提供從底層到應用層的全面解決方案支持，顯著減少了客戶的評估和開發(fā)時間，并有效節(jié)省了成本。
展望未來，張強表示，芯馳將繼續(xù)深化產品布局，推出更領先、更扎實的產品，例如面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款創(chuàng)新產品。
此外，芯馳將持續(xù)深耕本土市場，力爭2025年實現(xiàn)20%的市占率。同時，芯馳將積極布局出海業(yè)務，通過與國內外汽車廠商的合作實現(xiàn)全球化。2023年5月，大眾捷達、一汽大眾、上汽大眾的座艙平臺都使用了芯馳產品。目前，芯馳與BBA、豐田、本田等合作已在布局中。
