對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數(shù)字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。其實對于溫補晶振器由于具有良好的啟動特性、優(yōu)越的性價比、低功耗、體積小、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點,這是為什么很多企業(yè)喜歡溫補晶振原因。
另外溫補晶振是廣泛應(yīng)用于通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、測量儀器等電子設(shè)備中。溫度補償晶體振蕩器作為它們的參考頻率源,是上述電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,被稱為這類電子設(shè)備的“心臟”,是非常重要零件的。
1.電壓控制溫補晶振
通過晶振電壓控制端子調(diào)整壓控電壓,可以調(diào)整晶振頻率精度。
2.TCXO(溫補晶振)
它是一種帶有附加溫度補償電路的石英晶體振蕩器,以減少因環(huán)境溫度變化而引起的振蕩頻率的變化。其溫度補償?shù)脑硎峭ㄟ^改變振蕩電路中的負(fù)載電容,使其隨溫度變化,來補償諧振器因環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生的頻率漂移。
3.補償晶體振蕩器
在TCXO,微處理器補償晶體振蕩器(MTCXO)是一種相對較新的數(shù)字溫度補償晶體振蕩,具有額外的溫度補償電路,以減少環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率變化。
4.OCXO(恒溫晶體振蕩器)
溫補晶振作為它們的參考頻率源,是上述電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,被稱為該類電子設(shè)備的“心臟”。它由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常,人們用熱敏電阻“電橋”組成的差分串聯(lián)放大器來實現(xiàn)溫度控制。
5.間接補償類型
間接補償可分為模擬和數(shù)字兩種類型。模擬間接溫度補償是利用熱敏電阻等感溫元件組成溫度-電壓轉(zhuǎn)換電路,將此電壓施加到與晶體振蕩器串聯(lián)的變?nèi)荻O管上,通過晶體振蕩器串聯(lián)電容的變化來補償晶體振蕩器的非線性頻率漂移。
這種補償方法可以達(dá)到0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。間接溫度補償是在模擬補償電路中的溫度-電壓轉(zhuǎn)換電路后增加一個模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。這種方法可以實現(xiàn)自動溫度補償,使晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度很高。但具體補償電路復(fù)雜,成本高,只適用于基站和廣播電臺要求高精度的場合。
溫補晶振有什么特性呢
特性一:溫度補償晶振
溫度補償晶體振蕩器(TCXO),是一種附加溫度補償電路的石英晶體振蕩器,以減少環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。石英晶體振蕩器自帶溫度補償功能,溫度補償晶體振蕩器電路通過附加的溫度補償網(wǎng)絡(luò),使晶體的串聯(lián)電路的電容在環(huán)境溫度變化后反向變化,以抵消晶體產(chǎn)生的頻率-溫度漂移。
特性二:直接補償
熱敏電阻、電阻和電容組成溫度補償網(wǎng)絡(luò),直接串聯(lián)在晶振電路中。間接補償基準(zhǔn)電壓通過電阻和熱敏電阻組成的補償網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生一個隨溫度變化的電壓,改變應(yīng)時晶振的負(fù)載電容,反向補償晶體的頻率溫度特性。它可以分為模擬和數(shù)字。
特性三:模擬間接補償
補償網(wǎng)絡(luò)的輸出電壓直接驅(qū)動變?nèi)荻O管,在補償網(wǎng)絡(luò)和變?nèi)荻O管之間增加了一個T型濾波器。這種補償是線性的,三階,五階,七階。能在-40~85的寬溫度范圍內(nèi)得到較好的補償,根據(jù)補償網(wǎng)絡(luò)和連接位置,溫度補償晶振分為直接補償和間接補償晶振,目前應(yīng)用廣泛。
特性四:數(shù)字間接補償
溫度傳感器送的信號進(jìn)入ADC,成為數(shù)字信號。control/PC正常工作,DAC變成模擬信號,變?nèi)荻O管由匹配電路驅(qū)動。因為補償電路比較復(fù)雜,成本比較高。一般曲線,由于補償電路復(fù)雜,成本高,一般達(dá)到國外先進(jìn)水平,可供參考。對晶體的頻溫特性進(jìn)行溫度補償,使晶振的頻溫特性曲線盡可能接近直線。根據(jù)晶體的頻溫特性可知,如果能保持晶體的高溫轉(zhuǎn)折點,晶振的頻溫穩(wěn)定性自然會很高。