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作者：豐寧
一個足夠聰明的汽車座艙，在你靠近的時候，就能夠識別到你。一系列預(yù)設(shè)的歡迎儀式便開始上演。車門自動解鎖，車內(nèi)燈光調(diào)整到預(yù)設(shè)的“歡迎模式”，甚至音樂也會自動播放。這一切都讓車主感受到座艙的智能化和人性化。
如今的汽車已不再僅僅是一個簡單的交通工具，它已經(jīng)演變成一個集多種功能于一身的智能出行伙伴，更像是一個貼心的管家，為人們提供各種便利和舒適的服務(wù)。
在眾多汽車品牌中，特斯拉Model 3、小鵬P5、理想One、問界M5和蔚來ET7以及剛剛發(fā)布的小米SU7是備受關(guān)注的六款主流車型，它們各具特色，代表著汽車座艙智能化的不同方向和水平。下面讓我們一起深入了解這六款車型的智能座艙特點。
綜合來看，這六款汽車的智能座艙各具特色。
特斯拉Model 3以其簡約的內(nèi)飾風(fēng)格和高性能的車機系統(tǒng)引領(lǐng)潮流。強大的處理芯片和大屏幕觸控界面提供了流暢的操作體驗，而高度集成的設(shè)計則讓駕駛員可以快速訪問各種功能。
小鵬P5以其獨特的智能交互設(shè)計引起了廣泛關(guān)注。通過語音控制和智能感知技術(shù)，駕駛員可以輕松調(diào)節(jié)車內(nèi)環(huán)境，享受智能出行的便利。
理想One致力于打造智能生活空間，寬敞的內(nèi)部空間和豐富的舒適配置為乘客提供愉悅的旅行體驗，而獨特的四屏交互設(shè)計則增強了座艙的科技感。
問界M5的智能座艙注重舒適與科技的結(jié)合。座椅加熱、通風(fēng)及按摩功能一應(yīng)俱全，同時提供了豐富的娛樂選擇。華為HarmonyOS系統(tǒng)的加入則為用戶帶來全新的智能互聯(lián)體驗。
蔚來ET7的智能座艙則以豪華與科技感并重。寬敞的車內(nèi)空間和精致的內(nèi)飾材質(zhì)展現(xiàn)出豪華品質(zhì)，而先進的自動駕駛輔助系統(tǒng)則為駕駛者帶來未來出行的無限可能。
小米SU7在2023年12月28日發(fā)布，引起了廣泛的關(guān)注和熱議。作為小米汽車旗下的首款純電動轎車，SU7的發(fā)布標(biāo)志著小米汽車正式進軍電動汽車市場。
有人稱小米SU7為新能源電車中生態(tài)互聯(lián)、軟硬件內(nèi)容最強的智能座艙。
小米SU7擁有更先進的交互架構(gòu)，配備有16.1英寸中控生態(tài)屏，分辨率高達3K，同時還配備了56英寸的AR-HUD抬頭顯示，更為酷炫的是，這款車還配有翻轉(zhuǎn)式儀表屏，每次開車時，都富有滿滿儀式感。而且和華為鴻蒙座艙類似，小米的智能座艙同樣支持后掛平板，不僅可以用來顯示，還能成為座艙的一部分，用來控制車輛的相關(guān)功能，包括導(dǎo)航、空調(diào)、調(diào)節(jié)座椅等。小米CEO雷軍稱，小米汽車智能座艙為五屏聯(lián)動，融合了澎湃OS，可以將手機應(yīng)用無縫流轉(zhuǎn)到車機，這也是小米的最大優(yōu)勢所在。
隨著SU7的上市和用戶體驗的不斷提升，小米SU7或?qū)⒊蔀殡妱悠囀袌鲋械囊黄ズ隈R，贏得更多消費者的喜愛和認(rèn)可。
可以看到，對于用戶來講，艙內(nèi)顯示和艙內(nèi)交互已經(jīng)發(fā)生了比較直觀的“顯性”變化，智能座艙的配置水平也已經(jīng)成為消費者購車的重要參考指標(biāo)之一。與此同時，智能座艙便成了主機廠打造差異化和品牌影響力的重點領(lǐng)域。
各家的芯片供應(yīng)商
伴隨著座艙集成的功能越來越多，它所需要的硬件資源及算力需求也會越來越高，高算力和高性能的SoC芯片將成為智能座艙的剛需。具體來看各家的芯片供應(yīng)商。
2016年特斯拉model 3發(fā)布，2017年量產(chǎn)上市，為了車機系統(tǒng)的不斷升級以及智能駕駛系統(tǒng)的更新，特斯拉多次對其車機芯片進行升級換代。
特斯拉的第一代座艙域控制器的主計算芯片為英偉達Tegra 3 T30，這款芯片與蘋果手表芯片 S5 性能接近，但如果用于車機系統(tǒng)明顯不夠。特斯拉的第二代座艙域控制器的主計算芯片為英特爾車規(guī)級處理器Atom A 3950。
由于特斯拉使用的是純視覺的輔助駕駛避障方案，這需要大量實時的AI分析和計算，就需要車機有個強大的性能。隨后在2022年初，特斯拉為2022款Model 3換裝了全新的AMD Ryzen V1000系列芯片，其性能相比于此前搭載的intel Atom A3950芯片有明顯提升。
特斯拉所采用的AMD銳龍V1000系列芯片，是一個集成了Zen架構(gòu)CPU和Vega架構(gòu)集成GPU的SOC級芯片，源自PC端芯片，并且特斯拉的車機其實是采用了AMD CPU+Radeon GPU車規(guī)級定制芯片組合。據(jù)悉，兩者搭配的總GPU算力是高通驍龍8155的10倍。
高通的第三代的座艙處理方案驍龍8155也是車機領(lǐng)域極具性能優(yōu)勢的一款主控芯片。
高通驍龍8155芯片于2019年1月發(fā)布，是全球首款量產(chǎn)7nm制程車機芯片，整個芯片的AI算力能夠達到8TOPS，同時還有藍牙5.0、Wi-Fi 6等連接能力。
相比上一代2016年發(fā)布的14nm制程的高通820A，三年的技術(shù)更迭讓8155得到了性能上的巨大提升，并且8155相比手機端使用的驍龍855芯片，針對性的調(diào)整了GPU和CPU，更著重考慮車機的多屏幕和多程序使用，讓芯片更融入車，更懂車。
蔚來ET7和小鵬P5搭載的就是高通驍龍8155芯片。此外，理想L9、領(lǐng)克09、吉利博越L等車型也搭載了驍龍8155。
理想ONE使用的是更早的高通820A芯片。從實際應(yīng)用角度來說，如果說早期的高通驍龍602A、820A芯片還只是單純的“車機芯片”，那現(xiàn)在的8155與未來的8295則更適合稱其為智能座艙芯片。因為8155芯片能支持8路4K視頻的播放，通過一顆芯片可以帶動車內(nèi)多個屏幕。此外，說8155芯片是“智能座艙芯片”而不僅僅是車機芯片的理由，是它還可以支持DMS、OMS（駕駛員/乘員監(jiān)測系統(tǒng)）與360影像等方面的計算工作，此外，語音交互功能也同樣用得上8155的算力。
如今理想ONE已經(jīng)停產(chǎn)停售，但理想的新車L9的智能座艙標(biāo)配了兩顆高通驍龍8155芯片，配合24GB內(nèi)存和256GB高速存儲組成的計算平臺，為AI、軟件和娛樂提供計算能力。
2022 款問界 M5 采用的是麒麟 990A，8核架構(gòu)，4個大核使用的是泰山V120lite，4個小核則是A55，GPU用了和麒麟990相同的Mali-G76核心但砍了數(shù)量。麒麟990A的算力約為3.5TOPS，支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。
小米SU7將配備高通驍龍8295座艙芯片，AI算力高達30 TOPS，搭配小米最新研發(fā)的澎湃OS車機系統(tǒng)為用戶帶來更深度的智能化體驗。就在 2023 的下半年，隨著全新奔馳長軸距 E 級、極越 01、極氪 001 FR 的陸續(xù)發(fā)布，5nm 制程的芯片真正實現(xiàn)了量產(chǎn)上車，這顆芯片正是高通的車規(guī)級芯片驍龍 8295。
驍龍8295強勢領(lǐng)先
2023年7月安兔兔評測車機版正式上線。
作為第三方評測機構(gòu)，安兔兔車機版開啟公測的近一個月里，收錄了大量跑分成績。首發(fā)評測結(jié)果顯示，驍龍8295斷崖式第一。
驍龍8295是高通的第四代座艙方案，采用5nm工藝，集成第6代Kryo中央處理器CPU，Hexagon處理器，多核高通AI引擎，第6代Adreno圖形處理單元GPU和Spectra圖像信號處理器ISP等，CPU 算力超過200K DMIPS，GPU 算力超過3000 GFLOPS、支持 WiFi 6 和藍牙 5.2，其中 NPU 的 AI 算力達到了 30 Tops。
相對前代8155，GPU整體性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍。與此同時，一顆驍龍8295可支持11塊屏同步顯示。
不僅僅是 5nm，伴隨驍龍 8295 而來的還有 PC 級的絕對性能。到座艙內(nèi)部，6K、8K 級別的高分辨率屏幕終于得以進入車內(nèi)，即使運行手游大作也毫無壓力，加上本地 AI 能力的大幅提升，曾經(jīng)只能云端完成的任務(wù)，現(xiàn)在可以全部在本地運行。這里說的，也包括火熱的 AI 大模型。
驍龍 8295 芯片的出現(xiàn)，就在為更全能的旗艦座艙打下基礎(chǔ)。有了驍龍8295芯片的加持，小米SU7將給用戶帶來更為出色的計算能力和高效的能耗比，為智能座艙提供流暢而穩(wěn)定的運行體驗。
排在第二名的是驍龍8195，這款芯片在車圈的知名度遠不如8155。
2019年，高通推出了第三代驍龍數(shù)字座艙平臺，包括面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列，代表芯片分別是SA6155，SA8155，SA8195。
相比驍龍8155，驍龍8195性能更強，但也意味著價格更高，因此上車規(guī)模遠不及前者。目前僅有凱迪拉克LYRIQ銳歌等少數(shù)搭載。
排名第三的是瑞芯微的新一代旗艦芯片RK3588，與驍龍 8155 一樣，專門為汽車智能座艙設(shè)計。根據(jù)官方信息，該芯片基于8nm制程打造，擁有四顆 A76 核心和四顆 A55 核心，CPU 最高主頻為 2.1GHz，GPU 型號則是 Mali-G610 MC4。AI算力達6TOPS，支持8K 視頻編解碼、8K顯示輸出。操作系統(tǒng)方面，兼容Android 和Linux OS。同時RK3588能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示和多路攝像頭直接接入，并可實現(xiàn)駕駛員、乘客監(jiān)測等功能。
排名第四的是SM7325，即驍龍778G。這是比亞迪 DiLink 5.0 車機使用的芯片，CPU 部分采用了 1+3+4 的架構(gòu)，最高主頻為 2.7GHz，GPU 型號則是 Adreno 643，目前SM7325已經(jīng)由比亞迪旗下騰勢 N7 實裝。
作為橫掃智能座艙領(lǐng)域的代表芯片驍龍8155，則在此次排名中占到了第五位。目前這款芯片已經(jīng)被廣泛采用，車型更是覆蓋從十幾萬到幾十萬的價位，尤其是新勢力品牌的車型幾乎都已標(biāo)配驍龍 8155。
國產(chǎn)車規(guī)級SOC加速入場
除了瑞芯微上榜前五外，多款國產(chǎn)汽車芯片的表現(xiàn)也是可圈可點。
芯擎科技龍鷹一號和展銳UIS7862A在這次測試中分別位列第六、第八名。
2023年3月，芯擎科技旗下車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”正式量產(chǎn)供貨。龍鷹一號采用7nm制程工藝，集成了87層電路，擁有88顆億晶體管，配備了8核CPU（整數(shù)計算力可達90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮點計算能力可達900G），集成了可編程的NPU內(nèi)核，INT8算力可達8TOPS。此外，還擁有強大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及與之匹配的高帶寬低延遲 LPDDR5 內(nèi)存通道，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支持。
據(jù)悉，搭載龍鷹一號的多款國產(chǎn)車型自2023年中期開始陸續(xù)面市。隨后在8月，搭載兩顆龍鷹一號的領(lǐng)克08開啟了預(yù)售階段。
A7862是展銳首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺，采用12nm工藝，包含2顆ARM Cortex A75核心以及6顆ARM Cortex A55核心，CPU算力達54k DMIPS，配置Mali G52 GPU，可提供更高品質(zhì)的車載影像效果。據(jù)悉，除了A7862，展銳還推出了4G車機芯片A7862和A8581，目前都已進入頭部汽車集團。
除了以上提到的瑞芯微、芯擎科技、紫光展銳，中國還有諸多像芯馳科技、杰發(fā)科技這樣的優(yōu)秀企業(yè)不斷推出相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案。
芯馳科技X9系列是目前量產(chǎn)最快的智能座艙芯片產(chǎn)品之一，已經(jīng)在上汽、奇瑞、長安等車企的車型實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，同時搭載量還在持續(xù)上升。
資料顯示，芯馳X9系列是一款專為新一代汽車電子座艙設(shè)計的車規(guī)級汽車芯片，不僅集成了高性能CPU、GPU、AI加速器及視頻處理器，還配備多種智能引擎，可實現(xiàn)感知、語音識別和深度學(xué)習(xí)等功能，能夠高效提升智能座艙的感知和交互能力。
據(jù)了解，X9系列處理器可以支持多個操作系統(tǒng)，同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個屏幕和4K屏幕的輸出，并且支持多屏共享和互動，以及360環(huán)視、泊車、DMS、語音識別等豐富的應(yīng)用場景。
2023年6月，杰發(fā)科技自主研發(fā)的高性能智能座艙域控SoC芯片AC8025在杰發(fā)深圳公司成功點亮。繼第一代入門級智能座艙AC8015出貨量超百萬顆后,杰發(fā)科技拓展了在中高階智能座艙領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。
AC8025采用A76和A55大小核異構(gòu)設(shè)計,CPU達10核,芯片算力達到60K+DMIPS,可加快啟動速度,增強任務(wù)調(diào)配和實時切換能力。同時,該芯片擁有強大靈活的視頻輸出能力,可支持車內(nèi)高達7屏顯示,以及長條屏、高清超大屏和4K顯示,而且內(nèi)置雙核高性能HiFi DSP,可呈現(xiàn)出更清晰、更生動的視覺和聽覺效果。
AC8025是杰發(fā)科技在智能座艙領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,可實現(xiàn)高度智能化的車輛座艙控制和管理。它集成了多個關(guān)鍵功能,包括AR-HUD、高性能導(dǎo)航娛樂系統(tǒng)、3D液晶儀表、360環(huán)視和座艙環(huán)境控制等。
雖然從目前的市場占比來看，智能座艙SoC芯片市場份額主要集中在幾家海外的芯片企業(yè)手中，包括高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI等。從全球范圍來看，在2022年，高通座艙SoC芯片的市占率最高，占比為43.4%；瑞薩電子排在第二位，占比為19.7%；英特爾排在第三位，占比為18.16%。
不過，外資巨頭大力布局座艙芯片的同時，一批本土廠商借助國內(nèi)智能電動汽車的爆發(fā)契機，也紛紛開始涌向市場。本土廠商憑借在核心技術(shù)方面不斷取得新突破，更開放的合作模式，以及就近服務(wù)、隨時隨地響應(yīng)客戶需求的優(yōu)勢，已經(jīng)開始在智能座艙芯片市場占據(jù)一席之地。
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