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    • 多相解決方案改善了數(shù)據(jù)中心的效率和尺寸
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使用數(shù)字多相控制器為數(shù)據(jù)中心提供支持

02/01 13:34
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備注:此文章來源于MPS官方出品。

T服務(wù)的爆炸式增長正在推動著數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的重大發(fā)展。而創(chuàng)新需求也對處理這些日益增多的數(shù)據(jù)的服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)生了一定的影響。在此推動下,基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的處理能力和帶寬都達(dá)到了極限。對于電源設(shè)計(jì)人員來說,他們面對的主要挑戰(zhàn)是如何使用最少的電力高效地為數(shù)據(jù)中心設(shè)備供電,并提高它們的散熱性能。而針對先進(jìn)的 CPU/ASIC 和 FPGA 時,設(shè)計(jì)人員還必須平衡好功耗與散熱性能。

多相解決方案改善了數(shù)據(jù)中心的效率和尺寸

隨著終端系統(tǒng)功能的增多,處理功率也相應(yīng)提高,以滿足新的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)要求。這種高處理能力需求主要集中在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中,數(shù)字中心采用高端 CPU/ASIC 和處理器來運(yùn)行服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備則通過電信設(shè)備分布至網(wǎng)絡(luò),然后通過 CPU/ASIC 和 FPGA 的銷售點(diǎn)設(shè)備、臺式電腦和嵌入式計(jì)算系統(tǒng)進(jìn)行工作。

在上述示例中,CPU/ASIC 和處理器具有相似的數(shù)字處理需求,以及相似的功率分布。雖然如今處理器的尺寸不斷縮小,但它們采用了更多的晶體管,因此需要更高的輸出電流,范圍一般在 100A 至 500A 之間,甚至更高,具體由其復(fù)雜程度決定。 該行業(yè)通過在數(shù)字負(fù)載中集成低功率狀態(tài)來調(diào)整這種情況。此舉使得設(shè)備能在空閑時以更低電流運(yùn)行,在需要時再按全功率運(yùn)行。這有利于控制整個系統(tǒng)的功率預(yù)算,但會給全功率端的電源設(shè)計(jì)人員帶來另一項(xiàng)挑戰(zhàn)。首先,數(shù)據(jù)中心電源必須對需要在不到 1 微秒的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)超過 100A 的大階躍載荷做出響應(yīng),同時還需保持很窄的輸出調(diào)整率。其次,必須小心可靠地管理散熱性能,才能繼續(xù)保持全功率范圍。

多相電壓調(diào)節(jié)器模塊(VRM)可以解決這些挑戰(zhàn)。VRM 提供電源轉(zhuǎn)換,一般是從 12V 輸入轉(zhuǎn)換至 1V(或更低)輸出。 要提供如此大的負(fù)載電流,更簡單的方法是設(shè)計(jì)一個多相解決方案,將負(fù)載分配給多個更小的功率級(所謂的相),而不是嘗試使用單相來提供。在設(shè)計(jì)電磁和功率級,以及要從功耗的角度解決散熱問題時,想要通過單相提供太多電流是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。相比通過單相提供大電流,多相解決方案則具有高效率、小尺寸和低成本等特點(diǎn)。這與多核 CPU 類似,該 CPU 會拆分末端負(fù)載的工作負(fù)載。

對電源數(shù)據(jù)中心的數(shù)字控制

幾十年來,人們一直將模擬控制作為值得信賴的方法和電源系統(tǒng)解決方案。但是,在涉及大電流和高功率應(yīng)用時,模擬控制存在一定的缺陷。對于高端電源解決方案,電源系統(tǒng)需要更加智能化并能集成到整個解決方案中,且電源解決方案和主 CPU/ASIC 之間的通信應(yīng)該是一項(xiàng)硬性設(shè)計(jì)要求。

因此,數(shù)字控制解決方案非常適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。 為幫助理解,我們以 MPS 的?MP2888A?為例,這是一款數(shù)字多相控制器,可以替代傳統(tǒng)的模擬控制器。MP2888A 是一款具有 PMBusPWM-VID 接口的 10 相數(shù)字多相控制器?(參見表 1).

MP2888A 傳統(tǒng)的模擬控制器
通信協(xié)議 PWM-VID 和 PMBus PWM-VID
最大相位數(shù)量 10 最多 8 個
遙測
故障處理 是,寄存器設(shè)置 需要額外的 IC 或外部部件
封裝 QFN (5mmx5mm) QFN (5mmx5mm)

表 1: MPS 數(shù)字控制器對比傳統(tǒng)模擬控制器

由于采用數(shù)字控制技術(shù),僅需在封裝中配置一個單獨(dú)的引腳,MP2888A便可支持PWM-VID。 如果是采用模擬控制器,想要實(shí)現(xiàn)相同的功能,一般需要使用 4個 引腳并需要額外添加7 個以上高精度外部元器件 (參見圖 1). 雖然高精度元器件提升了設(shè)備功能,但它們也增加了整體方案成本。

a) 支持PWM-VID 和 REFIN 的模擬控制器方案電路

b) 支持PWM-VID 和 REFIN 的,集成可編程寄存器MP2888A方案電路

圖1:支持PWM-VID(模擬控制器對比數(shù)字控制器)

傳統(tǒng)的模擬控制器需要采用 RC 電路來構(gòu)建反饋補(bǔ)償環(huán)路。要優(yōu)化補(bǔ)償回路,需要進(jìn)行多次迭代來計(jì)算外部部件的正確值從而滿足多種工作條件。在測試和重新測試系統(tǒng)之前,工程師還必須更改這些部件。數(shù)字控制解決方案避免了潛在的重復(fù)勞動,使系統(tǒng)微調(diào)變得更加容易。

因?yàn)榫哂凶詣迎h(huán)路補(bǔ)償功能,數(shù)字控制解決方案無需使用任何外部元器件,且可以通過使用 PMBus 調(diào)整寄存器設(shè)置來輕松完成微調(diào)。還可以使用一個寄存器來正確設(shè)置公差范圍,由此輕松完成負(fù)載-線性校準(zhǔn)——在超頻期間,此功能非常有用,可以幫助穩(wěn)定 CPU/ASIC。與數(shù)字控制器相比,模擬控制器需要使用14 個以上外部部件來進(jìn)行環(huán)路補(bǔ)償和負(fù)載-線性校準(zhǔn)(參見圖 2)。 模擬控制器。 (參見圖2).

模擬控制器

MP2888A

圖 2: 負(fù)載-線性和環(huán)路補(bǔ)償(模擬控制器對比數(shù)字控制器)

數(shù)字控制器可以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 對于工程師而言,可以幫助簡化 PCB 布局設(shè)計(jì)。 圖 3 為模擬控制器和數(shù)字控制器對比圖。 數(shù)字控制器可以節(jié)省 36% 的占板面積,需要的傳統(tǒng)部件數(shù)量不到原來的一半。

模擬控制器

圖 3: PCB 布局的復(fù)雜程度(模擬控制器對比數(shù)字控制器)

典型的模擬控制器使用一個 PWM 信號來驅(qū)動單個功率級。對于數(shù)據(jù)中心等高功率應(yīng)用,其處理器要求至少 500A 或更高的負(fù)載電流,一般采用的方法是:

  1. 選擇相位數(shù)量最多的控制器(例如 20 個相位)
  2. 使用倍相器,通過生成兩個交錯并聯(lián)的信號(由原始信號構(gòu)成)來使相位數(shù)量翻倍

但是,目前市面上尚沒有 20 相模擬或數(shù)字控制器,而且倍相器會增加部件數(shù)量和成本,同時增高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

與此相反,數(shù)字控制器(例如 MP2888A)可以通過一個通用 PWM 信號來驅(qū)動兩個功率級?(參見圖4).此類數(shù)字控制器無需采用倍相器,還可確保兩個功率級之間的均流。因此,一個 10 相數(shù)字多相控制器堪比 20 相系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

圖 4: MP2888A 采用一個常用 PWM 信號來驅(qū)動兩個Intelli-PhaseTM設(shè)備

結(jié)論

多相解決方案已逐步發(fā)展為數(shù)字控制方案,它能夠更有效地解決大電流/功率應(yīng)用挑戰(zhàn),例如數(shù)據(jù)中心此類應(yīng)用。通過采用數(shù)字控制解決方案,可以大幅降低部件選擇、環(huán)路/性能優(yōu)化和布局等帶來的負(fù)擔(dān)。這些控制解決方案縮短了整體設(shè)計(jì)和解決系統(tǒng)故障所需的時間,最終加快了上市速度。

MPS

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美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)是一家全球知名的高性能模擬半導(dǎo)體公司,總部位于美國加州圣荷塞。公司創(chuàng)建于1997年,具有三大核心競爭優(yōu)勢:多年來的系統(tǒng)和應(yīng)用級技術(shù)積累、一流的模擬集成電路設(shè)計(jì)能力以及自主創(chuàng)新的工藝技術(shù),這些核心競爭力使公司能夠生產(chǎn)出高度集成的單晶片產(chǎn)品,為客戶提供高效率、低成本的解決方案。

美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)是一家全球知名的高性能模擬半導(dǎo)體公司,總部位于美國加州圣荷塞。公司創(chuàng)建于1997年,具有三大核心競爭優(yōu)勢:多年來的系統(tǒng)和應(yīng)用級技術(shù)積累、一流的模擬集成電路設(shè)計(jì)能力以及自主創(chuàng)新的工藝技術(shù),這些核心競爭力使公司能夠生產(chǎn)出高度集成的單晶片產(chǎn)品,為客戶提供高效率、低成本的解決方案。收起

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