2565
1月9號，我今年的第一堂課程就要上線了。在準備課件的同時，我也打算在這里和大家分享一些其中的內(nèi)容這次想講的內(nèi)容是關(guān)于下游半導體器件市場和上游制造設備市場的相關(guān)性話題
從市場邏輯上來講，下游器件市場的冷暖自然會反饋到上游制造領域的產(chǎn)能利用率，從而也影響了工廠的產(chǎn)能擴張計劃，進一步干預了上游設備的出貨情況
道理大家都懂，但目前似乎很少有人去分析過具體數(shù)據(jù)。這次我嘗試和大家分享一下我總結(jié)的一些結(jié)果
下圖是根據(jù)SIA和DrameXchange(TrendForce)公布的數(shù)據(jù)總結(jié)的邏輯器件（非存儲器件）和存儲器件的各自的市場規(guī)模變化趨勢由圖可知，兩者的走勢有著明顯的差異
以下是全球前四大設備供應商（ASML、AMAT、TEL、LAM）的半導體業(yè)務營收統(tǒng)計。當我也按照下游應用領域區(qū)分為邏輯市場和存儲市場以后，我們可以明顯看到它們的走勢和器件市場是高度吻合的
不過相對而言，全球前兩大測試機設備商的相關(guān)數(shù)據(jù)看起來就沒有這么高的關(guān)聯(lián)性了
首先針對邏輯市場，我分別做了一個歸一化的趨勢對比。我們可以明顯看到，隨著邏輯器件市場的增加，前道制造設備市場有著相近的趨勢，但增長速度明顯高于器件；
而測試設備的走勢幾乎和下游器件市場完全一致
這個原因主要在于：
1）隨著FinFET工藝的應用和滲透率提高，生產(chǎn)芯片的流程復雜程度大幅提升 -- 不僅工藝技術(shù)難度爆增，而且工序的數(shù)量也明顯增加，這就導致了生產(chǎn)單位芯片需要的設備性能（設備單價）和設備數(shù)量都明顯提升。所以前道制造設備的市場增量跑贏下游器件市場。而且這個趨勢在未來還會持續(xù)下去
2）測試設備的技術(shù)提升與制造工藝提升相關(guān)性不強，所以基本沒有吃到FinFET工藝帶來的紅利。所以其出貨量基本和下游芯片的出貨增量保持一致。從結(jié)果來看，上下游兩者市場規(guī)模的變化趨勢基本一致
同樣地，我把存儲器件和設備的市場數(shù)據(jù)也做了一個對比。由圖可見，制造設備和器件的市場規(guī)模走勢擬合度極高，而邏輯市場里設備跑贏器件的現(xiàn)象不存在。器件和設備的市場變化基本一致，且相位都是對齊的。由此可見，雖然存儲器的工藝技術(shù)也在不斷發(fā)展，但是由于器件架構(gòu)沒有象FinFET那樣的革命性變化，所以對于上游設備的驅(qū)動力也就沒有邏輯市場大了
另外，存儲測試設備的走勢雖然也大體和器件市場一致，但吻合度沒有前道市場那么大。這樣一來，其市場的穩(wěn)定性反而好于前道設備不過總體而言，存儲相關(guān)的設備市場從長遠來看，其增長性是遠不如邏輯市場的?；蛟S未來HBM的爆發(fā)以及EUV光刻機在DRAM制造中的應用會給上游設備市場帶來一些變數(shù)吧
好了，以上就是我對于邏輯和存儲市場中器件和設備市場關(guān)聯(lián)性的一點簡單分析更多有趣的信息和話題，我會放在1月9號的線上課程里和大家分享：
課程內(nèi)容：半導體前道設備大點兵課程時間：2024年1月9日 周二 19：00
報名方法：掃下圖海報中的二維碼即可報名
下載ECAD模型
