香港重“芯”再來

作者：米樂

香港立法會推動新型工業(yè)化小組委員會舉行會議，創(chuàng)新科技及工業(yè)局副局長張曼莉透露，2023年10月至12月，港府已引進(jìn)6家龍頭及重點(diǎn)企業(yè)，預(yù)計(jì)可帶動在港投資逾133億港元，創(chuàng)造逾1900個(gè)就業(yè)職位。張曼莉在會上也提到，最近有企業(yè)與科學(xué)園簽署合作備忘錄，將投資69億港元興建一所晶圓廠，為“20多年來香港較有規(guī)模的晶圓廠”。

不難看出，香港半導(dǎo)體希望在2024年“大干一番”。香港的機(jī)遇有哪些？

SiC給自己的路

據(jù)中新社香港報(bào)道，香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司（以下簡稱：杰平方）于10月13日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首家碳化硅（Si）8英寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。

杰平方介紹，8英寸SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目總投資約69億港幣（約合人民幣64.5億元），計(jì)劃到2028年年產(chǎn)24萬片SiC晶圓，帶動年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個(gè)本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。該工廠將成為香港首個(gè)具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠，將推動香港生產(chǎn)自主研發(fā)的第三代半導(dǎo)體芯片。杰平方是一家車規(guī)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商，產(chǎn)品覆蓋SiC功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車身電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域。今年7月，杰平方發(fā)布了自主研發(fā)的1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品——JPM120020B，該產(chǎn)品支持耐壓值1200V，導(dǎo)通阻抗為20mΩ，產(chǎn)品優(yōu)勢涵蓋熱穩(wěn)定性好、允許導(dǎo)通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車、充電樁、儲能等應(yīng)用。從產(chǎn)品層面看，杰平方的布局與目前高功率應(yīng)用領(lǐng)域?qū)iC產(chǎn)品性能的需求方向相符。而且，結(jié)合其在車規(guī)芯片領(lǐng)域的其他產(chǎn)品，杰平方在車用SiC領(lǐng)域有一定的協(xié)同優(yōu)勢。

特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東指出，目前全世界關(guān)于第三代半導(dǎo)體的研發(fā)都處于初步階段，香港的第三代半導(dǎo)體企業(yè)做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內(nèi)地的龐大市場，香港有可能在未來5至10年躋身世界領(lǐng)先行列。

另值得注意的是，香港特別行政區(qū)政府10月初還宣布，成功引進(jìn)30家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中8成來自內(nèi)地，包括華為、京東、美團(tuán)、聯(lián)想、阿斯利康等。
香港為什么選擇了SiC作為抓手呢？

首先是碳化硅是一種新型半導(dǎo)體材料，具有高耐壓、高熱導(dǎo)率、低電子遷移率等優(yōu)點(diǎn)，可以應(yīng)用于高溫、高壓和高頻率環(huán)境下的電力電子設(shè)備中。隨著電動汽車、太陽能發(fā)電等行業(yè)的發(fā)展，碳化硅的市場需求也在不斷增長。

另外香港有著技術(shù)優(yōu)勢。香港擁有一些優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)和技術(shù)人才，具備開展碳化硅技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)的基礎(chǔ)條件。

總的來說，香港選擇碳化硅作為抓手，是為了充分發(fā)揮自身的技術(shù)和市場優(yōu)勢，抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，提高產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力。

香港造芯勢頭正猛

一個(gè)好的榜樣往往能推動事情更好的向前發(fā)展。中國香港和新加坡都是亞洲金融中心,也同屬于亞洲“四小龍”。

2010年的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè)，占電子制造業(yè)58%的份額；同時(shí)，新加坡半導(dǎo)體的產(chǎn)能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成為僅次于中國臺灣新竹的亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)中心。然而，隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的興起，受兩輪金融危機(jī)影響，以及手機(jī)為代表的全球分工模式進(jìn)入中國時(shí)代，新加坡大力轉(zhuǎn)型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。

今年9月，全球第三大代工芯片制造商GlobalFoundries選擇在新加坡開設(shè)占地23,000平方米的新工廠。新加坡在 2021 年和 2022 年分別吸引了86 億美元和164 億美元的固定資產(chǎn)投資。經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會是一個(gè)致力于增強(qiáng)新加坡對全球商業(yè)吸引力的政府機(jī)構(gòu)。EDB 表示，其中大部分承諾是由電子和半導(dǎo)體推動的。伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣和計(jì)算機(jī)工程教授 Rakesh Kumar 表示：“新加坡的優(yōu)勢在于擁有訓(xùn)練有素的勞動力以及良好的支持生態(tài)系統(tǒng)。” “這些都是非常重要的優(yōu)勢?！?/p>

新加坡和香港在發(fā)展半導(dǎo)體方面有一些相同之處，以下是它們的一些共同點(diǎn)：

1、兩地都擁有先進(jìn)的電子制造技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。

2、兩地政府都意識到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，并采取了一系列措施來推動該領(lǐng)域的發(fā)展。例如，新加坡政府制定了“半導(dǎo)體2020”計(jì)劃，旨在提高該國在全球半導(dǎo)體市場的地位；香港政府也出臺了相關(guān)政策措施，鼓勵(lì)企業(yè)加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。

3、兩地都吸引了許多知名的半導(dǎo)體企業(yè)和投資，如新加坡的格芯、ASML、應(yīng)用材料公司等，香港的華潤微電子等。這些企業(yè)為兩地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了技術(shù)和資金支持。

4、兩地都積極參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工和合作，與許多國家和地區(qū)建立了緊密的經(jīng)貿(mào)關(guān)系。

總的來說，新加坡和香港在發(fā)展半導(dǎo)體方面有很多相似之處，都具備先進(jìn)的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施、政府的大力支持以及與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的緊密聯(lián)系。

大灣區(qū)優(yōu)勢

按照廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃，知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將布局晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等制造型項(xiàng)目，而以廣州科學(xué)城為主的研發(fā)聚集區(qū)則將布局設(shè)計(jì)企業(yè)總部、研發(fā)中試、公共服務(wù)平臺等，加快設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝測試服務(wù)、系統(tǒng)測試、可靠性分析、EDA研發(fā)及IP分析技術(shù)研發(fā)等平臺建設(shè)。與此同時(shí)，粵港澳大灣區(qū)擁有的巨大勢能還在于市場需求?；浶景雽?dǎo)體副總裁李海明看來，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)擁有市場方面的優(yōu)勢，粵港澳大灣區(qū)可以說是全中國乃至于全世界芯片消耗量最大的一個(gè)區(qū)域。中國芯片使用量占全球60%，其中有60%在粵港澳大灣區(qū)。從消費(fèi)型電子產(chǎn)品到工業(yè)控制、家電和裝備制造，加上汽車電子，粵港澳大灣區(qū)已經(jīng)形成了非常全面性的芯片需求市場。這正是培育高成長瞪羚企業(yè)的沃土。

可以看到，粵港澳大灣區(qū)在政策方面的支持力度正在加大，同時(shí)，基于粵芯半導(dǎo)體等一批新集成電路集群，大灣區(qū)正在探索新常態(tài)下的發(fā)展路徑。根據(jù)《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃（2021-2025）》，廣東省計(jì)劃半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)到2025年主營收入突破4000億元，年均增長超過20%，并明顯提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。

香港背靠大灣區(qū)，粵港澳大灣區(qū)由于深度融入全球價(jià)值鏈，灣區(qū)企業(yè)更側(cè)重于與國外企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成了“海外研發(fā)+國內(nèi)生產(chǎn)+全球銷售”的合作模式。同時(shí)，粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新氛圍濃厚，科技自立自強(qiáng)潛力大，在參與全球競爭中具有獨(dú)特優(yōu)勢。

香港應(yīng)用科技研究院研發(fā)的第三代半導(dǎo)體處于全球頂尖水平。根據(jù)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的世界學(xué)術(shù)排名CSRanking，香港中文大學(xué)的EDA軟件研發(fā)實(shí)力在2021年排名全球第一。

大灣區(qū)深度“扭抱全球產(chǎn)業(yè)鏈”，在全球范圍內(nèi)進(jìn)行資源配置，為國內(nèi)構(gòu)建半導(dǎo)體的創(chuàng)新生態(tài)體系爭取寶貴的時(shí)間和空間；同時(shí)，擺脫“外源型”技術(shù)路徑依賴，構(gòu)建涵蓋基礎(chǔ)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)品應(yīng)用等一系列環(huán)節(jié)的創(chuàng)新生態(tài)體系。

在利用好大灣區(qū)優(yōu)勢的同時(shí)，香港政府加大資金投入，提高創(chuàng)新能力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及精密加工、精細(xì)化工、自動化控制、光學(xué)等數(shù)百個(gè)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體的競爭是企業(yè)間的競爭，更是產(chǎn)業(yè)鏈間的競爭。要實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的科技自立自強(qiáng)，資金投入是關(guān)鍵。因此，要通過加大財(cái)政專項(xiàng)資金和稅收優(yōu)惠的支持力度，對科技創(chuàng)新研發(fā)活動進(jìn)行支持，激發(fā)創(chuàng)新活力；通過企業(yè)上市、企業(yè)債券、產(chǎn)業(yè)基金、銀行信貸等多種方式，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資力度；大力發(fā)展私募股權(quán)和創(chuàng)投基金，加強(qiáng)技術(shù)與市場對接，解決半導(dǎo)體初創(chuàng)型企業(yè)所面臨的科研投入經(jīng)費(fèi)少、融資難度大等問題。

現(xiàn)任香港特區(qū)行政長官李家超在上任之初就為香港規(guī)劃了一個(gè)新目標(biāo)，即“沒科創(chuàng)、沒未來”。香港政府撥款100億港元設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”，加速將香港優(yōu)秀的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化和商品化。正推進(jìn)設(shè)立微電子研發(fā)院和人工智能超算中心的工作，為香港科研、微電子產(chǎn)業(yè)提供更多配套。

2024，香港半導(dǎo)體蓄勢待發(fā)。