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芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura

2023/12/19
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芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架,旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能AI)系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分,芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包(BSP),并負責推動該項目的商業(yè)化。

Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng),包括系統(tǒng)管理、機器學習硬件信任根(RoT)功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺,包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發(fā)板設計和芯片生產(chǎn)服務,以促進其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器ISP)IP?;谏鲜龌A設施,開發(fā)人員能夠?qū)W⒂谔囟ǖ膽脠鼍?,并基于芯原提供的硬件平臺進行AI系統(tǒng)的開發(fā)和驗證。

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示:“在數(shù)字時代,每天都有海量的數(shù)據(jù)生成,而處理這些數(shù)據(jù)需要強大的AI算力。由于這些數(shù)據(jù)涉及許多個人信息,安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與谷歌的開源項目Open Se Cura,為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統(tǒng)作出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬件平臺促進開源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾?!?/p>

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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