當(dāng)企業(yè)面臨可編程晶振的選型任務(wù)時(shí),多個(gè)關(guān)鍵因素必須納入考量。晶振的外觀、頻率、輸出模式以及型號(hào)都是需要仔細(xì)權(quán)衡的細(xì)節(jié)。
選擇合適的晶振型號(hào)對(duì)于電子產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。晶振主要分為兩類:主動(dòng)晶體和被動(dòng)晶體。這兩者的主要區(qū)別在于其啟動(dòng)振動(dòng)的方式。無源晶振需要借助外部電路,如電容和電阻,來啟動(dòng)振動(dòng)。而有源晶振由于內(nèi)置了振動(dòng)芯片,因此無需任何外部支持即可自行啟動(dòng)振動(dòng)。
在選擇晶振時(shí),以下參數(shù)尤為關(guān)鍵:
- 外觀檢查:產(chǎn)品外觀應(yīng)清晰規(guī)范,無裂紋或焊接痕跡。任何外觀上的瑕疵都可能是質(zhì)量問題的跡象。
- 晶振頻率:這是選擇晶振時(shí)最核心的要素。必須嚴(yán)格按照客戶要求或經(jīng)過專業(yè)測(cè)試的頻率進(jìn)行選擇。例如,如果實(shí)際應(yīng)用需要的是4.43MHZ,那么絕不能隨意選擇一個(gè)相近的頻率。
- 晶振輸出模式:考慮到電路的需求,晶振的輸出類型也是關(guān)鍵。常見的輸出類型包括電平輸出和差分輸出,其中CMOS是最常用的電平輸出,而LVPECL和LVDS則是常用的差分輸出。輸出類型之間不能隨意替換,特別是差分和普通輸出之間。
- 晶振更換:若晶振受損或停振,最佳做法是使用與原始型號(hào)相同的晶振進(jìn)行替換。在沒有原始型號(hào)的情況下,其他型號(hào)的晶振必須經(jīng)過測(cè)試確認(rèn)后方可使用。
- 型號(hào)選擇:晶振的外殼上通常會(huì)標(biāo)明其型號(hào),這一型號(hào)代表了晶振的多個(gè)參數(shù)。在選型時(shí),必須確保所選型號(hào)與客戶的產(chǎn)品要求相匹配。在發(fā)貨前,與客戶確認(rèn)詳細(xì)的參數(shù)規(guī)格也是非常重要的,因?yàn)殄e(cuò)誤的型號(hào)選擇可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)用中的問題。
當(dāng)前,晶振在眾多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用,如汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、航空設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。每一種晶振都有其獨(dú)特的性能和包裝類型,因此在選型時(shí)必須格外小心。只有這樣,才能確保所選的晶振能夠完全滿足產(chǎn)品的需求并在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮最佳性能。