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基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。經(jīng)過(guò)二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識(shí)，如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應(yīng)用于級(jí)聯(lián)氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaN FET），Nexperia對(duì)此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ（典型值）的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管，采用CCPAK1212i頂部散熱封裝技術(shù)，開(kāi)創(chuàng)了寬禁帶半導(dǎo)體和銅夾片封裝相結(jié)合的新時(shí)代。這項(xiàng)技術(shù)為太陽(yáng)能和家用熱泵等可再生能源應(yīng)用帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步加強(qiáng)了Nexperia為可持續(xù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)前沿器件技術(shù)的承諾。該技術(shù)還適用于廣泛的工業(yè)應(yīng)用，如伺服驅(qū)動(dòng)器、開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)、服務(wù)器和電信應(yīng)用。
Nexperia的創(chuàng)新型CCPAK封裝采用了Nexperia成熟的銅夾片封裝技術(shù)，無(wú)需內(nèi)部焊線，從而可以減少寄生損耗，優(yōu)化電氣和熱性能，并提高了器件的可靠性。為了更大限度地提升設(shè)計(jì)靈活性，CCPAK GaN FET提供頂部或底部散熱配置，進(jìn)一步改善散熱性能。
GAN039-650NTB的級(jí)聯(lián)配置使其能夠提供出色的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通性能，此外其穩(wěn)健可靠的柵極結(jié)構(gòu)可提供較高的噪聲容限。這一特性還有益于簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，無(wú)需復(fù)雜的柵極驅(qū)動(dòng)器和控制電路，只需使用標(biāo)準(zhǔn)硅MOSFET驅(qū)動(dòng)器即可輕松驅(qū)動(dòng)這些器件。Nexperia的GaN技術(shù)提高了開(kāi)關(guān)穩(wěn)定性，并有助于將裸片尺寸縮小約24%。此外，器件的RDS(on)在25℃時(shí)僅為33 mΩ（典型值），同時(shí)其具有較高的門(mén)極閾值電壓和較低的等效體二極管導(dǎo)通壓降。
Nexperia副總裁兼GaN FET業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Carlos Castro表示：“Nexperia深刻認(rèn)識(shí)到，工業(yè)和可再生能源設(shè)備的設(shè)計(jì)人員需要一種高度穩(wěn)健的開(kāi)關(guān)解決方案，以便在進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換時(shí)實(shí)現(xiàn)出色的熱效率。因此Nexperia決定將其級(jí)聯(lián)GaN FET的優(yōu)異開(kāi)關(guān)性能與其CCPAK封裝的優(yōu)越熱性能結(jié)合起來(lái)，為客戶提供杰出的解決方案?！?/p>
Nexperia不斷豐富其CCPAK產(chǎn)品組合，目前已推出頂部散熱型33 mΩ（典型值）、650 V GAN039-650NTB，很快還將推出底部散熱型版本GAN039-650NBB，其RDS(on)與前者相同。
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