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瑞薩電子推出業(yè)界首款實現(xiàn)無傳感器無刷直流電機零速度全扭矩的可編程電機驅(qū)動器IC

2023/12/06
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全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出適用于無刷直流(BLDC)電機應(yīng)用的首創(chuàng)的無傳感器電機驅(qū)動器IC系列產(chǎn)品,該系列采用了瑞薩正在申請專利的全新技術(shù),可使電機在無傳感器的情況下實現(xiàn)零速度全扭矩,開創(chuàng)業(yè)界先河。全新電機驅(qū)動器IC使瑞薩客戶能夠設(shè)計出在給定扭矩下具有更大馬力及速度的無傳感器BLDC電機系統(tǒng)。此外,還降低了功耗,提高了可靠性,同時通過減少設(shè)計人員需要使用的元件數(shù)量,來縮減成本和電路板空間。

瑞薩此次發(fā)布三款采用全新技術(shù)的新型電機驅(qū)動器IC。其中,RAA306012作為一款獨立的65V、3相智能驅(qū)動器,可與瑞薩或其它各種MCU配對;RAJ306101將瑞薩RX13T 32位MCU與RAA306012集成在單個封裝中,從而減少了電路板空間與成本,提高了可靠性;RAJ306102將瑞薩RL78/G1F 16位MCU與RAA306012集成在一起,帶來類似的集成優(yōu)勢。

無需傳感器即可在零速度下實現(xiàn)全扭矩的能力得益于瑞薩的兩項創(chuàng)新技術(shù):增強型電感感應(yīng)(EIS)可在電機完全停止時進行穩(wěn)定的位置檢測;當電機以極低的速度運行時,則使用電機轉(zhuǎn)子位置識別(MRI)方式。在較高速度下,新型電機驅(qū)動器IC采用傳統(tǒng)方法。新的EIS和MRI算法都包含瑞薩開發(fā)且正在申請專利的前沿技術(shù)。

Davin Lee, Vice President of the Advanced Analog Division at Renesas表示:“全新的無傳感器設(shè)計電機驅(qū)動器IC在成本、空間、功耗和可靠性等層面具備諸多優(yōu)勢?,F(xiàn)在,我們的客戶可以在需要零速度全扭矩的系統(tǒng)中享受到這些優(yōu)勢。這一行業(yè)首創(chuàng)是瑞薩將其技術(shù)實力與深厚的應(yīng)用知識相結(jié)合,從而打造滿足明確市場需求解決方案的典范。”

電機、真空吸塵器電機、鼓風機和零部件的全球供應(yīng)商Domel Inc 的President and CEO Peter Koro?ec表示:“我們非常期待在曾經(jīng)必須使用傳感器的新產(chǎn)品中采用無傳感器技術(shù)。瑞薩的這一突破,將使我們能夠基于最佳的尺寸、成本和可靠性為客戶構(gòu)建新產(chǎn)品?!?/p>

瑞薩全新電機驅(qū)動IC的關(guān)鍵特性

  • 高度集成,包括驅(qū)動器、電源管理電流檢測
  • 自適應(yīng)及可調(diào)死區(qū)時間推動效率提升
  • 電荷泵可在編程設(shè)置下保持穩(wěn)定的柵極驅(qū)動電壓
  • 可編程柵極驅(qū)動電壓可驅(qū)動N MOSFETGaN FET
  • 豐富的傳感塊可實現(xiàn)更高精度和寬速RPM驅(qū)動
  • 16個可編程壓擺率設(shè)置,最大限度減少電磁輻射
  • 支持梯形、正弦和FOC等所有類型的電機控制算法
  • 豐富的保護功能提高系統(tǒng)安全性

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新電機驅(qū)動器IC與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,包括無繩吸塵器和20V無繩吹葉機等。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風險設(shè)計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。

供貨信息

RAA306012、RAJ306101和RAJ306102現(xiàn)已上市。RAA306012采用 7mm x 7mm 48引腳QFN封裝。RAJ306101和RAJ306102采用 8mm x 8mm 56引腳QFN封裝。瑞薩還針對每種新器件提供評估套件。

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下載ECAD模型
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暫無數(shù)據(jù) 查看
瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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