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瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相中國國際進口博覽會

2023/11/01
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)汽車電子的先進解決方案,亮相第六屆中國國際進口博覽會(以下簡稱:進博會)。瑞薩參加本次進博會的主題為“煥然一‘芯’,共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會”,將帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及技術,持續(xù)助力中國產(chǎn)業(yè)及社會智能化、可持續(xù)化的發(fā)展。進博會將于11月5日至10日在國家會展中心(上海)舉行,瑞薩電子展位號:4.1H,A1-05。

部分中國首展解決方案基于瑞薩電子于10月31日發(fā)布的RA8 MCU,讓我們先睹為快:

該方案基于RA8 MCU,實現(xiàn)麥輪小車離線語音命令控制,通過WIFI/SPI接口,以第一人稱視覺攝像頭,實現(xiàn)局域網(wǎng)內實時無線圖傳并顯示;方案還搭載LCD實時顯示攝像頭畫面及自身小車狀態(tài)參數(shù),并通過IMU單元實現(xiàn)麥輪小車姿態(tài)實時控制,以及機械臂物體抓取等功能。

  • RA8 HMI

該方案實現(xiàn)了LVGL圖形界面在高分辨率MIPI接口屏上的顯示,適用于中高端HMI應用場景。

此外,瑞薩電子還將展示在工業(yè)及汽車領域中,人工智能的廣泛應用,例如:

  • RZ/V2L AI套件及方案

該演示方案基于RZ/V2L AI套件,通過DRP-AI(DRP:動態(tài)可配置處理器)用于實現(xiàn)人臉識別及凝視檢測以及駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)及2D條碼識別等功能。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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