我在上周公布了半導(dǎo)體前道CMP工序的耗材分類和相關(guān)供應(yīng)商的列表信息。文章發(fā)布后反響不錯(cuò),不過(guò)也有不少熱心朋友給我反饋,指出了不少錯(cuò)漏之處。比如有些企業(yè)做的磨料是用于晶圓襯底研磨的,和前道CMP用的Slurry有所區(qū)別,同時(shí)也就產(chǎn)品種類和具體企業(yè)給予我不少補(bǔ)充信息
所以我匯總大家反饋以后重新整理了數(shù)據(jù),再發(fā)一次,避免之前的錯(cuò)誤信息誤導(dǎo)大家這次,我去除了前述的襯底磨料相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商;增加了之前漏掉的供應(yīng)商信息;一些有股權(quán)關(guān)系的公司也做了關(guān)聯(lián)梳理另外,我還增加了CMP的保持環(huán)的供應(yīng)商信息,所以目前整理的CMP耗材增加到7種:
研磨漿料 Slurry研磨墊?Pad
清洗液?pCMP Clean
修正盤(pán)?Conditioner
過(guò)濾器 Filter保持環(huán)?Retaining Ring
保持環(huán)這個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)門檻適中,國(guó)產(chǎn)化的難度不是最大,但是其上游的材料PEEK或PPS的國(guó)產(chǎn)化似乎更值得研究一下
關(guān)于這一塊,大家有什么補(bǔ)充建議,也請(qǐng)留言或者微信溝通。謝謝了