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作為半導(dǎo)體上游供應(yīng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體IP的自主可控近年來(lái)已成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)之一。自2019年開始，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)給予的發(fā)展空間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP迎來(lái)了高速增長(zhǎng)期。
但從產(chǎn)業(yè)成熟度來(lái)看，業(yè)界普遍認(rèn)為，中國(guó)的半導(dǎo)體IP剛剛解決了生存問(wèn)題，尚且處于一個(gè)比較低的發(fā)展階段。無(wú)法否認(rèn)的是，現(xiàn)階段，我國(guó)絕大部分芯片都建立在海外廠商的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)之上。無(wú)論是產(chǎn)品成熟度，亦或生態(tài)完備度，海外龍頭都領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)廠商。
因此，如何完善自身產(chǎn)品與技術(shù)，逐步形成“廠商使用-市場(chǎng)反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”的良性閉環(huán)發(fā)展，進(jìn)而打破海外廠商的生態(tài)壁壘，成為了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP所面臨的最大問(wèn)題。
“目前來(lái)說(shuō)，我們?cè)诓糠株P(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)解決了國(guó)產(chǎn)化‘有無(wú)’的問(wèn)題，國(guó)內(nèi)大廠也非常愿意、甚至期望使用國(guó)產(chǎn)IP?！?strong>在國(guó)產(chǎn)替代浪潮的驅(qū)動(dòng)下，一批批中國(guó)半導(dǎo)體IP廠商，正緊跟Chiplet等技術(shù)潮流趨勢(shì)，從多個(gè)維度不斷革新，逐步攻克產(chǎn)業(yè)難題，積極尋找突圍的“出路”。
由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動(dòng)”，匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。本文精選了2023年參評(píng)的多款I(lǐng)P產(chǎn)品，以期為市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品選型攻略。
*以下產(chǎn)品排名不分先后
芯動(dòng)科技有限公司
芯動(dòng)科技是中國(guó)一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。
HBM3/2e Combo IP
芯動(dòng)HBM3.0/2e Combo IP支持12-high DRAM堆疊，最大支持24GB容量，支持ECC和DBI/DM功能，實(shí)現(xiàn)了更大密度、更高速度、更多Bank數(shù)、更高效通道架構(gòu)，以及更高的可靠性、可用性、可維護(hù)性。
HBM3 數(shù)據(jù)速率高達(dá)7.2Gbps，HBM2e 數(shù)據(jù)速率高達(dá)3.6Gbps，在每個(gè)KGSD的基本邏輯芯片（2Hi、4Hi、8Hi、12Hi 堆棧）上支持兩個(gè)、四個(gè)、八個(gè)或十二個(gè) DRAM 設(shè)備，HBM Gen 3將堆棧內(nèi)DRAM設(shè)備的容量擴(kuò)展到24GB；每個(gè)帶有HBM3的立方體高達(dá) 920GB/s 的數(shù)據(jù)帶寬，使用HBM2e的每個(gè)立方體高達(dá) 460GB/s的數(shù)據(jù)帶寬。
成都旋極星源信息技術(shù)有限公司
成都旋極星源信息技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：旋極星源）始創(chuàng)于2014年6月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基于自主半導(dǎo)體IP的無(wú)線連接解決方案提供商，一直專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域，為客戶提供平臺(tái)化、一站式射頻/模擬芯片定制服務(wù)和IP授權(quán)服務(wù)。
AGP4103 GNSS Receiver RF IP
旋極星源自主研發(fā)的AGP4103 GNSS Receiver IP采用 22nm CMOS 工藝，是一款高度集成的多模多頻段五通道寬帶 GNSS 射頻接收機(jī) IP，完全滿足1.1GHz~1.7GHz 頻段的衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)接收。
IP集成獨(dú)立五通道接收機(jī)，每通道包括低噪聲放大器（LNA）及正交混頻器（MIXER）、低通濾波器（LPF）、自動(dòng)增益控制（AGC）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、全集成小數(shù)分頻鎖相環(huán)和時(shí)鐘鎖相環(huán)等電路，支持模擬和數(shù)字中頻信號(hào)輸出。GNSS接收機(jī)可配置為高線性模式和低功耗模式，以滿足多種應(yīng)用需求?，F(xiàn)已授權(quán)國(guó)內(nèi)多家龍頭用戶，可廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航定位、測(cè)量測(cè)繪、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、駕照考試等領(lǐng)域。
成都銳成芯微科技股份有限公司
成都銳成芯微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，專注于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)。通過(guò)多年的技術(shù)積累，銳成芯微已逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP、高性能無(wú)線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局。
基于BCD工藝平臺(tái)的LogicFlash Pro? eFlash IP
銳成芯微經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)開發(fā)的LogicFlash Pro?完整的eFlash解決方案，在BCD工藝上只需增加三層光罩便可實(shí)現(xiàn)eFlash，不僅維持了原有高壓器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能幫助芯片企業(yè)將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效控制整體的系統(tǒng)成本，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、通信類，以及工控和汽車電子等領(lǐng)域。
銳成芯微基于BCD工藝的eFlash IP已展現(xiàn)優(yōu)異的測(cè)試性能和結(jié)果，包括125℃高溫操作壽命大于1000小時(shí)，125℃的高溫?cái)?shù)據(jù)保持能力超過(guò)10年，擦除寫入次數(shù)大于10萬(wàn)次。該IP方案已被知名汽車芯片廠商采用。
燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案。燦芯半導(dǎo)體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jīng)過(guò)了完整的流片測(cè)試驗(yàn)證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無(wú)廠半導(dǎo)體公司提供原型設(shè)計(jì)參考，從而快速贏得市場(chǎng)。
YouADC IP
燦芯半導(dǎo)體深耕高精度12/14/16 bit SAR ADC及高速(>150M) PIPELINE ADC，為工業(yè)級(jí)高精度應(yīng)用提供了更豐富的選擇。基于SAR ADC技術(shù)的定制芯片可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源及AIoT等領(lǐng)域。
其中高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC的首個(gè)測(cè)試芯片已基于55nm工藝流片成功，并完成EVB測(cè)試，可提供給客戶進(jìn)行評(píng)估。該IP采樣率為1MHz, ENOB（有效位）可達(dá)14bit，通常情況下其DNL（微分線性誤差）介于-0.4LSB至0.47LSB之間，INL（積分線性誤差）居于-1.8LSB至2.2LSB之間，其典型功耗是4.25mA，性能指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
上?？?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">集成電路設(shè)計(jì)有限公司
奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海注冊(cè)成立，是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。致力于解決智慧經(jīng)濟(jì)時(shí)代，芯片互聯(lián)和應(yīng)用垂直整合問(wèn)題。目前在上海、合肥、北京、成都、無(wú)錫五地?fù)碛修k公室，員工超150人，研發(fā)人員比例80%，碩博比例超過(guò)60%。于2022年12月獲得A輪超億元投資，奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方案，從IP到Chiplet，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
M SQUARE ONFI 5.0 PHY
M SQUARE ONFI 5.0 PHY支持開放NAND閃存接口ONFI 5.0規(guī)范的所有模式。ONFI是連接外部閃存顆粒（NAND閃存）和內(nèi)部閃存控制器（NAND控制器）的接口，用于固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）和嵌入式存儲(chǔ)器（eMMC）產(chǎn)品。M SQUARE ONFI 5.0具有增強(qiáng)的安全功能，包括基于硬件的加密和安全啟動(dòng)，有助于保護(hù)存儲(chǔ)在NAND閃存上的數(shù)據(jù)。支持內(nèi)置BIST的自檢模式及PRBS的環(huán)回測(cè)試；支持ODT可編程和ZQ校準(zhǔn)。
M SQUARE PCIe 4.0 PHY
該產(chǎn)品符合PCI Express (PCIe) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 規(guī)范，IP 尺寸僅為1.68mm2，向下兼容PCIe 3.1的8Gbps數(shù)據(jù)速率，PCIe 2.1的5Gbps數(shù)據(jù)速率和PCIe 1.1的2.5 Gbps數(shù)據(jù)速率。支持x1、x2、x4等多種通道配置，支持通道拆分（1x4或2x2），典型工況功耗僅450mW，擁有強(qiáng)大的 BIST 功能來(lái)支撐量產(chǎn)測(cè)試，適用于高性能和高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、汽車電子、企業(yè)計(jì)算和高性能嵌入式系統(tǒng)等。
南京隼瞻科技有限公司
隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。公司總部位于南京，上海和深圳均設(shè)有分公司。公司憑借處理器核、EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)、跨平臺(tái)軟件生態(tài)移植解決方案等優(yōu)勢(shì)，推出多種模式結(jié)合的IP定制開發(fā)解決方案，產(chǎn)品涵蓋高中低端專用處理器門類，可廣泛應(yīng)用于AIOT、DSP、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、人工智能、高算力運(yùn)算等多種復(fù)雜芯片解決方案。
RISC-V處理器核IP Wing-M130
Wing-M130是基于RISC-V架構(gòu)的32位、單發(fā)射、3級(jí)流水線，支持浮點(diǎn)應(yīng)用的微控制器。該處理器具備業(yè)界領(lǐng)先的同級(jí)別處理器性能，兼顧功耗和成本，并具備全面的可配置性和可擴(kuò)展性，適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車功能安全等領(lǐng)域。
同類型IP多是通用處理器，只能發(fā)揮其中一部分功能，無(wú)法“物盡其用”。隼瞻科技的面向應(yīng)用的專用處理器(ASIP)可以為客戶提供定制化設(shè)計(jì)和服務(wù)，可以大大減少處理器核的面積進(jìn)而降低芯片成本。
芯耀輝科技有限公司
芯耀輝成立于2020年6月，作為中國(guó)領(lǐng)先的專注先進(jìn)接口IP的企業(yè)，致力于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體IP的研發(fā)和服務(wù)，突破“卡脖子”技術(shù)，完善國(guó)產(chǎn)工藝IP生態(tài)鏈。憑借IP產(chǎn)品質(zhì)量好、穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，以及強(qiáng)大的本地化支持服務(wù)，服務(wù)于包括高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域。
芯耀輝PCIe5 PHY
芯耀輝PCIe5 PHY滿足企業(yè)級(jí)應(yīng)用及消費(fèi)類應(yīng)用中對(duì)更高帶寬、更低功耗和多接口支持不斷增長(zhǎng)的需求。它具競(jìng)爭(zhēng)力的性能/功耗/面積指標(biāo)，優(yōu)秀的易實(shí)現(xiàn)性和互操作性，可以解決日益增長(zhǎng)的性能與功耗間權(quán)衡的挑戰(zhàn)，并提供優(yōu)異的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性，使設(shè)計(jì)人員能夠在其SoC中輕松集成PCI Express、CXL、CCIX等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。
芯耀輝DDR5/4 IP
芯耀輝DDR5/4 PHY IP基于業(yè)界優(yōu)異的DDR PHY架構(gòu)，支持DDR5/DDR4協(xié)議。在相關(guān)工藝上超越了全行業(yè)最高速率，它有業(yè)界具競(jìng)爭(zhēng)力的性能/功耗/面積指標(biāo)，優(yōu)異的易實(shí)現(xiàn)性和互操作性，可以應(yīng)用于各類SoC設(shè)計(jì)，并可加速使用者的設(shè)計(jì)流程，提供優(yōu)異的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性。
芯創(chuàng)智（北京）微電子有限公司
芯創(chuàng)智（北京）微電子有限公司由中國(guó)工程院院士吳漢明博士領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)建，在上海張江、寧波鄞州分別設(shè)有全資子公司。芯創(chuàng)智曾承擔(dān)國(guó)家01/02科技重大專項(xiàng)課題，推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)IP平臺(tái)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)化，組織國(guó)內(nèi)重點(diǎn)IP研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)，共同進(jìn)行14nm工藝SOC的國(guó)產(chǎn)IP開發(fā)、驗(yàn)證及應(yīng)用任務(wù)。
“芯創(chuàng)智IP”
基于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)，完成從器件仿真建模，工藝設(shè)計(jì)套件開發(fā)，到基礎(chǔ)IP深度定制，最大限度挖掘工藝潛力，高度協(xié)同工藝與設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)PPA（Power / Performance / Area）平衡，賦能差異化芯片設(shè)計(jì)。通過(guò)定制PDK和基礎(chǔ)IP，幫助芯片設(shè)計(jì)客戶在功耗、性能、成本優(yōu)化之間取得平衡。打破半導(dǎo)體工藝和芯片設(shè)計(jì)之間的鴻溝，支持定制工藝和定制基礎(chǔ)IP。
下載ECAD模型
