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1、模塊整體布局時(shí)，WIFI模組要盡量遠(yuǎn)離DDR、HDMI、USB、LCD電路以及喇叭等易干擾模塊或連接座；
2、晶體電路布局需要優(yōu)先考慮，布局時(shí)應(yīng)與芯片在同一層并盡量靠近放置以避免打過(guò)孔，晶體走線盡可能的短，遠(yuǎn)離干擾源，盡量天線區(qū)域；晶體以及時(shí)鐘信號(hào)需要全程包地處理，包地線每隔100mil至少添加一個(gè)GND過(guò)孔，并且必須保證鄰層的地參考面完整，如圖1所示。
3、32.768k單獨(dú)走線，并做包地處理，并且包地線每隔400mil，至少添加一個(gè)GND 過(guò)孔；
4、VBAT電源工作時(shí)電路較大，單天線模組600mA以上，整個(gè)供電主回路須20mil以上，接入管腳的走線跨度與PIN腳同寬，如需打孔至少兩個(gè)過(guò)孔；VBAT的電源去耦電容必須靠近模組電源管腳，與旁邊的晶體時(shí)鐘走線用10mil左右的地線隔離，如圖2所示。
圖1 晶體的布局與布線
圖2 VBAT去耦電容的放置
5、天線匹配電路必須靠近天線座，天線走線50歐姆（根據(jù)實(shí)際疊層情況可以做隔層參考），保證參考地的完整，下方不允許有其他信號(hào)線或電源；
6、天線布線越長(zhǎng)，能量損耗越大，因此在設(shè)計(jì)時(shí)，天線路徑越短越好，不能有分支出現(xiàn)，盡量不換層；天線周圍需要多打地過(guò)孔，天線走線有遇到需轉(zhuǎn)向時(shí)，不可以用轉(zhuǎn)角的方式，需用弧形走線。如圖3所示。
圖3 天線走線示意圖
7、如果是2X2 MIMO天線接口，兩個(gè)天線口之間的出線方向需要考慮兩個(gè)天線的位置，兩個(gè)天線的位置需要盡量遠(yuǎn)離避免干擾，并考慮垂直放置以避免互相干擾。
8、模組的電感布局時(shí)，請(qǐng)注意走線經(jīng)電感出來(lái)后，先經(jīng)過(guò)電容，再進(jìn)入模組電源管腳，如圖4所示。模組下方第一層保持完整的地，不要有其他信號(hào)走線，如圖5。
圖4 功率電感走線示意圖
圖5 功率電感走線示意圖
9、SDIO_D0-D3、SDIO- CMD和SDIO_CLK 6根走線盡量要平行等長(zhǎng)，走線長(zhǎng)度相差控制在±25mil以內(nèi), 并且相鄰層要遠(yuǎn)離其他電源和時(shí)鐘走線，SDIO_CLK需要全程包地處理。
下載ECAD模型
