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這家IC廠獲急單,通訊市場(chǎng)正在回暖?

2023/08/30
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臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)此前報(bào)道:“瑞昱成功接獲客戶電視系統(tǒng)單芯片(SoC)急單,加之Wi-Fi、以太網(wǎng)等需求持續(xù)上揚(yáng),今年下半年出貨有望逐季回溫?!?/p>

2022年,通訊行業(yè)經(jīng)歷了艱難的一年,市調(diào)機(jī)構(gòu)Dell' Oro Group在報(bào)告中指出,2022年全球通信設(shè)備市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)3%,較2021年8%的增長(zhǎng)有所放緩。全球通訊類企業(yè)近期陸續(xù)發(fā)布了2023年上半年財(cái)報(bào),多數(shù)表現(xiàn)不盡人意。

此時(shí),瑞昱的急單出現(xiàn),在一定程度上反映了終端庫(kù)存調(diào)整已接近尾聲,給市場(chǎng)打了一劑強(qiáng)心針。多家通訊芯片企業(yè)預(yù)測(cè),消費(fèi)者對(duì)Wi-Fi無(wú)線路由器、交換機(jī)規(guī)格持續(xù)升級(jí)等需求趨勢(shì)不變。

根據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù),2021年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)122億個(gè),2015~2021年CAGR為23%,并預(yù)測(cè)到2025年連接數(shù)將以CAGR 22%增長(zhǎng)至270億個(gè)。 由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動(dòng)”,匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。

本文精選了2023年參評(píng)的多款通訊類芯片產(chǎn)品,以期為市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品選型攻略。

紫光展銳(上海)科技有限公司

硬核芯

紫光展銳是世界領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力,產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器基帶芯片,AI芯片射頻前端芯片,射頻芯片等各類通信、計(jì)算及控制芯片等,場(chǎng)測(cè)覆蓋全球133個(gè)國(guó)家,通過(guò)全球260+運(yùn)營(yíng)商的出貨認(rèn)證,擁有包括榮耀、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家客戶。在衛(wèi)星通信領(lǐng)域,紫光展銳自2022年以來(lái),已經(jīng)聯(lián)合眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴成功完成了多次L頻段、S頻段 5G NTN技術(shù)上星驗(yàn)證。紫光展銳首顆5G NTN衛(wèi)星通信SoC——V8821,支持雙向語(yǔ)音通話和數(shù)據(jù)傳輸功能。

5G NTN衛(wèi)星通信通用SoC芯片(V8821)

V8821是紫光展銳首顆衛(wèi)星通信SoC芯片,集成了基帶、Transceiver、PMIC、FLASH/SRAM,支持R17 IoT NTN標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)雙向語(yǔ)音通話和數(shù)據(jù)傳輸功能,具有功耗低、面積小等特點(diǎn),可用于手機(jī)直連衛(wèi)星領(lǐng)域、可穿戴產(chǎn)品、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、衛(wèi)星車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等。V8821具有高集成度優(yōu)勢(shì),單芯片平臺(tái)上集成了基帶、射頻、電源管理、存儲(chǔ)等通信設(shè)備常用功能。這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)所帶來(lái)的功耗低、面積小以及可靠性高等特性,使V8821能夠支持智能終端在不同垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)持續(xù)暢通的連接應(yīng)用。

北京智聯(lián)安科技有限公司

硬核芯

北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年9月在北京創(chuàng)辦,十年來(lái)堅(jiān)持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線,在過(guò)去4年內(nèi)已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位低速RedCap芯片等重量級(jí)產(chǎn)品,市場(chǎng)表現(xiàn)出色。團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自高通、華為、展銳、愛立信等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名通信芯片及設(shè)備公司,平均從業(yè)年限超15年。

高精定位低速RedCap芯片MK8520

MK8520是一款RedCap融合了5G高精定位的芯片,支持3GPP-R17標(biāo)準(zhǔn)+全部RedCap協(xié)議流程,待機(jī)功耗小于5uA,支持運(yùn)營(yíng)商頻段;MK8520同時(shí)具備通信能力+定位能力,通信能力為20MHz上、下行帶寬,最高速率為15Mbps,定位能力為100 MHz定位上行帶寬,定位精度可達(dá)亞米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不僅實(shí)現(xiàn)了性能、功耗和成本的最佳平衡,在保障高精度定位的基礎(chǔ)上,也可滿足絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。該產(chǎn)品可應(yīng)用在工業(yè)制造、智慧醫(yī)療、交通樞紐、石油化工/電廠/變電站、物流倉(cāng)儲(chǔ)、公檢法、隧道管廊/地下礦井、建筑施工、商場(chǎng)等環(huán)境中,人員、資產(chǎn)、設(shè)備的準(zhǔn)確定位,至關(guān)重要。

上海移芯通信科技股份有限公司

硬核芯

上海移芯通信科技股份有限公司成立于2017年2月,致力于世界領(lǐng)先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片及軟件的研發(fā)和銷售。目前,移芯通信已向市場(chǎng)推出多款NB-IoT芯片、Cat.1bis芯片,均已量產(chǎn)。其中,NB-IoT 系列芯片憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點(diǎn),獲得了眾多頭部模組商的海量訂單,并已被超過(guò)1000家終端客戶采用;Cat.1bis系列第一代芯片在低功耗和低成本上擁有巨大優(yōu)勢(shì),量產(chǎn)即得到客戶認(rèn)可。
根據(jù)行業(yè)知名分析機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年Q1中國(guó)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)出貨排名,移芯通信蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量位于國(guó)內(nèi)第一,全球第三。移芯通信正逐步研發(fā)蜂窩通信中各種通信制式、各種傳輸速率的全系列產(chǎn)品,即將推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的5G RedCap/eMBB芯片。

移芯通信NB-IoT芯片EC626

EC626是移芯通信推出的第三代NB-IoT蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、煙感、門磁等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。采用業(yè)內(nèi)先進(jìn)的22nm工藝制程,結(jié)合先進(jìn)的低功耗技術(shù)和優(yōu)化的電源管理策略,EC626芯片成本及功耗均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。優(yōu)異的功耗表現(xiàn),可以有效延長(zhǎng)終端設(shè)備電池使用壽命,也可助力終端設(shè)備降低電池容量,有效降低系統(tǒng)綜合成本。

移芯通信Cat.1bis芯片EC718

EC718是移芯通信推出的第二代Cat.1bis蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,廣泛應(yīng)用于金融支付、定位追蹤、視頻監(jiān)控、共享經(jīng)濟(jì)、可穿戴等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。采用先進(jìn)的低功耗技術(shù)和優(yōu)化的電源管理策略,不同工作狀態(tài)功耗,均遠(yuǎn)低于業(yè)界其他主流芯片。超低電壓供電特性,以及靈活豐富的資源配置選擇,可以更高成本優(yōu)勢(shì)適用于更豐富的應(yīng)用領(lǐng)域,如智能表計(jì)、門鎖、煙感等。

芯翼信息科技(上海)有限公司

硬核芯

芯翼信息科技(上海)有限公司是世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè),公司成立于2017年,創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自于全球知名芯片和通信公司。芯翼信息科技自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧消防、公共管理等場(chǎng)景,客戶包括中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通訊、芯訊通、天喻信息等主流模組廠商,以及金卡、寧水等終端客戶,成為行業(yè)頭部企業(yè);同時(shí),公司陸續(xù)推出更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200,針對(duì)表計(jì)、煙感行業(yè),推出集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片。此外,其自主研發(fā)的LTE Cat.1產(chǎn)品XY4100以較高的性能優(yōu)勢(shì)和較低的成本優(yōu)勢(shì),也即將成為市場(chǎng)的主力供貨商之一。

行業(yè)場(chǎng)景NB-IoT SoC XY2100S

NB-IoT SoC XY2100S,是針對(duì)公共事業(yè)行業(yè)專用的行業(yè)場(chǎng)景SoC 芯片,這是業(yè)內(nèi) SoC 首次將通訊、工業(yè)級(jí)低功耗 MCU、LCD屏顯驅(qū)動(dòng)等多種功能集成一體,進(jìn)一步降低了行業(yè)智能化方案成本,可應(yīng)用于智能燃?xì)獗怼?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/482281.html">超聲波水表等,尤其適用于智能燃?xì)獗砗统暡ㄋ鞳pen CPU開發(fā)。

行業(yè)場(chǎng)景NB-IoT SoC XY1200S

該芯片以單芯片滿足終端產(chǎn)品通信以及主控的需求。XY1200S作為低功耗MCU時(shí),使用Cortex-M3作為應(yīng)用核處理器;為提高訪問(wèn)Flash/SRAM的效率,芯片內(nèi)置8KB Cache控制器。同時(shí),芯片具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間,快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間,支持各種低功耗產(chǎn)品,尤其針對(duì)于水表的Open CPU使用場(chǎng)景開發(fā)。

翱捷科技股份有限公司

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翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月,一直專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)與供貨能力,且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。翱捷科技各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊,可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)及以智慧安防、智能家居、自動(dòng)駕駛為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

新一代緊湊型單模Cat.1智能IoT芯片

ASR1609

ASR1609是一款面向智能IoT市場(chǎng)的高性能、高集成度、低功耗單模Cat.1芯片。該芯片將定位通訊功能、低能耗藍(lán)牙功能、射頻及電源管理在單顆芯片上實(shí)現(xiàn);具有豐富的接口,外圍拓展能力強(qiáng);提供多種Memory組合,還可通過(guò)eMMC擴(kuò)充容量。采用Cortex-R5處理器,性能強(qiáng)勁;代碼量低,所占內(nèi)存空間少,可預(yù)留給客戶足夠的客制化空間。可應(yīng)用于智慧交通、智慧城市、智慧生活等領(lǐng)域。

新一代單模Cat.1 bis芯片

ASR1602

ASR1602是翱捷科技新一代單模Cat.1 bis芯片,具有高集成度、低功耗、低成本的特點(diǎn)。芯片內(nèi)部集成了應(yīng)用處理系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、電源管理單元,尺寸僅為6.2mm x 6.6mm;支持openCPU方案,減少開發(fā)復(fù)雜度,顯著降低軟件和硬件的開發(fā)成本。ASR1602可廣泛應(yīng)用于面向智慧工業(yè)、智慧生活、金融支付等領(lǐng)域的各類數(shù)傳產(chǎn)品。

廣東大普通信技術(shù)股份有限公司

硬核芯

廣東大普通信技術(shù)股份有限公司專注于時(shí)鐘芯片、高穩(wěn)時(shí)鐘、射頻器件領(lǐng)域,是一家集研發(fā)、制造和銷售于一體的時(shí)鐘同步解決方案提供商。歷經(jīng)18年技術(shù)積累與創(chuàng)新,大普技術(shù)已構(gòu)建時(shí)鐘芯片系列產(chǎn)品(RTC芯片、時(shí)鐘Buffer芯片、1588時(shí)鐘同步芯片、OSC芯片、TCXO芯片、OCXO芯片)、高穩(wěn)時(shí)鐘系列產(chǎn)品(Crystal、OSC、TCXO、OCXO、Clock Module、Timing Server)以及射頻器件環(huán)形器/隔離器,關(guān)鍵性能指標(biāo)位于行業(yè)領(lǐng)先水平, 建立了自主時(shí)鐘產(chǎn)品技術(shù)體系,是行業(yè)內(nèi)少數(shù)將自研芯片技術(shù)深度應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)并取得核心競(jìng)爭(zhēng)力的品牌。
大普產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電力、工控、高端儀器儀表、導(dǎo)航定位、汽車電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療、智能家居、智能手機(jī)、智能穿戴、AIoT等領(lǐng)域,服務(wù)全球20+個(gè)國(guó)家,近2000家客戶。

TCXO芯片(DPXD31)

DPXD31是一款超小型化的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)芯片,具有高穩(wěn)定度、寬溫區(qū)、低相噪、高集成度等特點(diǎn),可用于制作1.6mm*1.2mm超小型表貼TCXO產(chǎn)品,滿足移動(dòng)終端、智能穿戴、導(dǎo)航定位、通信等多種應(yīng)用要求,打破該領(lǐng)域的核心芯片長(zhǎng)期被國(guó)外少數(shù)大品牌壟斷局面。

高精度車規(guī)級(jí)RTC (INS5A8804)

INS5A8804是一款自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片(RTC),具有高精度、寬溫區(qū)、小尺寸、低功耗、高抗震、高可靠性等特點(diǎn),滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),已廣泛應(yīng)用于行業(yè)知名大品牌汽車電子。晶體振蕩電路在RTC芯片的整體功耗中占比較大。大普采用自有專利技術(shù),充分利用晶體本身高Q值的特性,創(chuàng)新地設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)器電路,提高驅(qū)動(dòng)效率,有效降低驅(qū)動(dòng)功耗。

廣州萬(wàn)協(xié)通信息技術(shù)有限公司

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廣州萬(wàn)協(xié)通信息技術(shù)有限公司于2019年作為重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目落戶廣州,是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)提供芯片級(jí)全棧解決方案,是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集群引領(lǐng)者。萬(wàn)協(xié)通以創(chuàng)新為導(dǎo)向、堅(jiān)持核心技術(shù)自主可控,提供智能安全芯 片、5G超級(jí)SIM芯片、高速信號(hào)中繼芯片產(chǎn)品以及芯片全棧解決方案,以解決各行業(yè)在信息安全領(lǐng)域的應(yīng)用及需求。公司核心產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于視頻安防、5G通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

5G超級(jí)eSIM芯片(WSTE20)

5G超級(jí)eSIM WSTE20芯片采用32-bit CPU 內(nèi)核,16/32位指令集;?擁有1.25MB Flash、40KB SRAM;設(shè)有ISO7816-3、SWP、I2C、SPI、UARTGPIO等對(duì)外接口。在安全方面,該產(chǎn)品具備數(shù)據(jù)加密存儲(chǔ)、總線加密傳輸、防SPA、DPA攻擊、屏蔽層保護(hù)、安全傳感器、具有抗攻擊防護(hù)能力,以及唯一序列號(hào)等特性。

博流智能科技(南京)有限公司

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博流智能科技(南京)有限公司于2016年在南京成立,是一家專注于研發(fā)世界領(lǐng)先的超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片,并提供智能云平臺(tái)整體解決方案的企業(yè)。同時(shí),該公司自主開發(fā)了完整的超低功耗MCU與高精度模擬sensor hub技術(shù)平臺(tái),多模無(wú)線聯(lián)接技術(shù)、音視頻處理與人工智能算法/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)技術(shù),能自主完整實(shí)現(xiàn)單芯片多技術(shù)集成的SOC芯片研發(fā)。2020年,博流自研 RISC-V 處理器的 AIoT 芯片BL602系列獲得了的市場(chǎng)高度認(rèn)可,問(wèn)世不久其出貨量就突破了千萬(wàn)顆,包括智能家電、電工照明、智能安防、門鎖門鈴、掃地機(jī)等領(lǐng)域。作為業(yè)界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE雙模SoC芯片,BL602目前已經(jīng)打通了幾乎所有業(yè)界主流的操作系統(tǒng)和云平臺(tái),是HarmonyOS首批芯片合作伙伴之一。

BL618

BL618是國(guó)產(chǎn)首款WiFi6+BLE5.x+802.15.4+Ethernet的超低功耗SoC芯片,該芯片同時(shí)支持語(yǔ)音codec、視頻DVP sensor、以及DBI/RGB屏顯,并且已經(jīng)支持WiFi6+Thread Matter,非常適合應(yīng)用于智能家居、低功耗門鈴、智能可視門鎖、AIoT中控面板、可視化穿戴等領(lǐng)域。

炬芯科技股份有限公司

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炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科創(chuàng)板上市。其總部位于珠海,在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均設(shè)有分部。炬芯科技是我國(guó)領(lǐng)先的低功耗 AIoT 芯片設(shè)計(jì)廠商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,專注于為無(wú)線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。該公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、 端側(cè) AI 處理器芯片系列。

炬芯ATS3031

炬芯ATS3031采用藍(lán)牙5.3雙模配置,采用32bit RISC MCU+DSP雙核異構(gòu)架構(gòu),支持最新的LE audio技術(shù),發(fā)射功率最高達(dá)13dBm,接收靈敏度-96dBm,DAC底噪低于2uV;支持一發(fā)兩收和兩發(fā)一收,支持音頻廣播Auracast,支持linein、USB 、I2S、MIC等多種音頻輸入源,支持32K超寬帶雙麥ENC高清通話,支持全鏈路48K 24bit高清音頻穩(wěn)定傳輸,兼容多種主流操作系統(tǒng)和主流通話軟件,2.4G私有協(xié)議模式下端到端整個(gè)鏈路延時(shí)可以低至23ms;支持雙向高清語(yǔ)音同時(shí)傳輸,支持2.4G私有協(xié)議和經(jīng)典藍(lán)牙共存和混音。ATS3031是炬芯全新一代高音質(zhì)低延遲低功耗無(wú)線音頻SoC,可廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙收發(fā)一體器,無(wú)線麥克風(fēng)、低延時(shí)電競(jìng)耳機(jī)和高清會(huì)議系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品。

深圳市力合微電子股份有限公司

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力合微電子自2002年發(fā)展至今,二十年來(lái)深耕于電力線通信技術(shù)及芯片研發(fā),擁有完整的基礎(chǔ)算法技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等核心技術(shù)實(shí)力與拼搏奮斗、不斷創(chuàng)新的研發(fā)團(tuán)隊(duì),從窄帶電力線通信,到寬帶高速電力線通信,如今已升級(jí)到寬帶高速雙模通信技術(shù),力合微電子一路見證并參與國(guó)內(nèi)電力線通信技術(shù)的發(fā)展。此前,力合微電子面向消費(fèi)IoT市場(chǎng)在原有電力線12MHz以下寬帶PLC芯片進(jìn)行升級(jí)研發(fā)集成度更高、體積更小的寬帶PLC SOC芯片;2021年底推出內(nèi)置32位高速處理器、大容量存儲(chǔ)支持嵌入式操作系統(tǒng)的12MHz以下寬帶PLC SOC芯片,以滿足對(duì)更復(fù)雜的應(yīng)用二次開發(fā)需求。

LME3960

LME3960為高速載波/無(wú)線雙模通信SoC芯片,芯片具有獨(dú)立的高速載波通信收發(fā)器和無(wú)線通信收發(fā)器功能,芯片還集成ARM 內(nèi)核、大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、多種常用的外設(shè)及接口,用戶使用片上CPU可以便捷地構(gòu)建高效的高速載波/無(wú)線通信系統(tǒng)。LME3960芯片可以廣泛地應(yīng)用于表計(jì)數(shù)據(jù)采集、能源管理、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。此芯片是具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高集成度、高性價(jià)比、多領(lǐng)域、多標(biāo)準(zhǔn)、高性能、高速率SOC雙模(寬帶電力線載波通信和高速無(wú)線通信)的芯片。

矽昌通信技術(shù)有限公司

硬核芯

矽昌通信技術(shù)有限公司成立于2014年,專注產(chǎn)業(yè)鏈空白的國(guó)產(chǎn)Wi-Fi AP路由芯片研發(fā)。2018年,矽昌成功推出大陸首款無(wú)線Wi-Fi AP路由芯片SF16A1890,實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi AP路由芯片自主可控的新突破;于2020年9月量產(chǎn)大陸首款一芯雙頻千兆Wi-Fi AP路由芯片SF19A2890,核心技術(shù)指標(biāo)趕超同類進(jìn)口芯片,可應(yīng)用于路由器、AP面板、中繼器、網(wǎng)橋等多品類網(wǎng)通產(chǎn)品,出貨超百萬(wàn)顆。

矽昌SF21H8898、SF21X2880芯片

矽昌SF21H8898、SF21X2880 Wi-Fi 6 AX3000 AP主控芯片方案擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),是WiFi路由器、光貓、中繼器、網(wǎng)橋等網(wǎng)通產(chǎn)品的主控核心芯片。該芯片方案內(nèi)置高性能四核處理器,支持OFDMA、TWT、MU-MIMO等WiFi 6特有功能,采用雙頻1024 QAM調(diào)制技術(shù),支持多達(dá)512個(gè)用戶同時(shí)連接,最高連接速度達(dá)3000Mbps,可全面滿足千兆寬帶、智慧家庭等多設(shè)備接入場(chǎng)景下的WiFi組網(wǎng)需求。

高拓訊達(dá)(北京)微電子股份有限公司

硬核芯

高拓訊達(dá)(北京)微電子股份有限公司成立于2007年,芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電視機(jī)、機(jī)頂盒、無(wú)線攝像機(jī)以及智能家居等領(lǐng)域,是智能安防和智能電視行業(yè)內(nèi)全球主要芯片供應(yīng)商之一。2023年是高拓訊達(dá)厚積薄發(fā)的一年,連續(xù)推出自主研發(fā)的Wi-Fi6芯片,2.4GHz和5GHz雙頻Wi-Fi4芯片,超低功耗Wi-Fi6芯片。未來(lái),該公司還將陸續(xù)推出更多高規(guī)格的Wi-Fi6芯片,不斷豐富Wi-Fi產(chǎn)品線,挑戰(zhàn)更高端的Wi-Fi芯片。

ATBM6032

ATBM6032支持802.11 b/g/n協(xié)議,因其優(yōu)異的射頻性能和高穩(wěn)定性,尤其是在高低溫極限環(huán)境中仍然可以保持穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸,主要被應(yīng)用于使用Wi-Fi通訊傳輸高吞吐量視頻數(shù)據(jù)的終端產(chǎn)品中,如無(wú)線攝像頭等智能安防產(chǎn)品、智能電視以及智能家電等。在此類細(xì)分市場(chǎng),2021年和2022年連續(xù)兩年ATBM6032在同類Wi-Fi產(chǎn)品中,始終保持國(guó)內(nèi)市占率第一。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
BSS123 1 North American Philips Discrete Products Div Power Field-Effect Transistor, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET,
$0.15 查看
BT137S-600D,118 1 NXP Semiconductors BT137S-600D
$0.93 查看
2-520405-2 1 TE Connectivity ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 TPBR

ECAD模型

下載ECAD模型
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瑞昱

瑞昱

瑞昱(yù)半導(dǎo)體成立于1987年,位于中國(guó)臺(tái)灣「硅谷」的新竹科學(xué)園區(qū),憑借當(dāng)年幾位年輕工程師的熱情與毅力,走過(guò)艱辛的草創(chuàng)時(shí)期到今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司,瑞昱半導(dǎo)體劈荊斬棘,展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力,開發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。瑞昱半導(dǎo)體自成立以來(lái)一直保持穩(wěn)定的成長(zhǎng),歸功于瑞昱對(duì)產(chǎn)品/技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的執(zhí)著與努力,同時(shí)也歸因于瑞昱的優(yōu)良傳統(tǒng)。

瑞昱(yù)半導(dǎo)體成立于1987年,位于中國(guó)臺(tái)灣「硅谷」的新竹科學(xué)園區(qū),憑借當(dāng)年幾位年輕工程師的熱情與毅力,走過(guò)艱辛的草創(chuàng)時(shí)期到今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司,瑞昱半導(dǎo)體劈荊斬棘,展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力,開發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。瑞昱半導(dǎo)體自成立以來(lái)一直保持穩(wěn)定的成長(zhǎng),歸功于瑞昱對(duì)產(chǎn)品/技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的執(zhí)著與努力,同時(shí)也歸因于瑞昱的優(yōu)良傳統(tǒng)。收起

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公眾號(hào):芯師爺;最及時(shí)且有深度的半導(dǎo)體媒體平臺(tái)。每日解讀半導(dǎo)體科技最新資訊、發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)前沿信息,分享產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告,并打造中國(guó)最大的半導(dǎo)體社群與生態(tài)圈,歡迎加入半導(dǎo)體專業(yè)人士的圈子!