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Audio接口是音頻插孔，即音頻接口，可分為Audio in接口和Audio out接口。音頻接口是連接麥克風(fēng)和其他聲源與計(jì)算機(jī)的設(shè)備，其在模擬和數(shù)字信號之間起到了橋梁連接的作用。
其余走線要求如下：
1、所有CLK信號建議串接22ohm電阻，并靠近RK3588放置，提高信號質(zhì)量；
2、所有CLK信號走線不得挨在一起，避免串?dāng)_；時(shí)鐘信號需要全程獨(dú)立包地，包地的走線間隔300mil以內(nèi)必須打一個(gè)地過孔；如圖1所示
3、芯片的各IO電源的去耦電容務(wù)必靠近芯片放置；如圖2所示。
圖1 時(shí)鐘包地處理
如圖2去耦電容的放置
4、音頻接口按照結(jié)構(gòu)放置，沒有結(jié)構(gòu)要求盡量放置在板邊，方便插拔；
5、IC靠近接口放置，不要放置太遠(yuǎn)，模擬信號盡量短。
6、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走線需要加粗至15mil，全程包地處理，間隔300mil必須打一個(gè)地過孔；
7、ESD器件要靠近音頻接口放置，走線需要警告ESD器件在進(jìn)入音頻接口，不要打孔換層，如圖3所示。
圖3 ESD器件的擺放
8、所有音頻信號線走線應(yīng)遠(yuǎn)離電感區(qū)域、遠(yuǎn)離RF信號和器件；
9、對于一個(gè) I2S 接口接多個(gè)設(shè)備的情況，相關(guān)的 CLK 應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接；對于一個(gè)PDM接口接多個(gè)設(shè)備的情況，相關(guān)的CLK應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接；如果 GPIO 充裕情況下，PDM 接口一組內(nèi)的兩個(gè)CLK都可以使用，以優(yōu)化走線分支；
10、所有音頻信號都應(yīng)遠(yuǎn)離LCD、DRAM等高速信號線。禁止在高速信號線相鄰層走線，音頻信號的相鄰層必須為地平面，禁止在高速信號線附近打孔換層；
11、SPDIF 信號建議全程包地處理，包地的走線間隔 300mil 以內(nèi)必須有地過孔；
對于外設(shè)相關(guān)音頻信號要求，以對應(yīng)器件設(shè)計(jì)指南為準(zhǔn)，如果沒有強(qiáng)調(diào)的，可參考以下說明：
1、喇叭的SPKP/SPKN信號耦合走線，并整組包地，線寬根據(jù)輸出的峰值電流進(jìn)行計(jì)算，并盡量縮短走線以控制線阻；
2、喇叭的功放輸出如有放置磁珠、LC濾波等器件，建議靠近功放輸出放置，可優(yōu)化EMI；
3、Headphone的左右聲道輸出應(yīng)獨(dú)立包地，避免串?dāng)_，優(yōu)化隔離度，建議走線寬度大于10mil；
4、麥克風(fēng)單端連接時(shí)，MIC信號單獨(dú)走線并分別包地；麥克風(fēng)差分連接時(shí)，特別大多數(shù)偽差分的情況，也要按照差分走線，并整組包地；
5、麥克風(fēng)信號的走線建議線寬8mil 以上；
6、對于耳機(jī)座、麥克風(fēng)的TVS保護(hù)二極管，放置上盡量靠近連接座，信號拓?fù)錇椋憾鷻C(jī)座/麥克風(fēng)→TVS→IC；這樣使得發(fā)生ESD現(xiàn)象時(shí)，ESD電流先經(jīng)過TVS器件衰減；TVS器件走線上不要有殘樁，TVS 的地管腳建議盡量增加地過孔，至少保證兩個(gè)0.4mm*0.2mm 的過孔，加強(qiáng)靜電泄放能力。
下載ECAD模型
