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8月16日，英特爾官網(wǎng)顯示，英特爾與高塔半導(dǎo)體雙方同意終止此前披露的對(duì)高塔半導(dǎo)體的合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的反向終止費(fèi)。
英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，但結(jié)果還是以放棄告終。隨著雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議，英特爾借高塔布局晶圓代工的路徑也沒(méi)有走通。
2023年第一季度，在TrendForce集邦咨詢公布的全球晶圓代工企業(yè)中，高塔半導(dǎo)體營(yíng)收排名第七，英特爾則未進(jìn)入前列。近些年談?wù)撈鹩⑻貭柕臉I(yè)績(jī)，業(yè)內(nèi)也盡是嘆惋，這一曾經(jīng)的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)桿企業(yè)，業(yè)績(jī)逐漸式微，到現(xiàn)在仍在轉(zhuǎn)型追趕。
成也摩爾、敗也摩爾 PART 01
“集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍”，戈登·摩爾上個(gè)世紀(jì)60年代提出了摩爾定律，在接下來(lái)的幾十年間竟成了行業(yè)內(nèi)的鐵律。
他后來(lái)創(chuàng)辦的英特爾公司，從45nm到32nm再到22nm，一直對(duì)這一定律進(jìn)行著驗(yàn)證。同時(shí)，英特爾也憑借芯片設(shè)計(jì)與制造一條龍的IDM模式，在行業(yè)內(nèi)做了幾十年的龍頭老大。
直到芯片工藝發(fā)展到10nm以下，制造環(huán)節(jié)一直難產(chǎn)。芯片設(shè)計(jì)和制造的難度超出了所有人的想象，技術(shù)上絲毫的進(jìn)步都意味著指數(shù)級(jí)的投入，對(duì)于英特爾這種全流程面面兼顧的企業(yè)來(lái)說(shuō)，即便其體量在當(dāng)時(shí)無(wú)人能及，再想取得突破性的進(jìn)展也已經(jīng)力不從心。
隨之而來(lái)的就是臺(tái)積電、AMD等專注于單一環(huán)節(jié)的企業(yè)崛起，除了IDM模式之外，全球芯片生產(chǎn)有了Fabless和Foundry等新型模式，因?yàn)闃I(yè)務(wù)的集中，顯然這類企業(yè)的研發(fā)壓力比英特爾小很多，研發(fā)技術(shù)也比英特爾快很多。2020年，英特爾7nm工藝比預(yù)期大幅度落后時(shí)，臺(tái)積電、三星已經(jīng)在5nm工藝游刃有余了。
以2022年第二季度為標(biāo)志，英特爾當(dāng)季虧損5億美元，終結(jié)了連續(xù)三十年的盈利。而且，英特爾2022年全年凈利潤(rùn)為80.14億美元，較2021年的198.7億美元下跌達(dá)60%。到2023年時(shí)，上半年凈虧損13.27億美元。
從“江湖第一”到“昨日輝煌”，市場(chǎng)留給英特爾的反應(yīng)時(shí)間并不多。早在2019年時(shí)，時(shí)任英特爾CEO的鮑勃·斯旺就說(shuō)，“英特爾對(duì)自己超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的能力過(guò)于自信，限制了自己的思維，錯(cuò)失了技術(shù)轉(zhuǎn)型的機(jī)會(huì)，現(xiàn)在承受了后果?！彼鲗?dǎo)將英特爾的制造部門獨(dú)立出去，但因?yàn)橛⑻貭栿w量巨大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，最終沒(méi)能落成。
在這之后，英特爾也在不斷尋求有效的解決方式。2021年3月，英特爾開(kāi)始從IDM轉(zhuǎn)向更加靈活和輕便的IDM2.0。在曾經(jīng)的IDM模式下，英特爾具備自主開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)芯片的能力，這使得公司能夠更好地掌控整個(gè)生產(chǎn)流程，但當(dāng)其中任何一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)展不如預(yù)期時(shí)，這種模式也會(huì)瞬間變成公司走向更先進(jìn)領(lǐng)域的阻礙。與它不同的是，IDM2.0則更顯靈活，英特爾成立了代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），計(jì)劃將代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)作，并將其組織成一個(gè)更為靈活和高效的團(tuán)隊(duì)，為客戶提供高質(zhì)量、多層次的代工服務(wù)。
重整芯片制造業(yè)務(wù)，英特爾希望能夠在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠商。本次欲并購(gòu)的高塔半導(dǎo)體，也是實(shí)現(xiàn)代工目標(biāo)的重要一步。如果收購(gòu)成功，英特爾預(yù)計(jì)將加速全球端到端系統(tǒng)代工業(yè)務(wù)，從而推進(jìn)IDM2.0戰(zhàn)略。
高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工廠中排名前十，在射頻、電源、硅鍺、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面有所專長(zhǎng)，尤其是在模擬芯片代工領(lǐng)域排名前列。英特爾希望利用其廣泛的IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局，強(qiáng)化自身的芯片代工制造業(yè)務(wù)。
追夢(mèng)代工，承壓布局 PART 02
和高塔半導(dǎo)體的協(xié)議最終成為了遺憾，依媒體報(bào)道來(lái)看，雙方?jīng)]有糾紛和波折，只是依合同履行條款，風(fēng)平浪靜，英特爾似乎早就做好了準(zhǔn)備。
8月14日，和高塔半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目確定結(jié)果前夕，英特爾與全球EDA龍頭新思科技宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，英特爾晶圓代工服務(wù)的Intel 3和18A先進(jìn)制程客戶，將能取得新思的IP授權(quán)。
業(yè)界認(rèn)為，英特爾此次和新思擴(kuò)大合作，堪稱英特爾拓展晶圓代工服務(wù)的重要一步。因?yàn)镮ntel以往都是使用自己的EDA等工具研發(fā)生產(chǎn)，不對(duì)外開(kāi)放，有很多非標(biāo)準(zhǔn)化要求，這是不利于吸引客戶的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具將支持Intel的工藝，代工客戶可以使用標(biāo)準(zhǔn)工具研發(fā)生產(chǎn)芯片，IP核心也是開(kāi)放的，更容易導(dǎo)入到Intel的先進(jìn)工藝中。在工藝標(biāo)準(zhǔn)這一塊的“短板”，英特爾也得到了補(bǔ)齊。
從近幾年的動(dòng)作中可以看出，英特爾頂著業(yè)績(jī)的重壓在不斷加速IDM2.0的布局。
2021年，英特爾就已經(jīng)投資超過(guò)200億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座新晶圓廠。同年，英特爾宣布計(jì)劃在俄亥俄州建設(shè)兩座新的領(lǐng)先晶圓廠以及在里奧蘭喬、新墨西哥州和馬來(lái)西亞廠建設(shè)先進(jìn)制程。
此外，為了在加速戰(zhàn)略的同時(shí)創(chuàng)造更大的財(cái)務(wù)靈活性，英特爾宣布了SCIP計(jì)劃。該計(jì)劃為資本密集型半導(dǎo)體引入了新的融資模式。英特爾與布魯克菲爾德資產(chǎn)管理公司建立了股權(quán)合作伙伴關(guān)系，共同在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)芯片廠，英特爾擁有項(xiàng)目51%的股份，獲得項(xiàng)目的所有權(quán)和運(yùn)營(yíng)控制權(quán)。
截至 2022 年底，英特爾已經(jīng)有 9 個(gè)生產(chǎn)基地：5 個(gè)晶圓制造設(shè)施以及 4 個(gè)組裝和測(cè)試設(shè)施。
圖源：英特爾官網(wǎng)
進(jìn)入到2023年，IFS宣布，波音公司和諾斯羅普·格魯曼航空公司已承諾加入美國(guó)國(guó)防部由英特爾公司領(lǐng)導(dǎo)的RAMP-C計(jì)劃。該項(xiàng)目旨在通過(guò)建立美國(guó)本土的制造生態(tài)來(lái)開(kāi)發(fā)和制造英特爾18A芯片，從而確保美國(guó)下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。
英特爾2023年第二季度報(bào)告顯示，將繼續(xù)戰(zhàn)略性投資于制造能力，以進(jìn)一步提高IDM 2.0水平，包括在波蘭弗羅茨瓦夫新建一座尖端半導(dǎo)體封測(cè)工廠，以及擴(kuò)大位于德國(guó)馬格德堡的晶圓制造廠。
圖源：英特爾官網(wǎng)
英特爾投入如此之大，最后的結(jié)果也算給了公司交代：2023年第二季度，英特爾的代工業(yè)務(wù)是唯一一個(gè)同比增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)板塊，增幅高達(dá)307%，營(yíng)收達(dá)23.2億美元，在所有業(yè)務(wù)中規(guī)模排名第二，僅次于Mobileye。
國(guó)際環(huán)境上，全球的晶圓代工廠排名正在加速洗牌。終端需求持續(xù)減弱，再加上淡季效應(yīng)，TrendForce集邦咨詢表示，第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收環(huán)比跌幅達(dá)18.6%。這或許會(huì)給英特爾提供一個(gè)趕超的契機(jī)。
圖源：TrendForce集邦咨詢
而對(duì)于此次收購(gòu)高塔半導(dǎo)體的失敗，盡管收購(gòu)交易告吹，英特爾CEO帕特·基辛格依然強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)堅(jiān)定不移地推進(jìn)IDM2.0戰(zhàn)略，有信心沿著既定戰(zhàn)略執(zhí)行到位，在2025年重獲晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位。在這個(gè)過(guò)程中，也會(huì)繼續(xù)尋找和高塔半導(dǎo)體合作的機(jī)會(huì)。
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