TDK 壓電疊堆執(zhí)行器產(chǎn)品組合添新銳

TDK 株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出兩款新的采用符合 RoHS 要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5 和 COM45S5。新款元件采用 TDK 獲得專(zhuān)利的基于銅電極的 HAS（高有效堆疊）技 術(shù)，以無(wú)外殼封裝的被動(dòng)元件供貨，實(shí)現(xiàn)了良好的動(dòng)態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級(jí)精度。比之其他技術(shù)，TDK 采 用 HAS 技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長(zhǎng)。

兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10 至+180 V，額定位移在+160 V 處達(dá)到，允許的表面溫度范圍為-40 至+160°C，高度 分別為 30 mm 和 45 mm，橫截面尺寸為 5.2 mm x 5.2 mm，并且在 160 V 和 730 N 的預(yù)緊力條件下可實(shí)現(xiàn) 55 μm (COM30S5) 和 83 μm (COM45S5) 的位移。

此外，TDK 計(jì)劃于 2023 年再推出另外三款執(zhí)行器，以滿(mǎn)足更廣泛的應(yīng)用要求。目前，這些執(zhí)行器僅作為少量原型樣品供應(yīng)，尚未量產(chǎn)，具體包括高度為 10 mm、位移量為 16 μm 的 COM10S5；高度為 27 mm、位移量為 47 μm的 COM27S3（帶引線(xiàn)型）；以及高度為 30 mm、橫截面為 7 mm x 7 mm、位移量為 55 μm、推力高達(dá) 2600 N 的COM30S7。

TDK 的壓電執(zhí)行器口碑好，應(yīng)用范圍廣，適合包括納米級(jí)定位技術(shù)、工藝工程中液體和氣體的高精度閥門(mén)控制，以 及半導(dǎo)體制造等高端解決方案在內(nèi)的諸多應(yīng)用。

主要應(yīng)用

• 納米級(jí)定位系統(tǒng)
• 液體和氣體的高精度閥門(mén)控制
• 焊線(xiàn)機(jī)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

• 銅內(nèi)電極，具有優(yōu)異濕度穩(wěn)定性和高性?xún)r(jià)比
• 更小的無(wú)效區(qū)域，更好的性能，更長(zhǎng)的使用壽命和更緊湊的設(shè)計(jì)
• 采用無(wú)鉛高熔點(diǎn)金屬焊接，適合高溫操作