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工程師說 | 面向AD/ADAS的SoC的AI性能優(yōu)化

2023/08/01
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Yuji Obayashi? ?Principal Software Engineer

本文介紹了瑞薩在早期設(shè)計階段針對自動駕駛(AD)和高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)的SoC中用于AI處理的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速器的性能、電路尺寸和功耗的工作內(nèi)容。

背景

近年,隨著深度學(xué)習(xí)(DeepLearning)人工智能(AI)技術(shù)的進步,我們的生活中出現(xiàn)了許多直接有益的應(yīng)用場景,例如自動翻譯精度的提升和根據(jù)消費者喜好的個性化推薦。截至2023年,AI在某些領(lǐng)域已經(jīng)成為產(chǎn)品和服務(wù)中不可或缺的應(yīng)用,其中之一就是自動駕駛(AD)和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

以深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)為代表的最新人工智能模型的處理需要大規(guī)模的并行計算,因此在PC開發(fā)中通常使用通用的GPU進行并行計算。另一方面,用于AD和ADAS的SoC多數(shù)搭載了專用電路(以下簡稱加速器),實現(xiàn)了低功耗和高性能的DNN處理。然而,在SoC開發(fā)的早期階段,確認搭載的加速器能否在實際所需的DNN中提供足夠的性能通常并不容易。性能比較的指標常常使用加速器設(shè)計上的最大計算性能TOPS(Tera Operations Per Second)值,或者其與運行時消耗的功率相除得到的TOPS/W值。然而,由于加速器是針對特定處理的專用設(shè)計(*1),即使TOPS值足夠高,在實際所需的DNN中也可能由于存在無法高效處理的計算或數(shù)據(jù)傳輸帶寬不足等問題而無法提供足夠的性能。此外,加速器的功率增加可能導(dǎo)致整個SoC的功耗超過可接受的范圍。

(*1)專用設(shè)計:雖然使用通用GPU作為加速器也是可能的,但處理特定任務(wù)的硬件,可以在較小的電路規(guī)模和功耗下獲得更高的處理性能。例如瑞薩的車載SoC R-Car V3H、R-Car V3M和R-Car V4H搭載的加速器具有專為處理DNN中使用卷積操作進行特征提取的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)任務(wù)而設(shè)計的結(jié)構(gòu)。

隨著SoC開發(fā)的深入,由于性能不足或功耗過大等原因而進行設(shè)計變更的難度普遍增加,對SoC開發(fā)進度和開發(fā)成本的影響也隨之增加。因此,在開發(fā)面向車載AI設(shè)備的SoC時,確認搭載的加速器能否在實際顧客產(chǎn)品中所需的DNN中提供足夠的性能,并且功耗是否在可接受范圍內(nèi),已成為迫切的問題。

面向AD/ADAS的一般AI開發(fā)流程

在解釋如何解決上述問題之前,先簡單介紹一下AD/ADAS的AI開發(fā)流程。下面的圖1展示了在AD/ADAS中以軟件為核心,并包括部分SoC開發(fā)的AI開發(fā)流程的示例。

圖1:AD/ADAS中AI開發(fā)流程的例子

圖1將整個開發(fā)工作分為六個階段,其中第2和第3階段為SoC電路設(shè)計,其他第1和第4-6階段為軟件開發(fā)。下面給出了每個階段的工作概述。

第一階段 AI Application/Service Common Development

利用PC和云環(huán)境,以應(yīng)對市場需求和技術(shù)趨勢,開發(fā)面向AD/ADAS的AI應(yīng)用程序和服務(wù)。

第二階段 AI Accelerator Detail Design

涵蓋了構(gòu)成加速器硬件的部件設(shè)計,如計算單元、內(nèi)部存儲器和數(shù)據(jù)傳輸單元。

第三階段 AI Accelerator Configuration

在第三階段中,第二階段中設(shè)計的組件被組合起來,以優(yōu)化面積、功率和性能之間的權(quán)衡,同時確定加速器在SoC中的配置以實現(xiàn)各自的設(shè)計目標。

第四階段 DNN Model Architecture Design

在第三階段中確定的加速器配置被用來優(yōu)化每個用于客戶產(chǎn)品的DNN網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)。

第五階段 DNN Inference Optimization

將針對經(jīng)過第四階段結(jié)構(gòu)優(yōu)化的每個網(wǎng)絡(luò)進行適用于加速器的代碼生成,并進行精度和處理時間的詳細評估。同時,將對代碼和模型數(shù)據(jù)進行優(yōu)化,以提高性能。

第六階段 Application Development

將使用第五階段中優(yōu)化的代碼和模型數(shù)據(jù),將AI處理部分嵌入到實際的自動駕駛等處理中,并進行應(yīng)用的實現(xiàn)和評估。

瑞薩的工作

在上一節(jié)所示的AD/ADAS中的AI開發(fā)流程中,判斷實際使用的DNN是否能夠在所配備的加速器上提供足夠的性能,通常需要在決定加速器配置的第三階段AI Accelerator Configuration中進行決策。

傳統(tǒng)上,在這一階段的決策是通過使用類似加速器的現(xiàn)有SoC進行的基準測試結(jié)果來估計的,但對于因增加或改變功能而與現(xiàn)有SoC規(guī)格不同的部分,無法獲得基準測試結(jié)果,因此無法通過高度精確的估計來確定是否能達到設(shè)計目標。

瑞薩通過使用PPA Estimator(PPA:Performance,Power,Area)而不是現(xiàn)有的SoC基準測試來解決這個課題。PPA Estimator通過使用反映加速器每個組件設(shè)計的性能和功率計算模型,使性能和功耗在加速器配置最終確定之前得到估算。具體來說,列出可能的加速器配置(可改變的加速器參數(shù)的組合,如處理單元的數(shù)量和內(nèi)部存儲器的容量)進行評估,選擇其中一個配置并與要評估的一個DNN一起輸入PPA Estimator中,以獲得所需的執(zhí)行時間和功耗。然后,可以針對所需評估的加速器配置和DNN的數(shù)量進行重復(fù)操作,收集數(shù)據(jù),并找到最佳的加速器配置。如此,不僅可以確定一個特定的加速器配置和DNN組合是否有足夠的性能,而且還可以收集廣泛的數(shù)據(jù)并從中選擇最佳加速器配置。

此外,為了使第三階段AI Accelerator Configuration更加有效,瑞薩還通過將從PPA Estimator執(zhí)行結(jié)果中獲得的信息反饋給目標DNN的網(wǎng)絡(luò)模型,并行改進軟件方面的工作,也就是進行硬件-軟件聯(lián)合設(shè)計(co-design)。AI Accelerator Configuration階段的工作流程如下圖2所示。

圖2:AI Accelerator Configuration工作流程

瑞薩已開始將PPA Estimator應(yīng)用于從2023年開始的一些帶有AI處理加速器的AD/ADAS的SoC的開發(fā)中,并計劃逐步擴大應(yīng)用范圍。瑞薩將利用PPA Estimator的高度精確性能尋找最佳配置以開發(fā)高性能、低功耗的車載AI加速器。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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