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美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。
Chiplet專利原本歸硅谷一家名叫zGlue的小企業(yè)所有，后來這家公司經(jīng)營困難，2021年被中國收購。不久前深圳創(chuàng)業(yè)公司Chipuller拿到了該專利。
zGlue出售專利本來沒什么重要的，但考慮到它所擁有的技術，以及日漸激烈的芯片戰(zhàn)，事情才變得有了意義。
Chiplet技術可以縮短芯片制造時間、降低成本。有了Chiplet技術，企業(yè)可以將多個半導體小芯片組合成更強的芯片，數(shù)據(jù)中心、家用設備都能使用。
Chiplet技術領域中美處在同一起跑線
最開始時Chiplet并不引人注目，直到兩年前中國開始向Chiplet挺進。一些專家認為，因為美國禁止向中國出售先進設備和材料，Chiplet在中國將變得更重要。
Chipuller董事長Yang Meng曾說：“在Chiplet技術方面，中美處在同一起跑線。但說到其它芯片技術，中國和美國、日本、韓國、中國臺灣還有不小差距?！?/p>
2021年之前，Chiplet在中國產(chǎn)業(yè)界鮮少被提及，但最近幾年出現(xiàn)的頻率越來越高。來自券商Needham的分析師Charles Shi說：“由于晶圓制造設備的進口受到限制，Chiplet對中國來說有著非常特殊的意義。未來中國可以繞開限制，繼續(xù)開發(fā)3D堆疊及其它Chiplet技術?！?/p>
在過去50年里，計算機芯片性能提升似乎只有一招：不斷縮小晶體管。不過大約10多年前設計師有了新想法，讓小芯片結合在一起協(xié)作工作。制造小芯片的成本更低，組合在一起又相當強大，這種設計有前途。
Chiplet是一種小芯片，它的大小可能相當于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通過先進封裝技術組合在一起。最近幾年，為了降低芯片制造成本，許多芯片企業(yè)都將目光轉向Chiplet。
有了Chiplet技術，不用縮小晶體管尺寸，只需要將多顆小芯片組合在一起就能變成強大的“系統(tǒng)”。蘋果、英特爾、AMD的高端芯片也用到了Chiplet技術。
Chiplet代表芯片封裝技術的先進方向
加州大學教授Subramanian Iyer說：“封裝就是現(xiàn)在前進的方向，因為沒有別的路可以走了?！?/p>
目前封裝幾乎被亞洲壟斷。IPC提供的數(shù)據(jù)顯示，美國在全球半導體生產(chǎn)市場占據(jù)約12%的份額，但美國公司只拿下芯片封裝市場的3%。
封裝芯片不是什么新技術，不過Chiplet算是最新一代的封裝技術，它的目標是讓芯片結合得更緊密，彼此之間有更快的電連接。
加州芯片封裝服務提供商Promex Industries CEO Richard Otte說：“Chiplet是以電方式連接的，這是最獨特的地方?！毙酒枰旁?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%9F%BA%E6%9D%BF/">基板上才能發(fā)揮作用，基板傳輸電信號，然后要給二者的組合體涂上保護性塑料，再插入電路板，連接到其它組件，變成一個系統(tǒng)。
大約50多年前，為了降低成本，硅谷拋棄了芯片封裝產(chǎn)業(yè)，轉移到亞洲。中國、中國臺灣、韓國、馬來西亞成為重要的封裝基地。
當摩爾定律漸漸逼近極限，封裝技術的重要性開始凸顯。為了制造先進芯片，建一座工廠可能要100-200億美元，Chiplet成了一個好選擇。Yole Group認為，2027年之前80%的微處理器可能會引入Chiplet設計。
中國占有全球芯片封測1/4市場
報告顯示，中國占有全球芯片封裝、測試市場的四分之一，在利用Chiplet方面有巨大優(yōu)勢。只要條件滿足，企業(yè)可以用非?？斓乃俣雀鶕?jù)客戶需求制造Chiplet芯片，只要3-4個月便足夠了，對中國來說這是可以挖掘的領域。
Needham指出，2018年中國投入17億美元購買芯片封裝設備，2021約為33億美元，2022年約為23億美元。分析Acclaim IP數(shù)據(jù)庫發(fā)現(xiàn)，Chipuller收購了28項相關專利，這些專利或者是zGlue發(fā)明，或者專利的發(fā)明者名字出現(xiàn)在zGlue專利中。
Yang Meng表示，zGlue律師已經(jīng)和CFIUS、美國商務部溝通過，出售并沒有違反美國出口管制。Yang Meng認為他自己也算是zGlue的創(chuàng)始人，因為2015年時他就已經(jīng)向zGlue投資。
在中國，研究Chiplet的不只有Chipuller，還有其它企業(yè)，比如華為。2017年華為在中國公布、獲得的Chiplet專利超過900項，而2017年只有30項。通富微電、長電科技都有涉及。北京奕斯偉科技投資建設芯片設施，瞄準的正是Chiplet技術。
總之，利用Chiplet技術實現(xiàn)突圍，破解美國對中國的芯片技術封鎖，這也許是一條可行的道路。現(xiàn)在轉向Chiplet也許正當其時，因為摩爾定律漸漸接近極限。
英特爾、臺積電、微軟、三星電子、高通、AMD等企業(yè)已經(jīng)組建通用小芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟（ Universal Chiplet Interconnect Express），致力于打造Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。有機構認為，2035年前Chiplet市場的規(guī)模將會達到570億美元。
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