大聯(lián)大詮鼎集團推出Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖

自LE Audio規(guī)格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已經推出了相應的產品。因此，對于新跨入藍牙領域或者希望產品能快速投入量產的公司來說，采用LE Audio模組創(chuàng)新產品是快速追趕市場的有效途徑之一。對此，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio應用模組（CW5181）方案，可幫助藍牙廠商快速進行產品創(chuàng)新，縮短產品上市時間。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的場景應用圖

本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗單芯片音頻平臺，其通過了SIG BluetoothV5.4認證，集成了LE Audio和Auracast?廣播音頻功能、第三代高通?混合有源噪聲消除（ANC）和Snapdragon Sound?技術功能，可以為True Wireless Stereo（TWS）earbuds、stereo headset、speaker、助（輔）聽器的設計與開發(fā)提供支持。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的方塊圖

為了滿足不同的成本需求，本方案還可以將QCC5181替換為QCC3081制成CW3081模組，以供應對價格比較敏感的產品使用。

無論是CW5181模組還是CW3081模組均由圓揚科技設計與制造。作為高通模組方案供應商，圓揚科技在藍牙領域已經深耕十余年，終端產品遍及全球。公司除了在藍牙模組設計方面有出色的成績之外，還具有出色的軟件支持及整合能力，可以為廠商提供客制化方案，協(xié)助客戶開發(fā)更多的app應用。

核心技術優(yōu)勢：

• 2麥克風耳機cVc/1麥克風揚聲器cVc；
• aptX自適應；
• aptX無損；
• 高通Snapdragon Sound（QSS）；
• Multipoint；
• USB高清音頻；
• 高通藍牙高速鏈路；
• A2DP低延遲游戲模式；
• 藍牙低能耗音頻單播音樂接收器（UMR），帶游戲模式；
• 藍牙低能耗音頻廣播音樂接收器（BMR）；
• 藍牙低能耗音頻游戲模式，帶語音反饋通道。

方案規(guī)格：

CW5181規(guī)格：

• 尺寸：13.7mm×20.6mm×2.9mm；
• BR發(fā)射功率：15dBm（最大）；
• BR靈敏度：-97dBm；
• EDR發(fā)射功率：11.5dBm；
• EDR靈敏度：-96.5dBm（2M）-90分貝（3M）；
• BLE發(fā)射功率：15dBm；
• BLE靈敏度：-100dBm（1M）-975dBm（2M）；
• 外部充電器模式：快速充電電流高達1.8A。