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啟智未來 測試為先 TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕,6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方

2023/07/06
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泰克科技以“啟智未來、測試為先”的TIF2023年度大會日前圓滿落幕,本次大會探討了未來科技發(fā)展的趨勢和前沿技術(shù),并展示了最新的技術(shù)和測試測量解決方案,分享了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展,泰克從未停止創(chuàng)新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇,持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。從先進(jìn)材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)中,處處可見泰克的身影。泰克在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┴S富的晶圓參數(shù)測試、芯片參數(shù)測試、可靠性測試等各個(gè)領(lǐng)域的解決方案,并積極與本土廠商合作,為國內(nèi)客戶提供本土化技術(shù)解決方案。同時(shí),泰克聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域,為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案等等。

圍繞半導(dǎo)體晶圓級測試、汽車電動化和智能化測試,聚焦6大關(guān)鍵詞,囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。

碳未來,汽車電動化和智能化趨勢加速

碳未來——在國家“雙碳”戰(zhàn)略下,汽車電動化和智能化趨勢加速,截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%。泰克致力于成為智能汽車測試的領(lǐng)跑者,走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿,聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域,持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的關(guān)鍵測試點(diǎn),為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案。

關(guān)鍵詞1:芯能量

——800V電驅(qū)系統(tǒng)整車實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢

在國家“雙碳”戰(zhàn)略下,油電切換提速,截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%,但里程焦慮和充電速度慢的問題依然困擾著行業(yè)發(fā)展,基于SiC為代表的三代半導(dǎo)體功率器件而開發(fā)的800V超充架構(gòu)給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。討論熱點(diǎn)包括:

  • 800V電驅(qū)系統(tǒng)的整車實(shí)現(xiàn)及需求特點(diǎn)
  • 未來800V系統(tǒng)發(fā)展趨勢
  • 800V架構(gòu)下所面臨的相關(guān)測試挑戰(zhàn)(EMC測試、短路測試及串?dāng)_等)

關(guān)鍵詞2:芯挑戰(zhàn)

——800V架構(gòu)下SiC測試挑戰(zhàn)

新能源汽車800V新架構(gòu)發(fā)展趨勢下,SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件,泰克帶您從測試的角度來看寬禁帶技術(shù)帶來的諸多挑戰(zhàn),例如:

  • 如何篩選不同廠家的SiC器件及必要性
  • 如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測試和驅(qū)動測試的難題
  • 如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等

泰克針對性的測試解決方案覆蓋了從半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程,幫助客戶用好寬禁帶技術(shù),推動社會進(jìn)步。

關(guān)鍵詞3:芯速度

——智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測試

智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心是新一代電子電氣架構(gòu),在新的架構(gòu)下高速總線的應(yīng)用越來越廣泛,如何準(zhǔn)確的測試和評估這些高速總線也變得愈發(fā)有挑戰(zhàn)。在此章節(jié),您不僅可以了解到泰克針對以下車載高速總線應(yīng)用的對應(yīng)解決方案,還可以了解到泰克在實(shí)際場景中的一些應(yīng)用案例分享:

  • 車載以太網(wǎng)1000BASE-T1測試方案
  • MIPI D-PHY及C-PHY傳感接口測試方案
  • PCIe Gen4/5外設(shè)接口及車內(nèi)SERDES測試方案等

此外,泰克還可提供各類高速接口的測試建議和白皮書以及豐富的調(diào)試工具,幫助工程師加速了解掌握各類高速接口測試、應(yīng)對復(fù)雜車載環(huán)境、建立自主測試和驗(yàn)證能力,助力新一代電子電氣平臺在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷升級。

第三代半導(dǎo)體,解決客戶功率器件表征的疑難問題

關(guān)鍵詞4:晶圓級測試

為晶圓級測試領(lǐng)域提供整體性解決方案,降低客戶成本以提高競爭力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圓的全自動探針臺,來自矽電-泰克先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

  • 支持最高3000V/100A的高壓及大電流測試
  • 探針系統(tǒng)測試漏電流<100pA@1000V
  • 支持高溫測試,溫度可達(dá)200°C
  • 靜態(tài)測試最高電壓3000V,動態(tài)測試最高電壓2000V
  • 支持鐵環(huán),藍(lán)膜,華夫盒,Tap Reel等進(jìn)出料方式

關(guān)鍵詞5:動態(tài)參數(shù)測試

DPT1000A 半導(dǎo)體功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)專門用于針對三代半導(dǎo)體功率器件的動態(tài)特性分析測試,旨在解決客戶在功率器件動態(tài)特性表征中常見的疑難問題。

  • 定制化系統(tǒng)設(shè)計(jì) , 豐富的硬件配置和高靈活性的驅(qū)動電
  • 自動化測試軟件,可以自動配置參數(shù),測試和生成數(shù)據(jù)報(bào)告
  • 高帶寬/高分辨率測試設(shè)備 , 在高速開關(guān)條件下準(zhǔn)確表征功率器件
  • 覆蓋高/中/低壓、pmos、GaN 等不同類型,不同封裝芯片測試
  • 可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復(fù)、Qg等測試功能

關(guān)鍵詞6:動靜態(tài)綜合老化測試

HTXB-1000D 功率器件動靜態(tài)綜合老化測試系統(tǒng),用于批量SiC/GaN 器件老化測試,研究其典型參數(shù)在不同壓力條件下的變化特性,幫助客戶了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。

  • 可并行進(jìn)行最多80片SiC/GaN器件的動態(tài)老化測試
  • 可替換的多種老化夾具,可以適配不同封裝器件的測試要求
  • 靜態(tài)電壓最高1200V,動態(tài)測試電壓最高1000V
  • 可以進(jìn)行1000 小時(shí)以上的連續(xù)測試
  • 實(shí)時(shí)保存測試結(jié)果,并自動生成測試報(bào)告

目前,八個(gè)地區(qū)的活動注冊均已開放。2023 TIF 課程屆時(shí)將開啟遠(yuǎn)程在線直播,注冊即可免費(fèi)參會?;顒右曨l及相關(guān)資源將一直開放至本日歷年結(jié)束,為注冊參會人員提供一個(gè)可以持續(xù)訪問的資源庫,促進(jìn)其在電子行業(yè)的職業(yè)發(fā)展。

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泰克設(shè)計(jì)和制造能夠幫助您測試和測量各種解決方案,從而突破復(fù)雜性的層層壁壘,加快您的全局創(chuàng)新步伐。 我們攜手共進(jìn),一定能夠幫助各級工程師更方便、更快速、更準(zhǔn)確地創(chuàng)造和實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步。 泰克推出的各種解決方案在過去這 70 年間,為許多人類重大進(jìn)步提供了強(qiáng)有力的支持。

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