為了讓ePort-M模塊的PCB設(shè)計更簡單,提高硬件直通率,本文將介紹ePort-M的PCB設(shè)計技巧,并通過實際案例說明PCB布局布線對ePort-M的影響。
產(chǎn)品簡介
在傳統(tǒng)方式的網(wǎng)絡(luò)通訊電路設(shè)計中,MCU的MAC控制器應(yīng)先通過RMII信號線連接至PHY芯片,再經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)變壓器連接至RJ45座子,設(shè)計過程復(fù)雜,對設(shè)計人員要求較高,且遇到問題需要改動時,非常不便。
ePort-M百兆以太網(wǎng)模塊采用RMII接口,內(nèi)部集成了PHY芯片與網(wǎng)絡(luò)變壓器,用戶使用時僅需完成MCU的MAC控制器和ePort-M模塊管腳之間的走線即可,使得網(wǎng)絡(luò)通訊電路設(shè)計簡單化,縮短了開發(fā)時間,降低了設(shè)計人員要求。
圖1 網(wǎng)絡(luò)通訊電路設(shè)計示意圖
??PCB設(shè)計技巧
在使用ePort-M進行PCB設(shè)計時,建議遵循以下幾點設(shè)計規(guī)則:
RMII信號線布線時需控制單端50歐阻抗匹配,避免阻抗不連續(xù)造成信號反射,影響通訊質(zhì)量;
RMII中TX組與REF_CLK的串聯(lián)匹配電阻(如圖2中的R5~R8)布局時應(yīng)靠近信號發(fā)射端即MCU端放置;
RMII走線間距建議至少保持2W,若受限PCB空間,應(yīng)優(yōu)先確保REF_CLK的間距要求;
RMII信號線以REF CLK時鐘線為基準進行等長布線,建議控制在200mil左右;
RMII信號線及MDC/MDIO應(yīng)遠離板上其它干擾源布線,如遠離開關(guān)電源等;
RMII信號回流平面應(yīng)完整;
當使用一路MDIO接口同時管理多路ePort-M時,MDIO走線推薦按圖3所示方式布線。
圖2 ePort-M典型應(yīng)用電路
圖3 MDC/MDIO推薦布線
? 案例分享
當PCB設(shè)計未能遵循上述設(shè)計規(guī)則時,可能會造成ePort-M模塊通訊異常,輕則速率達不到要求,重則無法ping通。下面以實際案例說明。某塊搭載雙路ePort-M模塊的工控底板在實際使用過程中,其網(wǎng)口無法正常通訊,出現(xiàn)頻繁Link Up與Down的情況,長ping測試結(jié)果如圖4所示。工控底板PCB布局布線如圖5所示。
圖4 工控底板網(wǎng)口長ping測試結(jié)果
圖5 雙路ePort-M工控底板PCB圖
經(jīng)分析,該底板PCB設(shè)計有以下幾點問題:
RMII中TX組信號線的串接電阻布局于ePort-M端,正常應(yīng)布局在核心板/MCU端(案例中REF_CLK串接電阻已集成在核心板上);
同組RMII信號線布線間距過近,可能會造成線間干擾;
不同組RMII信號線相鄰層平行布線,可能會造成層間干擾;
RMII信號線未控制阻抗,會造成信號反射;
RMII、MDC/MDIO信號線布線與5V_DC-DC開關(guān)電源電路相鄰,導致RMII、MDC/MDIO受到干擾。
據(jù)此,我們采集了工控底板RMII各信號與MDC/MDIO的波形,發(fā)現(xiàn)MDIO信號波形有明顯異常,其波形如圖6所示。
圖6?工控底板的MDIO波形
進一步分析發(fā)現(xiàn)工控底板的MDIO脈沖頻率與DC-DC電源電路的開關(guān)頻率相近,測得其兩者波形如圖7所示,可見兩者具有強相關(guān)性。
圖7?DC-DC輸出信號與MDIO信號波形
對此情況,我們將DC-DC開關(guān)電源電路斷開,直接由外部電源供電,經(jīng)測試,兩路網(wǎng)均口能夠正常通訊,且通訊速率符合要求,通訊速率測試結(jié)果如圖8所示。
圖8 外部供電時網(wǎng)口通訊速率測試結(jié)果
通過上述案例可見,PCB布局布線對ePort-M模塊的通訊質(zhì)量具有較大影響,工程師在進行PCB設(shè)計時,應(yīng)滿足上文所述的設(shè)計規(guī)則。