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作者?|??段祎
編輯?|??Panken
“最牛風(fēng)投”合肥，喜提一個(gè)百億芯片IPO。
芯東西4月20日?qǐng)?bào)道，今日，合肥先進(jìn)封測(cè)企業(yè)頎中科技正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價(jià)為12.10元/股，發(fā)行市盈率50.37倍，開盤價(jià)為16.30元/股，漲幅達(dá)34.71%；截至11點(diǎn)10分，其股價(jià)最高上漲48.01%至17.91元/股，總市值逾190億元。
▲頎中科技今日發(fā)行價(jià)、開盤價(jià)、總市值、股價(jià)變化情況（圖源：騰訊自選股）
2018年1月18日，頎中科技成立，成立時(shí)由頎中控股（香港）100%持股。截至目前，合肥市國(guó)資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定頎中科技超過50%的表決權(quán)和超過半數(shù)的董事表決權(quán)，合肥市國(guó)資委是頎中科技的實(shí)際控制方。張瑩為頎中科技現(xiàn)任董事長(zhǎng)。頎中科技面向的客戶主要是顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商和非顯示類芯片設(shè)計(jì)廠商，包括2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)排名第2的聯(lián)詠科技、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)廠商集創(chuàng)北方等。頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的廠商，也是境內(nèi)最早從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。
據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)，2019-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量均位列大陸第一、全球第三。2019年-2022年6月，頎中科技累計(jì)營(yíng)收達(dá)35.75億元，累計(jì)凈利潤(rùn)達(dá)5.89億元。本次IPO，頎中科技擬募資20億元，投資先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款。
01.年度最高營(yíng)收超13億產(chǎn)品工藝良率99.95%以上
頎中科技從創(chuàng)立至今經(jīng)歷了四大階段：2004年6月，蘇州頎中成立，2018年1月18日，封測(cè)有限成立。2018年1月23日，封測(cè)有限收購蘇州頎中。2021年10月28日，封測(cè)有限整體變更為股份公司，頎中科技即封測(cè)有限整體變更設(shè)立而來。報(bào)告期內(nèi)，蘇州頎中是頎中科技封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要經(jīng)營(yíng)主體，蘇州頎中為頎中科技子公司。
▲頎中科技主要業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)演變圖
2022年以來，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的外部環(huán)境復(fù)雜性和不確定性加劇，特別是地緣政治沖突導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)通脹風(fēng)險(xiǎn)加劇及全球終端消費(fèi)力減弱。2019年、2020年、2021年、2022年上半年，頎中科技的營(yíng)業(yè)收入分別為6.70億元、8.69億元、13.20億元、7.16億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、1.81億元。
▲2019-2022年上半年頎中科技營(yíng)收及凈利潤(rùn)變化（芯東西制表）
2019-2021年，頎中科技累計(jì)研發(fā)投入金額為2.33億元，截至2022年6月30日，該公司研發(fā)人員有208人，占員工總數(shù)的比例為12.86%。頎中科技將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)儲(chǔ)備和生產(chǎn)制造能力，該公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。頎中科技先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)稱號(hào)。截至2022年6月末，該公司已取得73項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。
▲頎中科技2019-2022上半年各業(yè)務(wù)收入占比變化（芯東西制表）
報(bào)告期內(nèi)，頎中科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來源于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，2019年-2022年上半年其銷售收入分別為6.42億元、8.06億元、12億元、6.34億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入比例分別為98%、95.43%、92.24%、90.4%。頎中科技芯片封裝測(cè)試服務(wù)分為兩類：一是全制程服務(wù)，即包括凸塊制造、測(cè)試和后段封裝的所有環(huán)節(jié)；二是僅包括“凸塊制造”或“凸塊制造與晶圓測(cè)試服務(wù)”等單項(xiàng)或非全制程組合服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，該公司以提供全制程服務(wù)為主，且占比保持不斷上升的趨勢(shì)。顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的相關(guān)產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率按工藝流程劃分的情況如下：
報(bào)告期內(nèi)，集成電路制造產(chǎn)能較為緊張，上游晶圓制造廠商將8吋晶圓產(chǎn)能讓渡給汽車電子、功率器件等毛利更高的產(chǎn)品，加之顯示驅(qū)動(dòng)芯片制程提升增加了設(shè)計(jì)廠商對(duì)12吋晶圓的需求，因此顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在從8時(shí)晶圓產(chǎn)品轉(zhuǎn)向12吋晶圓產(chǎn)品的趨勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，頎中科技12吋晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能不斷擴(kuò)充，但依然較為緊張，產(chǎn)能利用率保持較高水平。
由于該公司是境內(nèi)較早進(jìn)入顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝企業(yè)，早期產(chǎn)能主要集中在8時(shí)晶圓產(chǎn)品，因此8吋晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率相對(duì)較低。報(bào)告期內(nèi)，該公司通過改造部分機(jī)臺(tái)以適用12吋晶圓封測(cè)的方式，以提高8時(shí)晶圓產(chǎn)品相關(guān)封裝設(shè)備的使用效率。非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率按工藝流程劃分情況如下：
頎中科技以凸塊制造為起點(diǎn)，于2015年開始布局非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，并于2019年建立了后段DPS工序，起步時(shí)間相對(duì)較晚，因此報(bào)告期初公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率相對(duì)較低。隨著客戶的不斷積累以及訂單的逐漸導(dǎo)入，DPS產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)明顯提升趨勢(shì)。該公司與境內(nèi)可比公司毛利率差異主要是業(yè)務(wù)類型及企業(yè)發(fā)展階段差異所致。
晶方科技主要從事CMOS影像傳感器的封裝測(cè)試服務(wù)；利揚(yáng)芯片主營(yíng)晶圓測(cè)試與芯片測(cè)試服務(wù)，不涉及封裝業(yè)務(wù)；通富微電除先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)外，還在較大規(guī)模的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)；氣派科技主營(yíng)業(yè)務(wù)中傳統(tǒng)封裝占比70%以上；匯成股份固定資產(chǎn)折舊較高，未充分實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。頎中科技毛利率高于中國(guó)臺(tái)灣可比公司，主要是業(yè)務(wù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異所致。頎中科技與同行業(yè)可比公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率對(duì)比情況如下：
02.聚焦顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)重點(diǎn)發(fā)展凸塊制造技術(shù)
頎中科技目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)是頎中科技設(shè)立以來發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板的主要控制元件之一，被稱為顯示面板的“大腦”，主要功能是以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù)，通過對(duì)屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)隨著顯示面板的分辨率及清晰度越來越高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需要傳輸和處理的數(shù)據(jù)也隨之加大。而作為現(xiàn)代先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一的凸塊制造技術(shù)，可在晶圓表面制作數(shù)百萬個(gè)極其微小的凸塊以代替?zhèn)鹘y(tǒng)打線封裝的引腳，滿足了顯示驅(qū)動(dòng)芯片高I/O數(shù)量的需求，且由于金具有良好的導(dǎo)電性、可加工性以及抗腐蝕性，因而金凸塊制造技術(shù)被廣泛應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝。完成金凸塊制造的晶圓經(jīng)過晶圓測(cè)試（CP）后，根據(jù)后續(xù)封裝方式不同又可分為玻璃覆品封裝（COG）、柔性屏幕覆品封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環(huán)節(jié)。
目前，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)以提供包括上述所有環(huán)節(jié)的全制程封測(cè)服務(wù)為主。搭載著頎中科技所封測(cè)芯片后的面板廣泛被應(yīng)用在高清電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備、平板電腦、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域。
▲頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的終端應(yīng)用
凸塊制造技術(shù)是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)，不同金屬材質(zhì)和凸塊構(gòu)造可滿足不同類型芯片的封裝需要。頎中科技于2015年將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，目前該領(lǐng)域已成為該公司業(yè)務(wù)的重點(diǎn)組成部分以及未來發(fā)展的重點(diǎn)板塊。頎中科技現(xiàn)可為客戶提供包括銅柱凸塊（CuPillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內(nèi)的多種凸塊制造和晶圓測(cè)試服務(wù)，也可同時(shí)提供后段的DPS封裝服務(wù)，形成了完整的扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。
在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，頎中科技封裝的產(chǎn)品以電源管理芯片、射頻前端芯片（如功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，可廣泛用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。
▲頎中科技非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的終端應(yīng)用
03.前五大客戶集中度高最大客戶聯(lián)詠科技全球顯示驅(qū)動(dòng)IC排名第2
2019年、2020年、2021年、以及2022年上半年，頎中科技前五大客戶銷售總額分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元、3.89億元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%，客戶集中度相對(duì)較高，主要是全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中度較高所致。報(bào)告期內(nèi)頎中科技來自聯(lián)詠科技的收入占比及客戶集中度呈現(xiàn)明顯下降趨勢(shì)。
根據(jù)沙利文的數(shù)據(jù)，報(bào)告期內(nèi)頎中科技第一大客戶聯(lián)詠科技是2020年全球第二大、中國(guó)第一大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司，其當(dāng)年收入占同期中國(guó)前五大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司收入總和的一半以上。頎中科技2019年、2020年向其銷售的金額占比較高。報(bào)告期內(nèi)，頎中科技向前五大客戶的銷售情況如下：
報(bào)告期內(nèi)，頎中科技主要客戶包括聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計(jì)算等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商，以及砂力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希獲微等非顯示類芯片設(shè)計(jì)廠商。
報(bào)告期各期，頎中科技向前五大供應(yīng)商采購金額分別為6.19億元、3.28億元、6.21億元和2.04億元，占當(dāng)期采購總額的比例分別為76.14%、48.99%、60.71%和55.10%。2019年，頎中科技提升測(cè)試產(chǎn)能，而Advantest是集成電路測(cè)試機(jī)主要廠商，因此當(dāng)期向其采購金額和占比較高。報(bào)告期內(nèi)，頎中科技向前五名供應(yīng)商采購的情況如下：
04.合肥市國(guó)資委擁超50%表決權(quán)，董事長(zhǎng)曾就職于海思半導(dǎo)體、京東方
截至招股說明書簽署日，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%的股份，持股比例超過30%，足以對(duì)頎中科技的股東大會(huì)決議產(chǎn)生重大影響。此外，合肥市國(guó)資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有頎中科技12.50%的股份。合肥市國(guó)資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定頎中科技超過50%的股份表決權(quán)和超過半數(shù)的董事表決權(quán)，是頎中科技的實(shí)際控制方。頎中科技股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下圖所示：
在頎中科技前十名股東中，同樣來自合肥的奕斯眾志是一家主營(yíng)大規(guī)模集成電路產(chǎn)品和半導(dǎo)體專用材料的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試企業(yè)。
▲本次發(fā)行前的前十名股東情況
截至招股書簽署日，頎中科技有9名董事、3名監(jiān)事、5名高級(jí)管理人員和4名核心技術(shù)人員。其中董事長(zhǎng)張瑩出身于1975年，2001年7月至2005年9月任上海宏力制造部課長(zhǎng)；2006年1月至2006年6月任深圳海思采購商務(wù)經(jīng)理；2006年6月至2011年6月任深圳方正微電子制造部副經(jīng)理；2011年6月至2015年3月?lián)?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000489/">京東方分廠廠長(zhǎng)；2015年3月至2017年5月任合肥鑫晟光電工廠長(zhǎng)；2017年6月至今任合肥頎材科技副總經(jīng)理、董事長(zhǎng)：2020年8月至今任頎中科技董事長(zhǎng)。
▲頎中科技現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2021年度在該公司獲得收入情況
頎中科技目前的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，平均在公司任職超過10年以上，團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性極高，并具有多項(xiàng)研究成果和授權(quán)專利。
05.結(jié)語：全球封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)加劇頎中科技近三年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入全國(guó)第一
近年來，全球各大封測(cè)廠商均積極布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，除細(xì)分行業(yè)中國(guó)臺(tái)灣龍頭頎邦科技、南茂科技繼續(xù)在相關(guān)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位外，中國(guó)大陸封測(cè)廠商也不斷加大相關(guān)領(lǐng)域的投入。頎中科技最近三年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入均位列中國(guó)大陸第一，但相較于中國(guó)臺(tái)灣頭部封測(cè)企業(yè)，中國(guó)大陸封裝類公司在資產(chǎn)規(guī)模、資本實(shí)力、產(chǎn)品服務(wù)范圍等方面存在一定差距。本次頎中科技成功拿下IPO，想必也給國(guó)產(chǎn)封裝企業(yè)也帶來了一定積極影響。
