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此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm? 的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級芯片時(shí)將受益于出色的 Intel 18A 制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“萬物數(shù)字化正推動(dòng)著對算力的需求日益增長。但直到現(xiàn)在，在利用最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)方面，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的選擇仍然有限。英特爾與Arm的合作將為英特爾代工服務(wù)創(chuàng)造出更多市場機(jī)會(huì)，并為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供新的選擇和方法，使其獲得一流的CPU IP，和具備尖端制程工藝技術(shù)的開放式系統(tǒng)級代工。”
Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示：“Arm 安全、節(jié)能的處理器是全球千億設(shè)備及數(shù)字世界體驗(yàn)的核心。隨著市場對計(jì)算和效率的需求變得越來越復(fù)雜，整個(gè)行業(yè)都需要保持在各方面的持續(xù)創(chuàng)新。由于 Arm 技術(shù)正在賦能下一代改變世界的產(chǎn)品，Arm 與英特爾的合作將助力英特爾代工服務(wù)成為我們客戶的重要代工合作伙伴。”
英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略之一便是在全球各地投資領(lǐng)先的制造生產(chǎn)能力，以滿足持續(xù)且長期的芯片需求。此次的合作將為從事基于 Arm CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)移動(dòng) SoC 的代工客戶提供一個(gè)有韌性的全球供應(yīng)鏈。通過英特爾制程工藝解鎖 Arm 的尖端計(jì)算產(chǎn)品組合和世界級 IP，Arm 的合作伙伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統(tǒng)的晶圓制造，還包括封裝、軟件和芯粒在內(nèi)的英特爾開放式系統(tǒng)級代工模式。
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和 Arm 將進(jìn)行設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)。其中，芯片設(shè)計(jì)和制程工藝將被一同優(yōu)化，以改善針對 Intel 18A 制程工藝技術(shù)的 Arm 內(nèi)核的功耗、性能、面積和成本 (PPAC)。Intel 18A 提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)——用于優(yōu)化電能輸送的 PowerVia 以及用于優(yōu)化性能和功耗的全環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu) RibbonFET。英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和 Arm 將開發(fā)一種移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，從而為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 向系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 演進(jìn)，Arm 和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將攜手合作，充分利用英特爾獨(dú)特的開放式系統(tǒng)級代工模式，通過封裝和芯片對應(yīng)用和軟件平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化。
