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2022年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽 頒獎典禮圓滿落幕

2023/03/13
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,由瑞薩電子冠名贊助的全國大學生電子設計競賽——2022年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽(以下:競賽)頒獎典禮于3月11日在南京郵電大學仙林校區(qū)成功舉辦。

本次競賽主題為“網(wǎng)絡化語音圖像檢測與識別”。參賽隊基于瑞薩電子提供的RZ/G2L開發(fā)套件,自主命題與設計,最終獨立完成一個具備一定功能的應用系統(tǒng)。后疫情時代,本次競賽采用了開放形式,不限定競賽場地,最大限度的方便同學們參與賽事。除了提供比賽專用的開發(fā)套件之外,瑞薩還為參賽同學提供了在線培訓以及專題論壇等多種形式的支持,方便答疑解惑和交流。

競賽共吸引全國52所知名高校的87支隊伍,共計261名在校學生報名,最終廈門大學的參賽隊伍憑借“慧眼識珠——基于瑞薩RZ/G2L的現(xiàn)制烘焙簡餐柜”獲得本屆競賽最高榮譽“瑞薩杯”。同時,經(jīng)過組委會嚴格地篩選,決出一等獎4隊,二等獎11隊,三等獎21隊。

競賽于2022年6月開賽,8月決出各項獎項,受疫情影響,頒獎典禮于23年3月召開,歷時9個月。從競賽的籌備到頒獎典禮圓滿落幕,瑞薩電子也得到了全國大學生電子設計大賽組委會及眾多渠道合作伙伴的大力支持與協(xié)助,也在此表達感謝!

瑞薩電子將不斷踐行扎根中國,服務中國的理念,支持中國大學教育和專業(yè)人才培養(yǎng),為中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)作出貢獻。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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